硬科技“頭雁”作用日益凸顯 國科天迅董事長房亮希望國家在兩方面予以更多支持

    本報記者 朱寶琛

    日前，2020“直通烏鎮(zhèn)”全球互聯(lián)網(wǎng)大賽總決賽項(xiàng)目名單正式發(fā)布，包括北京國科天迅科技有限公司的“自主可控的高速高可靠的協(xié)議通信芯片”等10個項(xiàng)目入圍。

    國科天迅是一家硬科技企業(yè)，公司董事長兼總經(jīng)理房亮在接受《證券日報》記者采訪時介紹道，公司在硬科技方向方面，主要是面向細(xì)分領(lǐng)域的高可靠領(lǐng)域的通信和控制系統(tǒng)，產(chǎn)品形式主要是自主可控的芯片。

    隨著我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，硬科技的成果逐步應(yīng)用落地，在驅(qū)動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展中的“頭雁”作用也日益凸顯。業(yè)界普遍認(rèn)為，當(dāng)下，硬科技企業(yè)正迎來最好的發(fā)展時機(jī)。

    中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人兼聯(lián)席CEO米磊對《證券日報》記者表示，硬科技蘊(yùn)含變革性、關(guān)鍵性、引領(lǐng)性、基石性，代表了科技創(chuàng)新中的“關(guān)鍵少數(shù)”技術(shù)，也是新一輪科技革命中具有帶動力和衍生力的使能技術(shù)，能夠推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和國家經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

    在這過程中，如何提高科技創(chuàng)新的轉(zhuǎn)化效率，提高科技創(chuàng)新對經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的貢獻(xiàn)度，是需要進(jìn)一步重點(diǎn)關(guān)注的問題。米磊認(rèn)為，只有不斷完善創(chuàng)新生態(tài)體系，提升企業(yè)自主創(chuàng)新驅(qū)動力，優(yōu)化發(fā)展軟環(huán)境，才能不斷推進(jìn)硬科技成果的落地轉(zhuǎn)化。

    “通過創(chuàng)新成果快速轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級，培育壯大傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，孕育誕生新產(chǎn)業(yè)，對新技術(shù)快速大規(guī)模應(yīng)用和迭代升級都有至關(guān)重要的促進(jìn)作用。”米磊說。

    如今，國家在硬科技方面的支持力度越來越大，市場上涌現(xiàn)了一批具有核心技術(shù)的硬科技企業(yè)。在房亮看來，未來國家在硬科技企業(yè)的支持上會持續(xù)加大投入，扶持起一批硬科技民族產(chǎn)業(yè)，增強(qiáng)國家的核心競爭力。而對企業(yè)而言，應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注核心技術(shù)的積累，看長遠(yuǎn)發(fā)展，看國家需求，順勢而為。

    對此，他舉例到：自主可控的芯片這一領(lǐng)域有兩個特點(diǎn)，一是有痛點(diǎn)需求，但是對技術(shù)要求很高；二是只有做成芯片才能實(shí)現(xiàn)規(guī)?；茝V，但是芯片產(chǎn)品研制投入大、周期長、風(fēng)險高，一般很少有企業(yè)愿意冒這么大的風(fēng)險。國科天迅通過和應(yīng)用方的深度溝通了解需求，通過爭取項(xiàng)目支持和社會融資拿到資金，通過團(tuán)隊(duì)的刻苦攻關(guān)完成了三顆芯片的研制，拿出了滿足用戶要求的產(chǎn)品。

    值得關(guān)注的是，和過去大家一窩蜂關(guān)注商業(yè)模式創(chuàng)新的公司和項(xiàng)目不同，如今一些真正具有核心競爭力的硬科技項(xiàng)目正成為投資機(jī)構(gòu)競相追逐的對象。

    日前在北京舉行的“雙創(chuàng)周·硬科技成果項(xiàng)目推介會”上，八大項(xiàng)目組成硬科技成果項(xiàng)目推介團(tuán)在會上進(jìn)行推介。活動主辦方相關(guān)人士向《證券日報》記者透露，原本預(yù)計的規(guī)模是50個人參加，最終到場的有100多人。

    有創(chuàng)投機(jī)構(gòu)合伙人稱，硬科技在未來十年是很好的投資機(jī)會，需要長期研發(fā)投入和持續(xù)積累才能形成原創(chuàng)技術(shù)，而這種原創(chuàng)目前在中國變得越來越有必要。

    資本市場也給了硬科技巨大支持：科創(chuàng)板在定位上突出硬科技特色。

    聯(lián)儲證券溫州營業(yè)部總經(jīng)理胡曉輝在接受《證券日報》記者采訪時表示，硬科技是政策扶持的重點(diǎn)，比如半導(dǎo)體芯片市場需求巨大，未來隨著工藝的進(jìn)步帶來的不僅僅是補(bǔ)齊短板，在形成突破后價格將大幅下降，屆時我們的產(chǎn)品競爭力將大大加強(qiáng)。而這些核心企業(yè)大多數(shù)都是在科創(chuàng)板上市企業(yè)，預(yù)計未來也將成為資金追逐的目標(biāo)。

    中泰證券認(rèn)為，硬科技或?qū)⒊蔀槭奈逭咧攸c(diǎn)扶持產(chǎn)業(yè)，新一代信息技術(shù)涵蓋以芯片、5G應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等重大關(guān)鍵技術(shù)，關(guān)鍵技術(shù)的突破或是未來5年-10年，我國集中力量尋求突破的重點(diǎn)領(lǐng)域，如芯片、半導(dǎo)體、新能源汽車等細(xì)分領(lǐng)域或迎國產(chǎn)替代中長期發(fā)展機(jī)會。

    對于未來，房亮希望國家在兩方面予以更多的支持：一是希望國家在需求引導(dǎo)方面，創(chuàng)造更多機(jī)會讓硬科技企業(yè)參與到大任務(wù)中；二是希望國家在資金支持方面，打造更好的投資平臺，關(guān)注硬科技企業(yè)需求，持續(xù)在投資領(lǐng)域給予更多支持。

（編輯 白寶玉）