鴻日達(dá)鞏固傳統(tǒng)業(yè)務(wù) 開(kāi)拓創(chuàng)新增長(zhǎng)極

    本報(bào)記者 陳紅

    5月13日下午，鴻日達(dá)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鴻日達(dá)”）召開(kāi)2024年年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，公司高管就經(jīng)營(yíng)狀況、業(yè)務(wù)規(guī)劃、研發(fā)進(jìn)展等核心問(wèn)題進(jìn)行了詳細(xì)解答。

    2024年，鴻日達(dá)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.3億元，同比增長(zhǎng)15.22%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損757.28萬(wàn)元，同比下降124.43%。

    公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理王玉田在回答《證券日?qǐng)?bào)》記者提問(wèn)時(shí)表示，公司將在鞏固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)和市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，積極開(kāi)拓新產(chǎn)品、新技術(shù)的發(fā)展空間。如利用3D打印技術(shù)拓展機(jī)構(gòu)件和消費(fèi)電子市場(chǎng)；通過(guò)封裝級(jí)散熱片努力填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的空缺。

    作為精密電子連接器及金屬結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)企業(yè)，鴻日達(dá)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、智能可穿戴設(shè)備等3C消費(fèi)電子行業(yè)。從產(chǎn)品來(lái)看，2024年公司連接器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.17億元，同比增長(zhǎng)9.11%；機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.74億元，同比大幅增長(zhǎng)48.77%。

    盡管營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但公司凈利潤(rùn)卻出現(xiàn)虧損。這主要?dú)w因于三方面：其一，股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃導(dǎo)致股份支付費(fèi)用顯著增加；其二，為拓展半導(dǎo)體封裝級(jí)散熱片及3D打印設(shè)備等新業(yè)務(wù)，公司管理費(fèi)用與研發(fā)費(fèi)用大幅上升；其三，原材料采購(gòu)成本攀升，尤其是金鹽價(jià)格同比漲幅明顯。

    鴻日達(dá)財(cái)務(wù)總監(jiān)陳瓔向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“2024年，公司通過(guò)優(yōu)化工藝路線(xiàn)、提高生產(chǎn)效率等方法降低成本。針對(duì)原材料價(jià)格上升引起的成本增加，公司在未來(lái)會(huì)通過(guò)套期保值業(yè)務(wù)穩(wěn)定材料價(jià)格，降低材料成本，并持續(xù)通過(guò)推動(dòng)精益生產(chǎn)模式優(yōu)化產(chǎn)品成本。”

    在業(yè)務(wù)推進(jìn)方面，2024年鴻日達(dá)取得多項(xiàng)突破。公司汽車(chē)連接器成功通過(guò)海外重要Tier1廠(chǎng)商審廠(chǎng)，獲得供應(yīng)商代碼并實(shí)現(xiàn)批量供貨；板對(duì)板（BTB）連接器已向核心客戶(hù)小批量交付。機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)根據(jù)國(guó)內(nèi)重要客戶(hù)旗艦產(chǎn)品需求，完成精密機(jī)構(gòu)件升級(jí)迭代，后續(xù)公司還將推進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

    隨著人工智能、智能駕駛等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)熱管理解決方案需求激增。業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，鴻日達(dá)董事會(huì)秘書(shū)蔡飛鳴介紹：“公司散熱片生產(chǎn)線(xiàn)于2024年末具備量產(chǎn)能力，目前擁有2條生產(chǎn)線(xiàn)，2025年計(jì)劃新增4條至7條生產(chǎn)線(xiàn)。公司將全力拓展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，并積極與海外客戶(hù)合作，爭(zhēng)取進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈。在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，半導(dǎo)體金屬散熱片業(yè)務(wù)有望成為公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。”

    研發(fā)創(chuàng)新領(lǐng)域，2024年鴻日達(dá)研發(fā)投入5839.65萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)24.39%。其中，公司汽車(chē)高保持力單層埋入成型自鎖連接器處于驗(yàn)證導(dǎo)入階段；高承載120A/250A/350A系列儲(chǔ)能連接器已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；高精度大電流三維微浮動(dòng)型BTB連接器等多個(gè)項(xiàng)目完成研發(fā)。在3D打印方面，公司已完成設(shè)備開(kāi)發(fā)并進(jìn)入批量制造階段，具備從設(shè)備研發(fā)到成品加工的全流程量產(chǎn)能力，相關(guān)產(chǎn)品已在多領(lǐng)域送樣測(cè)試。

    智能制造方面，近年來(lái)，鴻日達(dá)通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備打造智慧工廠(chǎng)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)與新技術(shù)深度融合。目前，公司已在昆山、東臺(tái)兩地建設(shè)了現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地，引進(jìn)了先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，不斷優(yōu)化工藝設(shè)計(jì)與管理流程。與此同時(shí)，公司正借助自動(dòng)影像檢測(cè)系統(tǒng)、MES生產(chǎn)管理智能化等技術(shù)，持續(xù)提升智能化制造水平。

    展望未來(lái)，鴻日達(dá)將順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)，持續(xù)拓展連接器、機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)，同時(shí)重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體封裝級(jí)散熱片、3D打印等創(chuàng)新業(yè)務(wù)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、打造第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)。

    中國(guó)金融智庫(kù)特邀研究員余豐慧向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推動(dòng)下，電子產(chǎn)品向小型化、高速化、智能化發(fā)展，帶動(dòng)精密電子連接器和金屬結(jié)構(gòu)件市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。但連接器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)內(nèi)外企業(yè)眾多，鴻日達(dá)需進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能、強(qiáng)化成本控制，以增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在半導(dǎo)體封裝級(jí)散熱片及3D打印等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，雖發(fā)展?jié)摿薮螅夹g(shù)壁壘高、市場(chǎng)開(kāi)拓難度大，公司需注重技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)培育的協(xié)同推進(jìn)。

    值得一提的是，2024年鴻日達(dá)擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.5元（含稅）。陳瓔向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，該利潤(rùn)分配預(yù)案尚需提交2024年年度股東大會(huì)審議。若獲通過(guò)，公司將在兩個(gè)月內(nèi)完成權(quán)益分派工作。

（編輯 孫倩）