?澳弘電子今日登陸上交所主板 IPO募投項目聚焦PCB產能擴充

    本報記者 蘭雪慶

    10月21日，澳弘電子（605058）成功登陸上交所主板，公司公開發(fā)行新股3573.10萬股，募集資金投產項目總額5.91億元分別用于年產高精密度多層板、高密度互連積層板120萬平方米建設項目，研發(fā)中心升級改造項目以及補充流動資金。

    澳弘電子董事長、總經理陳定紅在路演中表示：“在今后的發(fā)展中，公司將不斷追求創(chuàng)新變革的工業(yè)技術，可靠完美的產品品質，真誠貼心的周到服務，成為細分市場的引領者和行業(yè)標桿，讓全世界最好的電器產品、消費電子、網絡通信、電源系統(tǒng)、汽車電子等都選擇使用我們的產品。”

    公開資料顯示，澳弘電子是一家專業(yè)從事印制電路板（簡稱：PCB）研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，公司生產的PCB產品包括單面板、雙面板和多層板等。

    近年來，依托于良好的外部市場環(huán)境，澳弘電子業(yè)績增長穩(wěn)健。2017年-2019年，公司分別實現營收8.03億元、8.37億元、8.45億元，凈利潤1.03億元、1.07億元、1.24億元，三年營收、凈利潤復合增長率分別為2.59%、9.94%。

    從產品應用領域看，報告期內公司PCB產品主要用于家電行業(yè)，家電企業(yè)客戶包括海爾、海信、美的、奧克斯、小天鵝、榮事達等國內大型知名家電企業(yè)，以及BSH（博西華）、LG、Whirlpool（惠而浦）等國外大型知名跨國家電企業(yè)。

    提及本次募投項目建設的必要性時，澳弘電子表示，報告期內，公司雙面板及多層板的產能利用率分別為102.21%、95.50%和95.05%，急需擴大產能以滿足日益增長的市場需求。此次IPO通過實施年產高精密度多層板、高密度互連積層板120萬平方米建設項目，公司將有效解決限制公司發(fā)展的產能瓶頸約束。項目達產后，公司規(guī)模將得到有效擴大，產品結構也會進一步優(yōu)化。

    除此之外，在研發(fā)中心升級改造項目方面，公司擬通過提升產品技術含量和產品種類為客戶提供印制電路板“一站式”采購服務，滿足下游客戶對于印制電路板多品種、多批次的產品需求，從而進一步提升客戶黏性，增強核心競爭力，形成規(guī)模效應。

    提及公司未來戰(zhàn)略規(guī)劃，澳弘電子表示，未來幾年，公司的技術儲備及研發(fā)項目均緊緊圍繞公司的主營業(yè)務，重點研發(fā)與PCB板有關的新產品、新技術、新工藝。同時，公司也將進一步擴大品質、成本和交期的優(yōu)勢，持續(xù)提升公司的營運能力，穩(wěn)步推進新生產基地建設，依托公司產品線齊全的優(yōu)勢進一步提升公司市場占有率。

（編輯 喬川川）