證券日報網(wǎng)訊 12月19日，華工科技在互動平臺回答投資者提問時表示，公司具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力；已成功推出業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產(chǎn)品（DSP和LPO）方案；具備硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab鎖定產(chǎn)能、提量，同時增加海外第二備份Fab產(chǎn)能，國內Fab也正在加快驗證中。
（編輯 任世碧）
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