本報(bào)記者 張穎
今日三大股指繼續(xù)震蕩整理。截至上午收盤,上證指數(shù)跌0.35%,報(bào)3198.26點(diǎn),失守3200點(diǎn)整數(shù)關(guān)口;深證成指和創(chuàng)業(yè)板指分別跌0.34%和0.42%;滬深兩市合計(jì)成交額4807.8億元,總體來看,兩市個(gè)股跌多漲少。
從資金面來看,7月18日上午,北向資金凈賣出額達(dá)70.68億元。另外,截至7月17日,滬深京三市的兩融余額合計(jì)15893.24億元,較前一交易日增加12.27億元。其中,融資余額合計(jì)14953.66億元,較前一交易日增加22.17億元。
表:7月17日申萬一級行業(yè)兩融交易情況
制表:張穎
對于后市,業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)表示,目前市場仍處于復(fù)蘇的階段,指數(shù)當(dāng)前仍處于震蕩周期。
東吳證券認(rèn)為,目前市場仍處于復(fù)蘇的階段,部分?jǐn)?shù)據(jù)帶來的不確定性因素開始顯現(xiàn),周一縮量調(diào)整過后,整體市場結(jié)構(gòu)暫時(shí)較為穩(wěn)定,暫未出現(xiàn)較為明顯的變盤信號。操作上看,上方3260點(diǎn)一線壓力較大,投資者可選擇半倉左右倉位進(jìn)行短線熱點(diǎn)的高頻交易,等待市場做出方向選擇后再做相應(yīng)的跟隨操作。
國盛證券指出,技術(shù)面上,指數(shù)處于底部區(qū)域,A股整體估值性價(jià)比依然較高,面對利空調(diào)整力度也較為溫和。因此,指數(shù)當(dāng)前雖仍處于震蕩周期,但可打牢底部,為未來中期反彈行情奠定良好基礎(chǔ),可重點(diǎn)關(guān)注鋰電池、光伏等基本面較好的板塊,和不斷有消息刺激以及政策支持的人工智能板塊。
熱點(diǎn)方面,據(jù)同花順統(tǒng)計(jì),截至7月18日上午收盤,先進(jìn)封裝、汽車整車等板塊漲幅居前。另外,虛擬電廠、數(shù)據(jù)要素等板塊跌幅居前。
具體看,截至7月18日上午收盤,先進(jìn)封裝板塊漲幅居首,達(dá)2.71%,資金凈流入達(dá)103.42億元。其中,甬矽電子、凱格精機(jī)等概念股均“20cm”漲停。
對此,民生證券分析認(rèn)為,先進(jìn)封裝行業(yè)前景廣闊,Chiplet技術(shù)更將深度受益算力芯片的旺盛需求。我們看好國產(chǎn)供應(yīng)鏈公司在Chiplet應(yīng)用加速下的成長潛力。建議關(guān)注:1)封測廠商——長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測科技;2)封測設(shè)備廠商——長川科技;3)封裝材料廠商——興森科技、華正新材、華海誠科、方邦股份。
(編輯 劉睿智 白寶玉)
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