2024年,半導(dǎo)體行業(yè)整體出現(xiàn)回暖跡象。在半導(dǎo)體顯示芯片領(lǐng)域,行業(yè)經(jīng)營情況持續(xù)改善,各家公司積極進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,以求在未來行業(yè)競爭中占據(jù)先機(jī)。
近日,新相微董秘陳秀華在證券日報(bào)上海路演中心接受了記者專訪。陳秀華認(rèn)為,顯示芯片行業(yè)下游市場需求持續(xù)回暖,5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用市場的發(fā)展,將帶動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的升級(jí)迭代,未來顯示驅(qū)動(dòng)芯片國產(chǎn)化替代空間非常廣闊。
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