電磁屏蔽膜領域“小巨人”方邦股份：以技術創(chuàng)新為核心詮釋“專精特新”

    ■本報見習記者 林娉瑩

    2019年被稱為“5G元年”，5G技術的高速發(fā)展為諸多領域帶來了新的想象空間。“隨著5G商用推進，更高性能電磁屏蔽膜產(chǎn)品的銷售占比將會提升，高清顯示、手機創(chuàng)新設計等下游應用技術的發(fā)展也會帶動電磁屏蔽膜產(chǎn)品市場增長。”日前，在接受投資者調(diào)研時，號稱科創(chuàng)板“電磁屏蔽膜第一股”的方邦股份方面如此說道。

    值得一提的是，在今年工信部發(fā)布的首批“專精特新”企業(yè)名單內(nèi)，廣東省共有22家企業(yè)上榜，方邦股份便是其中之一。在接受《證券日報》記者采訪時，方邦股份相關人士表示：“‘專精特新’是對企業(yè)的一種要求和期望，也是企業(yè)自身要追求達到的一個理想目標。公司在近十年的發(fā)展歷程中，對此已經(jīng)形成了自己的理解。”

    電磁屏蔽膜領域“小巨人”

    作為電磁屏蔽膜這一細分領域的佼佼者，方邦股份不僅是行業(yè)的領軍者，更是產(chǎn)品技術研發(fā)的“小巨人”。

    據(jù)了解，符合“專精特新”要求企業(yè)的產(chǎn)品需具備專業(yè)化、精細化、特色化、新穎化等四方面特征。對此，公司相關人士對記者表示，近十年，方邦股份堅持專業(yè)化與精細化的經(jīng)營管理，并追求產(chǎn)品技術的特色化與新穎化，以技術創(chuàng)新為核心詮釋了“專精特新”，也奠定了國內(nèi)電磁屏蔽膜龍頭的行業(yè)地位。

    方邦股份成立于2010年，主營業(yè)務為高端電子材料的研產(chǎn)銷，專注提供高端電子材料及應用解決方案，現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能復合材料。其中，方邦股份的主打產(chǎn)品是電磁屏蔽膜，目前業(yè)務規(guī)模位居全國第一、全球第二。

    記者了解到，電磁屏蔽膜是FPC（柔性印制電路板）的重要原材料之一，在消費電子、汽車電子和通訊設備等領域具有廣闊的應用空間。在打破國外企業(yè)在這一領域的技術壟斷后，目前，電磁屏蔽膜是方邦股份的主要收入來源，2016年至2018年，其銷售收入在每年總營收的占比均超過90%。

    在較核心的產(chǎn)品技術層面，公司介紹道，方邦股份在電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應用領域已完全掌握了自主核心技術，擁有國內(nèi)外專利技術69項，在審專利200多項，成為全球少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一。

    而在公司經(jīng)營管理上，方邦股份將“專業(yè)化”、“精細化”貫徹其中。上述人士表示，公司堅持使用業(yè)內(nèi)最專業(yè)尖端的人才從事產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，以確保技術的原創(chuàng)性和競爭力，并聚焦于熟悉擅長的領域，發(fā)揚工匠精神爭當行業(yè)第一。此外，方邦股份對內(nèi)采用精細化管理，優(yōu)化了內(nèi)部協(xié)調(diào)性與效率。

    十年專注技術創(chuàng)新

    實際上，關于產(chǎn)品技術創(chuàng)新的“新穎化”才是方邦股份的王牌。“創(chuàng)新是方邦的企業(yè)基因，沒有堅持創(chuàng)新就沒有今天的方邦。”前述公司人士表示，“我們的主打產(chǎn)品電磁屏蔽膜能做到同行業(yè)國內(nèi)第一、全球第二，就是依靠持續(xù)創(chuàng)新、不斷攻克技術難關而取得的，而布局極薄撓性覆銅板和超薄銅箔，同樣離不開創(chuàng)新的理念和精神。”

    據(jù)了解，早在2012年，公司就已開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁屏蔽膜，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白，打破境外企業(yè)的壟斷，完善了國內(nèi)FPC產(chǎn)業(yè)鏈。此外，在原有基礎上，公司還創(chuàng)新研發(fā)出了具有獨創(chuàng)微針狀結(jié)構(gòu)的新型電磁屏蔽膜，大幅提升屏蔽性能并降低插入損耗，令其產(chǎn)品獲得了全球領先的市場地位。

    具體而言，在面對電磁屏蔽膜行業(yè)的高頻技術、超薄耐彎折技術、高斷差技術和耐電壓技術等四大技術難點時，方邦股份自主研發(fā)了精密涂布技術、薄膜離子源處理技術、卷狀真空濺射技術、連續(xù)卷狀電鍍/解/電沉積加厚技術、電沉積表面抗高溫氧化處理技術等系列尖端技術，通過技術創(chuàng)新克服了這些行業(yè)痛點。

    今年7月份，方邦股份成功登陸科創(chuàng)板，為產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新注入了資本活力。“登陸科創(chuàng)板后，公司的經(jīng)營、研發(fā)及生產(chǎn)所需資金得到了較充分保障，有助于公司加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)品的研發(fā)周期并擴大生產(chǎn)規(guī)模。”方邦股份方面對記者表示，“公司發(fā)展空間也因此更加廣闊，不僅利于吸引各類高尖端人才加盟，企業(yè)品牌和影響力更得到進一步增強，進而推動公司長遠發(fā)展。”

    記者了解到，方邦股份首發(fā)募集資金共計10.78億元，主要用于投資撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設項目、屏蔽膜生產(chǎn)基地建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充營運資金項目。據(jù)介紹，公司將以極薄撓性覆銅板等新產(chǎn)品為突破口，進一步完善其產(chǎn)品線。

    關于新產(chǎn)品的技術攻堅，前述人士表示，撓性覆銅板同樣是FPC的重要原材料之一，且生產(chǎn)工藝技術也長期為境外所壟斷，在公司原有技術基礎上開發(fā)“極薄撓性覆銅板”，不僅有利其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、提高客戶資源利用率、提供新的業(yè)務增長點，更有利于帶動FPC產(chǎn)品的主要原材料撓性覆銅板市場進一步向中國集中。目前，公司新產(chǎn)品已進入小批量生產(chǎn)階段，相關產(chǎn)品陸續(xù)通過業(yè)內(nèi)知名廠商的測試認證。”

    前述人士對記者表示，放眼未來，公司的研發(fā)投入將會側(cè)重于適用5G通訊的高頻、特種電磁屏蔽膜的升級開發(fā)，及極薄撓性覆銅板和超薄銅箔的批量工藝技術研發(fā)，“以進一步加強公司產(chǎn)品在FPC產(chǎn)業(yè)鏈上的協(xié)同效應，提高公司客戶資源利用率，最終成為FPC產(chǎn)業(yè)鏈上多產(chǎn)品全球領先的中國企業(yè)。”