科創(chuàng)板多家集成電路企業(yè)業(yè)績亮眼 行業(yè)景氣度攀升

    本報記者 毛藝融

    在人工智能浪潮下，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來發(fā)展黃金期，行業(yè)景氣度攀升。根據(jù)已經(jīng)發(fā)布的業(yè)績情況統(tǒng)計，科創(chuàng)板集成電路行業(yè)128家相關(guān)上市公司2025年合計實現(xiàn)營收3651億元、凈利潤279億元，同比分別增長25%、83%，超六成企業(yè)業(yè)績預(yù)增或扭虧為盈。

    例如，AI芯片龍頭企業(yè)中科寒武紀科技股份有限公司實現(xiàn)歷史性突破，2025年全年營業(yè)收入達64.97億元，同比大幅增長453.21%；歸母凈利潤20.59億元。這是該公司在科創(chuàng)板上市以來首次實現(xiàn)年度盈利。

    此外，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司兩家國產(chǎn)算力芯片企業(yè)營收分別增長243.4%、121.3%，雖仍未盈利但虧損大幅收窄。

    受益于全球存儲芯片行業(yè)進入上行周期，深圳佰維存儲科技股份有限公司（簡稱“佰維存儲”）2025年實現(xiàn)營收113.02億元，同比增長68.82%，歸母凈利潤8.53億元，同比激增429%，業(yè)績表現(xiàn)大幅超出市場預(yù)期。年報顯示，佰維存儲2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用達6.3億元，同比增長41.34%。

    封測環(huán)節(jié)上市公司合肥新匯成微電子股份有限公司新擴產(chǎn)能逐步釋放，客戶訂單持續(xù)增長，2025年全年營收17.83億元，同比增長18.79%，出貨量與盈利水平同步提升。該公司持續(xù)加大在集成電路先進封裝測試等領(lǐng)域的研發(fā)力度，年度研發(fā)投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應(yīng)力提升技術(shù)研發(fā)、復(fù)合型銅鎳金凸塊工藝研發(fā)等多個項目導(dǎo)入量產(chǎn)。

    中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司持續(xù)投入研發(fā)，2025年投放市場新產(chǎn)品22個，全年實現(xiàn)營業(yè)收入11.22億元，同比增長23.09%，歸母凈利潤2.84億元，同比增長107.68%。

    半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司年報顯示，公司2025年營收67.86億元，同比增長20.80%，歸母凈利潤13.96億元，同比增長21.05%。該公司2025年度擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元，與投資者共享發(fā)展成果。

    聚辰半導(dǎo)體股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)，主要產(chǎn)品是存儲類芯片、混合信號類芯片、NFC芯片。該公司2025年實現(xiàn)營收12.21億元，同比增長18.77%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.64億元，同比增長25.25%。

    得益于存儲芯片市場趨勢向好、行業(yè)需求旺盛帶來的核心產(chǎn)品出貨量提升等因素，2025年，普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入23.20億元，同比增長28.62%，創(chuàng)下公司成立以來新高。

    2025年，安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.24億元，同比增長29.48%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為3.03億元，同比增長36.56%。憑借產(chǎn)品性能領(lǐng)先、自主研發(fā)等優(yōu)勢，該公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，市場滲透率持續(xù)提升，下游客戶訂單旺盛，使公司銷售收入放量增長。

    整體來看，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)強勁，一大批硬科技企業(yè)憑借核心技術(shù)突破、市場需求放量與商業(yè)化加速，交出了亮眼的年度成績單，充分展現(xiàn)出我國科技創(chuàng)新企業(yè)的強勁發(fā)展韌性與成長潛力。