半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求旺盛 銀河微電2021年凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比翻倍

    本報(bào)記者 蘭雪慶

    1月20日，銀河微電發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)去年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)1.47億元左右，與上年同期相比將增加7746萬元左右，同比增加111.39%左右。

    據(jù)悉，報(bào)告期內(nèi)公司業(yè)績(jī)預(yù)增，主要受益于半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用市場(chǎng)需求旺盛，下游客戶訂單飽滿，公司有效提升產(chǎn)能利用率，合理調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格，促使?fàn)I收增長(zhǎng)和產(chǎn)品毛利率提高。

    香頌資本執(zhí)行董事沈萌在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“2021是半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵時(shí)期，在受到各種市場(chǎng)或非市場(chǎng)因素的影響下，本土半導(dǎo)體元器件企業(yè)迎來了巨大機(jī)遇。”

    加碼擴(kuò)充芯片、高端器件產(chǎn)能

    銀河微電產(chǎn)品涵蓋小信號(hào)器件、功率器件、光電器件及其他電子器件，其中，功率器件、小信號(hào)器件貢獻(xiàn)超九成營(yíng)收，是公司主要盈利來源。目前，公司已量產(chǎn)8000多個(gè)規(guī)格型號(hào)分立器件，客戶涵蓋格力、比亞迪、三星、中興通訊、西門子等眾多知名客戶，是細(xì)分行業(yè)內(nèi)分立器件品種最為齊全的公司之一。

    談及報(bào)告期內(nèi)公司經(jīng)營(yíng)情況，銀河微電表示：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受國(guó)際貿(mào)易環(huán)境影響，長(zhǎng)期處于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，近年尤為顯著。在此過程中，公司不斷推進(jìn)技術(shù)研發(fā)和技術(shù)改造，促進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力和盈利能力。”

    值得注意的是，自2021年1月登陸科創(chuàng)板以來，銀河在高端分立器件領(lǐng)域的研發(fā)步伐逐漸加快，僅去年上半年研發(fā)投入達(dá)2236.47萬元，較上年同期增長(zhǎng)46.55%，研發(fā)成果包括高結(jié)溫功率整流橋、DNF系列封裝產(chǎn)品、車規(guī)大功率TVS產(chǎn)品等。在“技術(shù)研發(fā)中心提升項(xiàng)目”募投項(xiàng)目中，公司推進(jìn)以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體功率器件封測(cè)技術(shù)的研究，加快以CSP封裝ESD保護(hù)器件、智能芯片等研發(fā)。

    在芯片產(chǎn)能方面，目前，公司功率芯片的自有產(chǎn)能約12萬片/月，小信號(hào)產(chǎn)品芯片因品種較多，主要是外購。為拓展芯片產(chǎn)能、布局高端車規(guī)級(jí)分立器件，公司于去年11月發(fā)布可轉(zhuǎn)債預(yù)案，擬募資不超5億元投資“車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

    “芯片屬于分立器件的核心部件，2018年、2019年、2020年及2021年1-9月，公司外購芯片的金額為1.08億元、9000.36萬元、1.19億元和1.31億元，外購芯片占公司芯片需求的比例較高。”

    據(jù)公司介紹，本次募投將新建芯片生產(chǎn)線，并通過購置先進(jìn)的芯片制造設(shè)備、封測(cè)設(shè)備及車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)和檢測(cè)設(shè)備，強(qiáng)化公司車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體分立器件的一體化生產(chǎn)能力，提升高端半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)能規(guī)模。

    “公司致力于拓展國(guó)內(nèi)外中高端市場(chǎng)領(lǐng)域。”對(duì)于未來戰(zhàn)略規(guī)劃，銀河微電表示，將重點(diǎn)布局車規(guī)級(jí)分立器件產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)縱向一體化發(fā)展，全面提升公司的盈利能力。

    國(guó)產(chǎn)化潮來臨

    電動(dòng)汽車、5G助力需求上漲

    從技術(shù)發(fā)展角度看，目前，以英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體為代表的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)了全球半導(dǎo)體分立器件的主要市場(chǎng)份額，掌握著多規(guī)格中高端芯片制造技術(shù)和先進(jìn)的封裝技術(shù)，市場(chǎng)集中度較高；而我國(guó)高端功率半導(dǎo)體分立器件有接近九成需要進(jìn)口。

    對(duì)此，深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“由于上游原材料供應(yīng)商主要是國(guó)外壟斷廠商，市場(chǎng)集中度高，導(dǎo)致國(guó)外巨頭掌握話語權(quán)。國(guó)內(nèi)分立器件市場(chǎng)大，企業(yè)小且多，相關(guān)企業(yè)達(dá)數(shù)萬家，集中于產(chǎn)業(yè)中低端領(lǐng)域，碎片化非常明顯，只有在廣東江蘇和浙江等省份有較大的產(chǎn)業(yè)集群，銀河微電大約屬于top10企業(yè)。”

    值得一提的是，近年來，分立器件產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)日益明顯，特別是中美貿(mào)易戰(zhàn)以來，半導(dǎo)體被提升到國(guó)家戰(zhàn)略的層面。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級(jí)，逐步參與到中、高端分立器件產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，成為參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主力軍。

    此外，從下游需求端看，隨著全球電子產(chǎn)品技術(shù)的升級(jí)換代，催生了新產(chǎn)品和新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，尤其是電動(dòng)汽車、5G應(yīng)用等帶來的衍生機(jī)會(huì)，進(jìn)一步帶動(dòng)了分立器件應(yīng)用領(lǐng)域的快速拓展。

    據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)估，2022年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到5734億美元，同比增長(zhǎng)8.8%。其中，半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為952.18億美元，同比增長(zhǎng)4.8%，占比為16.6%。

    國(guó)內(nèi)方面，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019年我國(guó)分立器件市場(chǎng)需求規(guī)模為2784.2億元，未來，隨著電力能源、新能源汽車、軌道交通、消費(fèi)電子以及新興智能產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)到2022年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求將增長(zhǎng)至3447.8億元。分立器件行業(yè)發(fā)展空間和潛力較大。

    面對(duì)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)當(dāng)如何應(yīng)對(duì)？對(duì)此，沈萌向記者表示：“分立器件屬于單品少、類型多等特點(diǎn)，不容易快速擴(kuò)張產(chǎn)能，也不容易快速形成更多標(biāo)準(zhǔn)化增量需求，因此企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有可能會(huì)在短期快速形成后，進(jìn)入低速增長(zhǎng)周期，企業(yè)需要未雨綢繆，通過技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新、不斷開辟新市場(chǎng)需求。”

（編輯 喬川川）