燦芯股份2025年?duì)I收7.24億元 研發(fā)投入同比增長(zhǎng)40.15%

    本報(bào)訊 （記者張文湘）4月16日晚間，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯股份”）發(fā)布2025年年度報(bào)告。2025年，燦芯股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.24億元；截至2025年12月31日，公司在手訂單合計(jì)金額為9.00億元（含稅），其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)在手訂單2.85億元，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)在手訂單6.16億元。

    資料顯示，燦芯股份是一家專(zhuān)注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，公司為客戶(hù)提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，最終轉(zhuǎn)化為客戶(hù)品牌的芯片產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子、智慧城市等行業(yè)。

    公司高度重視研發(fā)創(chuàng)新，2025年，公司積極推進(jìn)募投項(xiàng)目實(shí)施，擴(kuò)充研發(fā)隊(duì)伍規(guī)模，研發(fā)投入為1.79億元，同比增長(zhǎng)40.15%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例24.73%，高于2024年同期的11.73%。公司本期新申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利34項(xiàng)，新獲授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利34項(xiàng)，截至報(bào)告期末，公司共有發(fā)明專(zhuān)利132項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利27項(xiàng)，軟件著作權(quán)32項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)18項(xiàng)。

    2025年，燦芯股份持續(xù)加大在車(chē)規(guī)級(jí)芯片平臺(tái)方面的投入力度。公司自研的車(chē)規(guī)MCU（微控制單元）平臺(tái)在本報(bào)告期內(nèi)已經(jīng)MPW回片，并完成點(diǎn)亮測(cè)試和基本功能驗(yàn)證，驗(yàn)證結(jié)果正常并達(dá)到平臺(tái)研發(fā)預(yù)期。在人工智能、數(shù)據(jù)中心及智能汽車(chē)等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)下，高速接口IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)核）技術(shù)正加速迭代，成為芯片設(shè)計(jì)的核心支撐之一，公司在多工藝平臺(tái)IP研發(fā)領(lǐng)域取得多項(xiàng)積極進(jìn)展。與此同時(shí)，燦芯股份亦進(jìn)一步結(jié)合3D封裝技術(shù)，優(yōu)化IP互連效率。

（編輯 張偉）