集成電路國產(chǎn)替代進(jìn)程加速 華天科技上半年凈利同比增幅超2倍

    本報(bào)記者 劉歡

    8月25日晚間，華天科技發(fā)布2020年半年度業(yè)績報(bào)告顯示，今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37.15億元，同比下降3.25%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.67億元，同比增長211.85%。

    華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示：“今年上半年，受益于國產(chǎn)替代加速，集成電路市場景氣度與去年同期相比大幅提升，公司國內(nèi)客戶訂單大幅增長。此外，相關(guān)成本費(fèi)用的下降，也使凈利潤同比大幅增長。”

    國產(chǎn)替代是發(fā)展關(guān)鍵

    近年來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量不斷上升。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7562.3億元，年復(fù)合增長率達(dá)到20.31%。

    今年上半年，受益于國內(nèi)快速復(fù)工復(fù)產(chǎn)以及“新基建”的推進(jìn)，集成電路國產(chǎn)替代的進(jìn)程加快。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)今年上半年銷售額為3539億元，同比增長16.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的銷售額分別為1490.6億元、966億元和1082.4億元，同比分別增長23.6%、17.8%和5.9%。

    盤古智庫高級研究員江瀚在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示：“集成電路產(chǎn)業(yè)銷量增長，是受到國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢變化和經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平變動(dòng)的影響。在國際貿(mào)易摩擦進(jìn)一步加劇的背景下，集成電路的國產(chǎn)替代已成為很多企業(yè)的必然選擇，成為相關(guān)企業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵。”

    集成電路主要由設(shè)計(jì)、制造、封測三大板塊組成。“目前，國內(nèi)先進(jìn)封測技術(shù)的取代趨勢日益顯著，將推動(dòng)國內(nèi)封測行業(yè)進(jìn)入新一輪增長。”國元證券分析師賀茂飛認(rèn)為，據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，中國先進(jìn)封裝市場的規(guī)模及全球占比穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)今年的市場規(guī)模將增至46.64億美元，占全球的14.80%。

    華天科技主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司現(xiàn)有的封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十。

    “國內(nèi)封測行業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中較為成熟的環(huán)節(jié)，屬于設(shè)計(jì)和制造的下游環(huán)節(jié)，已經(jīng)形成長電科技、通富微電、華天科技三大龍頭企業(yè)，市場地位都已進(jìn)入全球前十行列，可以說，封測行業(yè)的國產(chǎn)替代程度較高。”創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

    在步日欣看來，《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》）的出臺(tái)，為中國集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了利好支撐，能夠進(jìn)一步加速集成電路的國產(chǎn)化進(jìn)程。封裝測試行業(yè)屬于《若干政策》的鼓勵(lì)范圍之內(nèi)，也會(huì)受益于政策的支持。“從稅收層面講，封裝測試企業(yè)可享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠，自獲利年度起，企業(yè)所得稅‘兩免三減半’（第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅）。”步日欣分析稱。

    華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示：“《若干政策》能夠帶動(dòng)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，‘兩免三減半’政策也能為公司提供利好支持。”

    研發(fā)費(fèi)用同比增15.41%

    今年上半年，在國產(chǎn)替代加速的背景下，華天科技積極組織開展疫情防控和復(fù)工復(fù)產(chǎn)，并在生產(chǎn)經(jīng)營及客戶開發(fā)、技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)業(yè)布局等方面精準(zhǔn)發(fā)力。

    在生產(chǎn)經(jīng)營及客戶開發(fā)方面，上半年雖受疫情影響，但華天科技通過積極與客戶保持溝通，加強(qiáng)訂單跟蹤，新開發(fā)客戶88家，從而保障了訂單的總體穩(wěn)定。集成電路產(chǎn)品上半年實(shí)現(xiàn)營收36.51億元，毛利率為22.11%，同比增長8.90%。其中，國內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收19.36億元，同比增長40.67%；國內(nèi)銷售毛利率為24.68%，同比增長4.53%。

    近年來，華天科技在發(fā)展過程中，還不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)力度，研發(fā)支出金額逐年增加，今年上半年的研發(fā)支出為2億元，同比增長15.41%。公司完成的側(cè)面指紋產(chǎn)品、傳感器環(huán)境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝、5G手機(jī)射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGAAI芯片研發(fā)，均具備量產(chǎn)能力。

    此外，華天科技在昆山、西安、南京等地持續(xù)設(shè)廠，布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中，昆山基地專注于高端封裝領(lǐng)域，可提供具有全球領(lǐng)先水平的3D封裝Bumping與TSV技術(shù)的晶圓級集成電路封裝，是公司未來發(fā)展的重點(diǎn)；西安基地專注于SiP等中高端封裝領(lǐng)域，2019年實(shí)現(xiàn)凈利潤占公司凈利潤總額的48%，是公司盈利的重要來源；南京基地主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，一期項(xiàng)目已于2020年7月18日正式投產(chǎn)。

    “南京項(xiàng)目一期的產(chǎn)能釋放還需要時(shí)間，待其投入運(yùn)營后，能夠提高公司先進(jìn)封裝測試的產(chǎn)能，進(jìn)一步完善公司的產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，對收入和利潤能夠帶來較好影響。”華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“隨著國內(nèi)快速復(fù)工復(fù)產(chǎn)，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體向好發(fā)展，下半年的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境會(huì)進(jìn)一步改善，公司的全年業(yè)績值得期待。”