北京君正擬定增募資14億元 拓展車載芯片市場

    4月14日晚間，北京君正（300223）披露定增預(yù)案，擬募集資金14億元，用于嵌入式MPU系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、智能視頻系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等項目建設(shè)，并補充流動資金。

    關(guān)于本次發(fā)行的背景，北京君正提到，國家支持力度空前，集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨重大機會窗口；同時，應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各細(xì)分行業(yè)迎來戰(zhàn)略機遇期。

    北京君正表示，公司成立以來在嵌入式CPU、視頻編解碼等領(lǐng)域形成了一系列自主創(chuàng)新的核心技術(shù)。通過募投項目能夠?qū)崿F(xiàn)嵌入式MPU芯片、智能視頻芯片的升級、迭代，有助于公司抓住物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用、智能安防及視頻物聯(lián)等新興領(lǐng)域發(fā)展而帶來的市場需求機會。

    同時，通過收購北京矽成，公司新增了高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟價值的集成電路存儲芯片、模擬及互聯(lián)芯片的研發(fā)和銷售業(yè)務(wù)，通過實施車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，進(jìn)一步深耕汽車電子領(lǐng)域，有助于抓住汽車智能化趨勢下形成的市場需求機會。

    北京君正還指出，公司已形成“計算+存儲+模擬”三大類產(chǎn)品格局，公司將以車載ISP系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目為抓手，并以合肥君正作為協(xié)同主體，促進(jìn)與北京矽成的協(xié)同發(fā)展以及整體的深度融合，積極布局及拓展公司產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用。

    關(guān)于補充流動資金的情況，北京君正表示，公司綜合考量集成電路產(chǎn)業(yè)及各細(xì)分行業(yè)發(fā)展趨勢、公司自身實際情況、本次募投項目以及未來發(fā)展規(guī)劃等因素，公司擬使用4.2億元募集資金用于補充流動資金，進(jìn)一步增強公司的持續(xù)經(jīng)營能力。

    上月底，北京君正披露了2020年報，公司去年實現(xiàn)營業(yè)收入21.7億元，凈利潤7320萬元，其中，收入增幅達(dá)到539.4%。當(dāng)然，這主要是由于去年公司完成了對重大資產(chǎn)重組標(biāo)的資產(chǎn)北京矽成的資產(chǎn)交割，并借此拓展了SRAM、DRAM、FLASH等芯片產(chǎn)品。

    根據(jù)北京君正2021年經(jīng)營計劃，公司將根據(jù)市場需求情況，及時展開芯片新產(chǎn)品的規(guī)劃和開發(fā)，對芯片產(chǎn)品進(jìn)行升級換代。同時，加強并購后的技術(shù)與市場融合，不斷加強雙方的優(yōu)勢互補，這一點在本次定增預(yù)案中也有所體現(xiàn)。

    具體而言，北京君正表示，將不斷加強并購后原有業(yè)務(wù)與北京矽成的業(yè)務(wù)之間技術(shù)和市場的融合，尋求更多的協(xié)同發(fā)展機會。發(fā)揮公司在微處理器芯片、智能視頻芯片等領(lǐng)域的協(xié)同性，充分利用消費類市場與汽車、工業(yè)等行業(yè)市場的資源與優(yōu)勢，將公司原有技術(shù)在汽車、工業(yè)與醫(yī)療等領(lǐng)域進(jìn)行布局，并逐步規(guī)劃北京矽成相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品在消費類市場的應(yīng)用與發(fā)展。

    信達(dá)證券指出，在自動駕駛、車載娛樂系統(tǒng)等應(yīng)用的推動下，未來車載存儲行業(yè)增速保持較快增長。同時，隨著車載市場蓬勃發(fā)展，北京君正憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)和市場地位，有望受益于行業(yè)發(fā)展趨勢，使公司能夠站在更高的平臺謀求更大的發(fā)展空間。