華工科技子公司擬不超5億元投建廠房 擴(kuò)充光模塊業(yè)務(wù)產(chǎn)能

    本報(bào)記者 李萬晨曦

    2月2日，華工科技公告，公司全資子公司武漢華工正源光子技術(shù)有限公司（下稱“華工正源”）擬投資新建工業(yè)廠房及廠房配套建筑。

    華工科技相關(guān)負(fù)責(zé)人向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，公司實(shí)施本次項(xiàng)目是為了優(yōu)化調(diào)整子公司產(chǎn)業(yè)布局，同時(shí)滿足子公司業(yè)務(wù)發(fā)展的需求，擴(kuò)充光模塊業(yè)務(wù)產(chǎn)能，符合子公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，符合公司和股東的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益，對(duì)提高公司整體競(jìng)爭(zhēng)力具有積極意義。

    子公司擬投資新建廠房

    擴(kuò)充光模塊產(chǎn)能

    公告顯示，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，子公司華工正源現(xiàn)有場(chǎng)地空間利用率已接近飽和，軟硬件設(shè)施及人員條件亦無法支撐未來業(yè)務(wù)拓展的需求。本次項(xiàng)目是根據(jù)經(jīng)營(yíng)發(fā)展規(guī)劃與戰(zhàn)略布局需要，為解決生產(chǎn)場(chǎng)地分散、發(fā)展空間受限等因素影響，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源整合與生產(chǎn)布局，同時(shí)滿足光模塊業(yè)務(wù)發(fā)展的產(chǎn)能擴(kuò)張需求。

    華工正源作為光電子器件研發(fā)的先行者，擁有業(yè)界先進(jìn)的端到端產(chǎn)品整體解決方案。公司具備從芯片－TO－器件－模塊垂直整合能力，擁有管芯－TO－器件－模塊大規(guī)模生產(chǎn)線，已建成國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的批量有源器件和光模塊生產(chǎn)線。產(chǎn)品包括半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器管芯、光電子器件、光收發(fā)模塊三大系列。

    項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于高新大道以南，泉井西路以西的地塊，建設(shè)投資概算不超過5億元，項(xiàng)目建設(shè)的資金來源為華工正源自有資金或自籌資金，新建工業(yè)廠房及廠房配套建筑約8.3萬平方米，項(xiàng)目建設(shè)工期約12個(gè)月，計(jì)劃2025年上半年完成竣工驗(yàn)收投入使用，最終以實(shí)際開展情況為準(zhǔn)。

    光模塊市場(chǎng)有望保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

    根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)測(cè)算，2022年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)14%，預(yù)計(jì)2022－2027年全球光模塊市場(chǎng)CAGR為10%，在2027年超過200億美元。在新一輪的技術(shù)革新驅(qū)動(dòng)下，光模塊行業(yè)有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)份額方面出現(xiàn)更多動(dòng)態(tài)變化。

    華工科技在光模塊深度布局，在光通信領(lǐng)域，公司持續(xù)夯實(shí)全球TOP8光模塊供應(yīng)商行業(yè)地位，推出800G高速率光模塊產(chǎn)品、全球首發(fā)的400GZR+Pro相干光模塊產(chǎn)品，目前出海進(jìn)展順利；參股子公司云嶺光電生產(chǎn)的5G用25G激光器芯片2021年6月份通過國(guó)際巨頭驗(yàn)證，并于2022年3月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈全國(guó)產(chǎn)化。在5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域，光模塊產(chǎn)品保持前、中、回傳市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。

    據(jù)華工科技相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，公司推進(jìn)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池，400G及以下全系列光模塊批量交付；積極推進(jìn)硅光技術(shù)應(yīng)用，已具備從硅光芯片到硅光模塊的全自研設(shè)計(jì)能力。

    關(guān)于未來規(guī)劃，上述負(fù)責(zé)人表示，未來公司將在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心100G/200G/400G/800G全系列光模塊產(chǎn)品矩陣下，不斷拓寬產(chǎn)品線寬度，加速布局應(yīng)用于LPO的高速率光模塊產(chǎn)品，同步1.6T、3.2T產(chǎn)品開發(fā)，繼續(xù)保持行業(yè)中有競(jìng)爭(zhēng)力的地位。

    科技投資專家、首建投合伙人王嘉寧接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)集中，部分國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，而中國(guó)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)占有率上都可以與國(guó)際企業(yè)并駕齊驅(qū)，可以說光模塊已經(jīng)成為中國(guó)的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)一些企業(yè)在市場(chǎng)占有率上均具有優(yōu)勢(shì)。隨著市場(chǎng)需求向更高速率產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，高端光芯片市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)替代空間較大，這進(jìn)一步為國(guó)內(nèi)廠商提供了發(fā)展機(jī)遇。

（編輯 李波 上官夢(mèng)露）