高新發(fā)展擬收購成都森未等公司控股權 轉型半導體行業(yè)

    本報記者 舒婭疆

    6月19日晚間，成都高新發(fā)展股份有限公司披露重磅公告，公司及全資子公司成都倍特建設開發(fā)有限公司（以下簡稱“倍特開發(fā)”）擬以現(xiàn)金2.82億元購買成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）股權及其上層股東權益。交易完成后，公司以直接和間接方式控制成都森未科技有限公司69.401%的股權，取得森未科技控制權，同時，高新發(fā)展將以現(xiàn)金195.97萬元購買成都高投芯未半導體有限公司（以下簡稱“芯未半導體”）98%的股權，取得芯未半導體控制權。通過上述交易，高新發(fā)展將具備功率半導體IGBT的研發(fā)及設計能力，主營業(yè)務將會增加功率半導體設計與銷售等業(yè)務，公司將正式進入功率半導體行業(yè)。

    公告顯示，在國家出臺系列政策支撐半導體產業(yè)發(fā)展以及國民經濟發(fā)展的大背景下，以IGBT為代表的功率半導體行業(yè)市場迎來了廣闊的發(fā)展前景。從上市公司情況來看，經過多年發(fā)展，高新發(fā)展的主營業(yè)務逐漸集中到建筑施工和智慧城市建設、運營及相關服務業(yè)務。公司擬收購在IGBT芯片設計領域具備較強技術實力的森未科技，并以此為契機，將功率半導體作為公司戰(zhàn)略轉型的突破口，確立新主業(yè)方向，圍繞相關產業(yè)進一步投入，在響應國家產業(yè)戰(zhàn)略布局的同時，參與并分享相關產業(yè)發(fā)展的紅利，促進公司高質量發(fā)展，拓展公司盈利增長點。

    據了解，森未科技主營業(yè)務為IGBT等功率半導體器件設計、開發(fā)與銷售，目前經營模式為Fabless（無晶圓廠設計公司），主要負責IGBT芯片設計，封裝、生產均由代工。森未科技具備較強的功率半導體設計及研發(fā)能力，已實現(xiàn)中低壓（600-1700V）全系列溝槽柵和場截止技術IGBT芯片的自主開發(fā)，產品已進入工業(yè)變頻、感應加熱、特種電源、新能源發(fā)電及儲能市場。

    值得注意的是，高新發(fā)展購買芯未半導體控股權以購買森未科技控股權的成功實施為前提。芯未半導體系森未科技和GT公司成立的合資公司，系按照森未科技的發(fā)展思路定位功率半導體器件及組件特色產線建設，主要包括8英寸分立器件背面局域工藝線（兼容12寸）和高可靠分立器件集成組件生產線。目前，產線尚在建設中。森未科技聯(lián)合芯未半導體的發(fā)展，將讓森未科技經營模式從Fabless轉變?yōu)镕ab-lite（輕晶圓廠的集成電路企業(yè)經營模式），兼具IGBT芯片設計，封裝、生產能力。

    本次交易完成以后，高新發(fā)展將正式進入半導體行業(yè)。“隨著公司在功率半導體領域的不斷投入，公司將從傳統(tǒng)建筑施工企業(yè)轉變?yōu)榘雽w研發(fā)、制造、銷售企業(yè)，發(fā)展為具有高技術門檻、高盈利水平、高資產質量特征的高新技術企業(yè)。”高新發(fā)展表示道。

（編輯 張偉）