中晶科技預計2024年歸母凈利扭虧為盈

    本報訊 （記者馮思婕）1月24日晚間，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱“中晶科技”）發(fā)布了2024年度業(yè)績預告。報告期內，公司預計實現歸母凈利潤2000萬元至2500萬元，較上年同期實現扭虧為盈。

    公告顯示，公司重視各業(yè)務拓展工作，提升交付能力來滿足客戶需求；重視產品質量，保障產品品質，進一步提升市場競爭優(yōu)勢；同時，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化生產工藝、開發(fā)新產品。

    據悉，中晶科技是一家專業(yè)從事半導體硅材料及其制品研發(fā)、生產和銷售的國家高新技術企業(yè)。公司目前的主要產品為半導體硅材料及其制品，產品涵蓋半導體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導體功率芯片及器件等。

    近年來，隨著物聯網、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發(fā)展，以及下游電子設備硅含量增長產生的巨大半導體產品需求，推動半導體行業(yè)進入了新一輪的發(fā)展周期。

    中晶科技自成立以來一直專注于半導體單晶硅材料及其制品的研發(fā)、生產和銷售，憑借持續(xù)的自主創(chuàng)新，長期積累形成的技術優(yōu)勢、管理經驗和產能規(guī)模優(yōu)勢，公司已在國內分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導體功率芯片及器件領域占據領先的市場地位。

    未來，中晶科技將會在鞏固現有行業(yè)地位的前提下，根據行業(yè)發(fā)展趨勢和客戶需求，密切關注與半導體材料行業(yè)相關的合作契機，加快推進募投項目增產上量、芯片項目建設發(fā)展，進一步完善公司產品結構，提升公司創(chuàng)新能力和核心競爭力，促進公司的進一步發(fā)展。

（編輯 張偉）