本報記者 徐一鳴 見習(xí)記者 孫文青
7月6日,以“智聯(lián)世界、生成未來”為主題的2023世界人工智能大會(WAIC)在上海世博中心拉開帷幕。展會首日,一位參展人員笑稱“不跟大模型沾點邊都不好意思來參會”。
今年以來,AI大模型在全球掀起一輪開發(fā)熱潮,眼下正處于快速應(yīng)用落地的關(guān)鍵期?!蹲C券日報》記者從現(xiàn)場參展公司獲悉,在AI大模型向?qū)嶋H場景落地過程中,算力芯片企業(yè)重要性加速凸顯。
在此次展會上,登臨科技、燧原科技、瀚博半導(dǎo)體、沐曦等多家參展商或推出新品,或帶來了產(chǎn)品最新落地成果。
算力芯片企業(yè)爭相“秀肌肉”
無論從參展企業(yè)數(shù)量,還是展覽面積來看,2023世界人工智能大會均創(chuàng)歷屆之最。5萬平方米的世博主展覽館吸引了超過400家參展企業(yè),首發(fā)首展新品達(dá)到30余款。值得一提的是,大模型以及為之提供算力支撐的芯片、智能計算企業(yè)是一眾參展商中的“亮點”。
在展會現(xiàn)場,瀚博半導(dǎo)體、燧原科技、登臨科技等國內(nèi)芯片均利用自家產(chǎn)品演示運行大語言模型、AI繪畫、文生PPT等。
高端GPU芯片公司瀚博半導(dǎo)體已連續(xù)三年參與世界人工智能大會。此次,瀚博半導(dǎo)體“一口氣”發(fā)布了包括SG100全功能GPU芯片、LLM大模型AI加速卡以及高性能生成式AI加速卡等6款新品,為AI大模型、圖形渲染和高質(zhì)量內(nèi)容生產(chǎn)提供完整解決方案。
據(jù)公司工作人員向《證券日報》記者介紹,AI大模型和元宇宙需要GPU強(qiáng)大的AI并行算力和圖形渲染力支撐,為云端大芯片企業(yè)打開了廣闊的市場前景。未來,具有并行計算能力的GPU芯片作為大模型計算的“大腦”將為大模型生成學(xué)習(xí)提供源源不斷的算力支撐。
同樣作為芯片設(shè)計企業(yè),燧原科技在此次展會上發(fā)布了文生圖MaaS平臺服務(wù)產(chǎn)品——燧原曜圖,能夠為用戶提供大模型的微調(diào)和MaaS服務(wù)并提升大模型應(yīng)用的上線速度和效率。登臨科技和天數(shù)智芯則“搶先一步”,直接帶來了應(yīng)用落地的實際案例。
記者在登臨科技展臺注意到,公司此次一并推出了大模型、智算中心、創(chuàng)新應(yīng)用以及創(chuàng)新硬件四個展區(qū)。在大模型展示區(qū)域,登臨科技特別展示了最新一代創(chuàng)新通用GPU產(chǎn)品-GoldwasserII系列以及基于開源大語言模型可交互界面。
在此次展會上,作為國內(nèi)首家量產(chǎn)通用GPU企業(yè),天數(shù)智芯對外宣布公司天垓100芯片在日前完成百億級參數(shù)大模型訓(xùn)練后,將繼續(xù)完成更大參數(shù)規(guī)模的大模型訓(xùn)練。
除通用算力芯片外,基于高性能芯片的AI模型應(yīng)用也是行業(yè)未來“重頭戲”。一直以來,匯納科技通過AI傳感器、人工采集、互聯(lián)網(wǎng)以及AI模型生產(chǎn)四大渠道,為實體商業(yè)領(lǐng)域的購物中心、零售品牌等用戶以及各級政務(wù)提供標(biāo)準(zhǔn)化或定制化的數(shù)據(jù)支持服務(wù)。下一步,公司將基于現(xiàn)有數(shù)據(jù)底座推動更多企業(yè)、政務(wù)部門數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
“人均算力”市場前景廣闊
展會上的火熱程度僅僅是國內(nèi)大模型快速發(fā)展的一隅。近年來,北京、上海、深圳等多地紛紛出臺相關(guān)支持舉措,開展大模型創(chuàng)新算法及關(guān)鍵技術(shù)研究,加強(qiáng)人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施布局,加速人工智能基礎(chǔ)數(shù)據(jù)供給,從而構(gòu)筑人工智能創(chuàng)新高地。
按中國信通院測算,2022年我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5080億元,同比增長18%。從短期來看,AI大模型無疑將成為人工智能核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展“新引擎”。
在此次世界人工智能大會上,不少算力芯片參展商較為看好AI大模型發(fā)展過程中的國產(chǎn)化機(jī)遇。
“大模型應(yīng)用發(fā)展直接將英偉達(dá)帶入萬億美元市值俱樂部。對于我們國內(nèi)廠商來說的話,其實也存在一個比較好的發(fā)展前景。”上述參展人員向《證券日報》記者表示,未來在算力中心或者其他的細(xì)分領(lǐng)域,人工智能的應(yīng)用必然是一個趨勢,至少往后5-7年,相關(guān)企業(yè)還是會保持比較高速的增長。
不過,區(qū)別于海外大模型發(fā)展路線,登臨科技市場部相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受《證券日報》記者采訪時表示,“我們認(rèn)為未來中國大模型的發(fā)展跟海外是不一樣的。海外是主要是面向C端,比如亞馬遜、谷歌、OpenAI這些,那么中國會有很多公司主要做B端,像在醫(yī)療、國央企的應(yīng)用。因此,整體解決方案的性能、功能和性價比格外重要。”
面對AI大模型對于底層算力需求與日俱增,天數(shù)智芯董事長兼CEO蓋魯江向《證券日報》記者表示,大家現(xiàn)在能看到很多從事大模型開發(fā)的企業(yè),少的需要百億參數(shù),多的需要幾千億參數(shù),所以未來對算力的需求一定是越來越多。用同行的話來說,未來應(yīng)該是按人均算力,即每天需要消耗多少算力,就像現(xiàn)在計算每天人均消耗多少電量一樣。
多家券商在近期研報中表示,大模型催生算力需求,AI產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)爆發(fā)。國內(nèi)大模型自研AI大模型進(jìn)入“百花齊放”階段,大模型的涌現(xiàn)開啟了算力“軍備賽”。同時,大模型參數(shù)呈現(xiàn)指數(shù)規(guī)模,進(jìn)一步引爆海量算力需求。隨著國內(nèi)外科技企業(yè)持續(xù)對AI大模型領(lǐng)域的投入,AI產(chǎn)業(yè)相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈將有望迎來快速發(fā)展。
(編輯 上官夢露)
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