163家科創(chuàng)板公司擬現(xiàn)金分紅超200億元 “真金白銀”提升投資者獲得感

    本報(bào)記者 田鵬

    隨著2023年A股上市公司運(yùn)營(yíng)“成績(jī)單”陸續(xù)披露，相關(guān)公司分紅情況也逐漸清晰。數(shù)據(jù)顯示，截至4月19日記者發(fā)稿，共有211家科創(chuàng)板公司披露年報(bào)。其中，163家發(fā)布利潤(rùn)分配方案，合計(jì)擬現(xiàn)金分紅超200億元，整體分紅比例為34.5%。

    與此同時(shí)，與以“真金白銀”方式回報(bào)投資者相呼應(yīng)的是，科創(chuàng)板公司“硬科技”屬性充分彰顯。數(shù)據(jù)顯示，已披露2023年年報(bào)的科創(chuàng)板公司合計(jì)研發(fā)支出達(dá)685.39億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例超12%。

    整體分紅水平連續(xù)保持30%以上

    科創(chuàng)板開(kāi)板以來(lái)，板塊現(xiàn)金分紅規(guī)模不斷創(chuàng)下新高。據(jù)統(tǒng)計(jì)，以現(xiàn)金分紅方案對(duì)應(yīng)的定期報(bào)告期劃分，2019年至2022年，各公司平均分紅金額從0.8億元增加至1.15億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為12.86%。同時(shí)，分紅公司整體股利支付率分別為38.14%、33.7%、30.04%和32.79%，均高于30%。

    從目前已披露的分紅方案來(lái)看，2023年，159家公司發(fā)布現(xiàn)金分紅方案，40家公司發(fā)布送轉(zhuǎn)方案，其中36家公司在現(xiàn)金分紅同時(shí)送轉(zhuǎn)股?，F(xiàn)金分紅方面，65家公司現(xiàn)金分紅比例在30%至50%之間，41家公司現(xiàn)金分紅比例超過(guò)50%。

    在這之中更是不乏多家大手筆分紅的“優(yōu)秀生”。例如，中國(guó)通號(hào)自2019年上市以來(lái)連續(xù)股利支付率接近或超過(guò)50%，上市以來(lái)累計(jì)現(xiàn)金分紅96.36億元。2023年，公司繼續(xù)以高比例分紅持續(xù)回報(bào)投資者，合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利總額為人民幣18億元，占公司2023年度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的51.77%。

    再比如，中控技術(shù)2020年至2022年分紅比例分別為30.18%、30.75%、50.95%，2023年公司延續(xù)高分紅政策，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利7元，合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利5.51億元，占2023年度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的50.04%。

    同時(shí)，中控技術(shù)在利潤(rùn)分配方案中還承諾，2023年至2025年連續(xù)三年分紅占合并報(bào)表中歸母凈利潤(rùn)的比例均不低于30%，明確了投資者的分紅回報(bào)預(yù)期。

    以研發(fā)促成長(zhǎng)提升投資回報(bào)

    科創(chuàng)板戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚，部分集成電路、創(chuàng)新藥等行業(yè)公司肩負(fù)科技創(chuàng)新重任。一方面，將資金用于研發(fā)投入、追趕先進(jìn)技術(shù)工藝，搶占產(chǎn)業(yè)高地，以業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)回報(bào)廣大投資者；另外一方面，始終不忘作為公眾公司回報(bào)投資者的責(zé)任，通過(guò)分紅方式，努力提升投資者獲得感。

    例如，金山辦公上市以來(lái)研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入的比例均超過(guò)30%，平均年度研發(fā)支出超過(guò)10億元。同時(shí)，公司歷年現(xiàn)金分紅比例均超過(guò)30%，累計(jì)現(xiàn)金分紅金額達(dá)14.81億元。

    金山辦公表示，2024年，公司AI產(chǎn)品將加速深度應(yīng)用開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地進(jìn)度，并計(jì)劃于一季度內(nèi)正式啟動(dòng)商業(yè)化進(jìn)程。未來(lái)，將進(jìn)一步提升經(jīng)營(yíng)管理水平，盈利能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，力爭(zhēng)用更好的業(yè)績(jī)回報(bào)廣大投資者。

    再比如，虹軟科技堅(jiān)持將年收入的30%以上投入到研發(fā)領(lǐng)域，以確保公司始終保持在行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，2020年至2023年，公司研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入的比例由34.75%增加至54.11%。2020年至2022年度公司現(xiàn)金分紅比例分別為41.77%、56.99%、86.76%。2023年度，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.2元，擬派發(fā)現(xiàn)金紅利8816萬(wàn)元。此外，公司提前制定2024年中期分紅計(jì)劃，在2024年上半年盈利、累計(jì)未分配利潤(rùn)為正、現(xiàn)金流可以滿足正常經(jīng)營(yíng)和持續(xù)發(fā)展的需求的條件下，進(jìn)行2024年中期現(xiàn)金分紅。

（編輯 王江浩）