臺基股份2018年營收增長超50% 中高端功率器件發(fā)力

    4月24日晚間，臺基股份發(fā)布2018年年度報告及2019年第一季度報告。公司實現(xiàn)營收4.18億元，同比增長50.05%；利潤總額9716.06萬元，同比增長44.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8577.17萬元，同比增長60.66%。2019年一季度實現(xiàn)營收8315.09萬元；歸屬于上市公司股東的凈利潤2302.06萬元，與上年同期基本持平。

    公告顯示，2018年，功率半導體市場穩(wěn)定向好，公司搶抓機遇，實施雙結(jié)構(gòu)調(diào)整策略，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場結(jié)構(gòu)，保障了功率半導體銷售收入和利潤的增長。2019年第一季度，公司功率半導體高端產(chǎn)品、高毛利產(chǎn)品比重有所上升，半導體板塊收入及凈利潤較去年同期均有所增長。

    中高端功率器件發(fā)力提供業(yè)績增量

    臺基股份2018年銷售各類功率半導體器件161.77萬只（包括晶閘管、模塊、芯片、組件、散熱器等），同比增長26.45%，其中晶閘管銷售60.68萬只，同比增長14.58%；模塊銷售67.22萬只，同比增長14.03%。

    據(jù)悉，臺基股份在大功率半導體器件細分領域的綜合實力、器件產(chǎn)能和銷售規(guī)模位居國內(nèi)同業(yè)前列。公司主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件，目前擁有技術和產(chǎn)能國內(nèi)領先的完整的大功率半導體器件生產(chǎn)線，具有年生產(chǎn)器件200萬只以上的能力。

    據(jù)公司介紹，2018年IGBT模塊項目完成發(fā)改委驗收，各項關鍵技術取得突破，建成IGBT模塊（暨焊接模塊）自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)銷量不斷擴大。高功率IGBT芯片并聯(lián)技術、多芯片集成應用等關鍵技術取得突破和應用。

    同時，2018年，公司在軍民融合領域開發(fā)部分高端客戶，脈沖功率器件銷量大幅增加，成為新的增長點。此外，高壓器件成功應用于電力系統(tǒng)大型裝備項目，器件技術水平達到8.5kV，具備6英寸量產(chǎn)能力，產(chǎn)品得到市場應用認可。大功率非對稱晶閘管在靜電除塵、鑄造領域也得到市場廣泛認可。全壓接高壓器件產(chǎn)品及非對稱晶閘管產(chǎn)品形成全系列，銷售額保持快速增長，成為新的增長點。

    2019年一季報顯示，公司持續(xù)在優(yōu)勢產(chǎn)品和技術領域投入研發(fā)，主要項目有7.5KV高壓器件、焊接模塊和IGBT模塊、高功率脈沖開關、大功率非對稱晶閘管等，除個別在研外均已實現(xiàn)量產(chǎn)，成為新的增長點，增強了公司的核心競爭力。

    內(nèi)生外延穩(wěn)固大功率半導體業(yè)務

    根據(jù)WSTS（全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織）預測，2018年全球分立器件市場規(guī)模將達到231億美金，較2017年增長7.4%。受益于工業(yè)、新能源汽車、通信和消費電子領域新興應用不斷出現(xiàn)，功率半導體市場將會不斷擴大。

    業(yè)內(nèi)人士指出，中國是全球最大的功率半導體消費市場，根據(jù)有關數(shù)據(jù)，2017年中國功率半導體市場占全球比例為39%，但同時，國內(nèi)市場自給率大約只有10%。隨著國外巨頭廠商逐步將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端功率半導體領域，國內(nèi)龍頭企業(yè)有望在機遇期，依靠成本優(yōu)勢和技術優(yōu)勢持續(xù)擴大市場份額。

    公告顯示，經(jīng)過50多年功率半導體技術和市場的積累，臺基股份累計擁有海內(nèi)外客戶3000余家，包括眾多電力電子應用領域骨干企業(yè)，擁有48家特約經(jīng)銷商和電子商務平臺，業(yè)務網(wǎng)絡遍及海內(nèi)外。公司產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)電氣控制和電源設備，包括冶金鑄造、電機驅(qū)動、大功率電源、輸變配電、軌道交通、軍民融合、新能源等行業(yè)和領域。

    2018年，公司落實發(fā)展戰(zhàn)略，穩(wěn)步推進對外投資，完善公司產(chǎn)業(yè)布局。臺基海德產(chǎn)業(yè)基金引入IGBT設計技術團隊，設立了IGBT項目公司浦巒半導體；公司與亦莊國投、恒遠鑫達達成戰(zhàn)略合作，并聯(lián)合亦莊國投等投資機構(gòu)投資了5G雙頻Wifi芯片設計企業(yè)安普德，與恒遠鑫達等共同發(fā)起設立半導體產(chǎn)業(yè)投融資平臺鑫邦控股。

    公司目前正在籌劃非公開發(fā)行事項，發(fā)行股份數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的20%，募集資金擬用于新型高功率半導體器件產(chǎn)業(yè)升級項目，包括月產(chǎn)4萬只IGBT模塊（兼容MOSFET等）的封測線，兼容月產(chǎn)1.5萬只SiC等寬禁帶半導體功率器件封測，以及月產(chǎn)6500只高功率半導體脈沖功率開關生產(chǎn)線等。同時，公司近期已出資1億元在北京亦莊設立全資子公司北京臺基半導體，開展功率半導體芯片、模塊的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務。