業(yè)績透市之滬企領(lǐng)航 | 營收與利潤增速雙雙走高 科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)2025年業(yè)績彰顯硬核增長韌性

    本報記者 毛藝融

    截至4月10日，科創(chuàng)板已有60家半導(dǎo)體上市公司披露2025年年報，板塊整體業(yè)績呈現(xiàn)強勁復(fù)蘇態(tài)勢。上述公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入2451億元、歸母凈利潤255億元，同比分別增長28%、75%，營收與利潤增速雙雙走高，盈利修復(fù)節(jié)奏明顯加快，彰顯出行業(yè)在AI浪潮與國產(chǎn)替代雙重驅(qū)動下的高景氣度。

    從經(jīng)營表現(xiàn)來看，上述60家公司，九成實現(xiàn)營收同比增長。其中，頭部高增長企業(yè)表現(xiàn)尤為突出，AI芯片龍頭中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀(jì)”）受益于云端訓(xùn)練與推理芯片規(guī)?；涞?，營收同比增長453%；陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司憑借高速率光芯片在數(shù)據(jù)中心與AI算力互聯(lián)場景的放量，穩(wěn)居上游核心供應(yīng)商行列，營收同比增長139%；國產(chǎn)GPU廠商沐曦集成電路（上海）股份有限公司產(chǎn)品在智算中心落地加速，營收同比增長121%。盈利端改善同樣顯著，其中38家公司實現(xiàn)盈利，占比81%，另有6家公司雖仍處于虧損狀態(tài)，但虧損規(guī)模同比明顯收窄。

    應(yīng)用場景全面拓寬

    端側(cè)AI等成增長新引擎

    2025年，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)加速跳出傳統(tǒng)消費電子依賴，向端側(cè)AI、汽車電子、工業(yè)控制、低空經(jīng)濟、數(shù)據(jù)中心等高增長領(lǐng)域滲透，應(yīng)用邊界持續(xù)拓寬。

    端側(cè)AI成為核心增長極。翱捷科技股份有限公司（以下簡稱“翱捷科技”）在2025年末，公司芯片出貨量同比實現(xiàn)大幅增長，增幅超過40%。晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司搭載自研AI算力單元芯片出貨量突破2000萬顆，同比增長近160%。恒玄科技（上海）股份有限公司智能手表、手環(huán)芯片收入占比升至35%，成功切入智能眼鏡、無線麥克風(fēng)新賽道，歸母凈利潤同比增長29%。

    長江證券計算機首席分析師宗建樹對《證券日報》記者表示，AI從賣算力到賣Token市場空間全面打開，同時，國產(chǎn)高端可用AI芯片持續(xù)供不應(yīng)求，且下半年邊際有望進一步擴大，供需景氣確定性高。

    汽車電子與工業(yè)控制需求爆發(fā)。上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司車規(guī)MCU銷量同比增長超100%，汽車電子年銷量突破2000萬顆。

    新興賽道多點突破。翱捷科技布局低空經(jīng)濟，參與5G-A低空通信試驗；深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“佰維存儲”）AI端側(cè)存儲收入約17.51億元，AI眼鏡存儲產(chǎn)品收入9.6億元，復(fù)合增速高達378.09%。

    產(chǎn)能加速落地

    交付能力全面提升

    2025年，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)能擴張?zhí)崴佟?/12英寸硅片、碳化硅襯底、半導(dǎo)體設(shè)備、先進封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)產(chǎn)能集中釋放，規(guī)模效應(yīng)與交付能力顯著增強。

    材料端大尺寸化趨勢明確。山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）2025年碳化硅襯底產(chǎn)品銷量達63.33萬片，同比增長75.33%。有研半導(dǎo)體硅材料股份公司2025年8英寸硅片產(chǎn)銷量創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)量與銷量同比分別增長25%、20%，展現(xiàn)出強勁的增長動能。

    設(shè)備端來看，科創(chuàng)板企業(yè)全球交付能力顯著提升。合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）2025年海外業(yè)務(wù)規(guī)模顯著增長，海外市場營收增長45%，東南亞市場訂單持續(xù)向好，產(chǎn)品出口覆蓋全球主要PCB和半導(dǎo)體制造基地，全球化戰(zhàn)略落地成效顯著。

    制造與封測產(chǎn)能高位運行。中芯國際集成電路制造有限公司2025年折合8英寸月產(chǎn)能增至105.9萬片，產(chǎn)能利用率93.5%。合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸代工平臺成熟，營收同比增長17.69%。佰維存儲推進先進封測項目，構(gòu)建2.5D、Chiplet等封裝能力，支撐端側(cè)AI與邊緣計算需求。

    大尺寸化、先進封裝、產(chǎn)能本土化成為產(chǎn)業(yè)主線，科創(chuàng)板企業(yè)成為國產(chǎn)供應(yīng)鏈自主可控的核心力量。中信建投研報認為，在下游擴產(chǎn)方面，預(yù)計2026年Fabrication（晶圓制造工廠或集成電路生產(chǎn)車間）工廠資本開支仍將向上。

    瑞銀證券中國科技半導(dǎo)體行業(yè)分析師俞佳對《證券日報》記者表示，對中國的半導(dǎo)體設(shè)備制造商保持樂觀態(tài)度，對中國供應(yīng)鏈2026年及以后的存儲資本支出需求更加樂觀。根據(jù)與產(chǎn)業(yè)鏈公司交流的情況，2026年合計存儲產(chǎn)能擴張可能達到約每月12萬片或更高，其中大部分產(chǎn)能將用于DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）。國內(nèi)設(shè)備公司預(yù)計在2026年的強勁表現(xiàn)之后，2027年存儲資本支出將顯著增加，中國未來5年的存儲擴張計劃可能會很強勢。

    高研發(fā)筑壁壘

    加速提升全球競爭力

    2025年，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)以高強度研發(fā)筑牢技術(shù)壁壘，同步加速全球化布局，推進“A+H”上市拓寬國際融資渠道，全球競爭力持續(xù)提升。

    研發(fā)投入持續(xù)高增。翱捷科技2025年研發(fā)費用12.99億元，研發(fā)人員占比約90%；峰岹科技研發(fā)投入同比增長44.90%，占營收21.86%；杰華特微電子股份有限公司研發(fā)投入9.57億元，同比增長54.57%；寒武紀(jì)研發(fā)投入13.51億元，全年扭虧為盈；瀾起科技研發(fā)費用9.15億元。高強度研發(fā)推動核心技術(shù)自主可控，專利儲備持續(xù)增厚。

    資本全球化提速，“A+H”上市成行業(yè)趨勢。瀾起科技、天岳先進等科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司登陸港交所，搭建“A+H”雙資本平臺、推進全球化業(yè)務(wù)；納芯微H股上市后，引入國際集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期、比亞迪、小米集團等基石投資者；芯碁微裝H股發(fā)行已取得證監(jiān)會備案通知書，借力國際資本加速全球化布局。這也意味著，“A+H”上市有助于拓寬企業(yè)融資渠道，加速全球化戰(zhàn)略布局，強化國際競爭力。

    全球化布局深化，市占率穩(wěn)步提升。盛美上海設(shè)備進入新加坡、歐美市場，斬獲全球先進封裝訂單；天岳先進合作全球前十大功率半導(dǎo)體企業(yè)半數(shù)以上，海外收入占比持續(xù)提升；峰岹科技境外收入同比增長51.11%；佰維存儲進入全球頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，鎖定長期產(chǎn)能保障全球供應(yīng)。

（編輯 才山丹）