半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備快速發(fā)展 耐科裝備上市后首份業(yè)績(jī)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)

    本報(bào)記者 黃群

    2月26日晚間，耐科裝備披露上市后首份年度業(yè)績(jī)快報(bào)。2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.69億元，同比增長(zhǎng)8.19%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5667.41萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)6.75%。上市首個(gè)年度，公司營(yíng)收凈利潤(rùn)取得雙增長(zhǎng)。

    公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，公司產(chǎn)品屬于定制化智能制造設(shè)備，得益于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司營(yíng)業(yè)收入較上年保持增長(zhǎng)，帶動(dòng)公司凈利潤(rùn)同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

    記者注意到，招股書(shū)顯示，2022年1－9月份耐科裝備凈利潤(rùn)為4318萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)90.89%。但最新發(fā)布的業(yè)績(jī)快報(bào)中，公司全年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)6.67%。這意味著第四季度公司凈利潤(rùn)較前三季度有所放緩。對(duì)此，公司負(fù)責(zé)人解釋?zhuān)緲I(yè)績(jī)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)正相關(guān)。根據(jù)發(fā)貨數(shù)量測(cè)算，2022年第四季度發(fā)貨數(shù)量較少，因此營(yíng)收較少。對(duì)于定制產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，這是正常的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)節(jié)奏，不會(huì)對(duì)公司全年業(yè)績(jī)穩(wěn)定產(chǎn)生影響。

    耐科裝備2022年11月7日登陸科創(chuàng)板，主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。具體產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。

    目前，公司擠出成型裝置及下游設(shè)備銷(xiāo)售到全球40多個(gè)國(guó)家，服務(wù)于德國(guó)Profine GmbH、德國(guó)Aluplast GmbH、美國(guó) Eastern Wholesale Fence LLC、德國(guó)Rehau Group、比利時(shí)Deceuninck NV等眾多全球塑料門(mén)窗品牌，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國(guó)同類(lèi)產(chǎn)品首位。

    ?2019年，耐科裝備全面進(jìn)入半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備領(lǐng)域，該類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入也從當(dāng)年的394.39萬(wàn)元增長(zhǎng)到2021年的1.09億元。不過(guò)，公司全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備經(jīng)營(yíng)規(guī)模仍較小，業(yè)務(wù)發(fā)展還處于前期階段。

    “半導(dǎo)體封裝設(shè)備有兩類(lèi)，一類(lèi)是轉(zhuǎn)注成型設(shè)備，另一類(lèi)是壓塑成型設(shè)備。在轉(zhuǎn)注成型領(lǐng)域，包括耐科在內(nèi)我國(guó)很多企業(yè)與國(guó)際龍頭相比技術(shù)已經(jīng)非常接近，只是在穩(wěn)定性方面有所差別。但在壓塑成型領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有相關(guān)企業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，耐科也正在加緊研發(fā)這個(gè)技術(shù)用于半導(dǎo)體芯片晶圓級(jí)或板級(jí)的先進(jìn)封裝領(lǐng)域。”公司負(fù)責(zé)人告訴記者，自2021年開(kāi)始，耐科的半導(dǎo)體封裝設(shè)備業(yè)務(wù)規(guī)模已經(jīng)超越原有的塑料擠出模型業(yè)務(wù)，2022年封裝設(shè)備的業(yè)務(wù)規(guī)模仍然占據(jù)主導(dǎo)。

    根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，日本的TOWA、YAMADA等公司占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比低于10%。由于芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，每年新增市場(chǎng)規(guī)模約40億元。此外，SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸現(xiàn)有手動(dòng)塑封壓機(jī)存量超過(guò)10000臺(tái)，每年新增約500臺(tái)，存量市場(chǎng)將在未來(lái)5至10年內(nèi)逐步被全自動(dòng)塑封系統(tǒng)替代。

    “上述兩塊市場(chǎng)疊加起來(lái)，公司發(fā)展前景將非常廣闊。”公司負(fù)責(zé)人進(jìn)一步表示。

    招股書(shū)顯示，IPO募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，耐科裝備將新增年產(chǎn)80臺(tái)套自動(dòng)封裝設(shè)備（含模具）、80臺(tái)套切筋設(shè)備（含模具）、400臺(tái)套塑料擠出模具、擠出成型裝置和50臺(tái)套下游設(shè)備的生產(chǎn)能力。

    “半導(dǎo)體的封裝設(shè)備屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，而境外企業(yè)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累，形成競(jìng)爭(zhēng)壁壘，所以國(guó)內(nèi)廠商在行業(yè)內(nèi)的短板主要體現(xiàn)在研發(fā)和創(chuàng)新的不足。”廣科管理咨詢首席策略師沈萌向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，不過(guò)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求具有長(zhǎng)期性，半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的市場(chǎng)潛力仍然在不斷擴(kuò)大。

（編輯 張偉 上官夢(mèng)露）