中芯集成發(fā)布上市后首份半年報 車規(guī)芯片及工控領域貢獻營收逾八成

    本報記者 吳文婧

    8月30日晚間，中芯集成發(fā)布上市以來首份半年報，多項業(yè)績數(shù)據(jù)增長表現(xiàn)亮眼并領先行業(yè)。半年報顯示，中芯集成實現(xiàn)主營業(yè)務收入24.82億元，同比增長60.75%，貨幣資金達87.68億元、同比增長412%，顯示現(xiàn)金儲備充足。

    值得注意的是，芯片領域自2022年下半年以來整體遇冷，但汽車芯片卻逆勢進入快速增長期。2023年上半年，中芯集成持續(xù)深耕新能源汽車及風光儲領域，其中汽車業(yè)務同比增長達510.67%，直接帶動公司主營業(yè)務超過60%的增長。同時，該公司2023年上半年主營增速為中國內(nèi)地代工廠第一、中國IGBT出貨第一及車規(guī)級SiC MOSFET出貨第一，車規(guī)產(chǎn)品覆蓋超過90%的新能源汽車終端客戶。

    當晚，中芯集成同時披露公告，宣布擬與關聯(lián)方及上汽集團、小鵬汽車、寧德時代、立訊精密、陽光新能源等汽車及能源知名企業(yè)及其下屬產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)聯(lián)手，共同出資設立芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司（簡稱“芯聯(lián)動力”）。該公司將主要從事SiC等寬禁帶半導體的工藝研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務，注冊資本為5億元人民幣，其中中芯集成占注冊資本的51.00%。

    主營業(yè)務新能源汽車芯片及工控

    貢獻收入占總營收比超過80%

    半年報顯示，中芯集成已成為國內(nèi)具備車規(guī)級IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，是國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的MEMS（微機電系統(tǒng)）晶圓代工廠，擁有種類完整、技術先進的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件研發(fā)及量產(chǎn)平臺，是中國重要的車規(guī)級IGBT芯片及模組制造基地，并正致力于成為中國新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的支柱性力量。

    上半年，中芯集成以新能源為主營業(yè)務，新能源汽車及工控業(yè)務貢獻收入占主營收比例達81.5%。其中，新能源汽車板塊業(yè)務收入占總營收比例為51.86%，工控（光伏儲能）業(yè)務則占總營收比例為29.6%。

    中芯集成方面表示，在新能源汽車占比快速增長、國產(chǎn)替代需求旺盛，功率模組集度越來越高，公司根據(jù)市場和客戶的需求，利用一站式系統(tǒng)代工制造能力，模組封裝業(yè)務也逐漸成為公司營收的重要組成部分。

    半年報顯示，中芯集成已分階段實現(xiàn)了產(chǎn)能17萬片/月的車規(guī)級智慧工廠的建設，其中車載、工控領域核心芯片的IGBT產(chǎn)能達到8萬片/月，產(chǎn)能利用率超過95%，晶圓代工單片價格增長23%，晶圓代工收入占比90.76%、同比增長59.17%，模組封裝收入同比增長127.35%。

    數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年中芯集成研發(fā)投入達6.5億元，同比上升70.44%、占總營收比例25.79%，上半年新增發(fā)明專利51個，研發(fā)投入及支出處于業(yè)內(nèi)第一梯隊序列。

    車規(guī)業(yè)務營收增速510.7%

    IGBT芯片中國出貨量第一

    新能源汽車的核心部件是三電系統(tǒng)，三電系統(tǒng)的核心器件是功率模塊和芯片，功率模塊和芯片是新能源汽車的“心臟”。

    華金證券的相關研究報告顯示，根據(jù)Yole統(tǒng)計，預計2026年全球IGBT市場規(guī)模達到84億美元，2020-2026年年均復合增長率為7.6%，中國為目前擁有全球最大的IGBT與MOSFET消費市場。Yole發(fā)布的《2023年MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告，全球主要MEMS晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。

    中芯集成半年報顯示，公司車規(guī)業(yè)務營收增速達510.7%，汽車功率模組裝機量為中國第五。車規(guī)產(chǎn)品覆蓋大于90%的新能源汽車終端，產(chǎn)品主要為高價值的車載主驅(qū)逆變大功率模組。

    2023年上半年，中芯集成錄得多項領先指標，其汽車IGBT芯片、車規(guī)級SIC MOSFET均是中國出貨量第一，2022年中國內(nèi)地MEMS代工廠營收第一，2022年中國MOSFET市場份額占比排名第五。

    中芯集成相關負責人在今年6月舉辦的投資日上表示，中芯集成目前已建成國內(nèi)規(guī)模最大車規(guī)級IGBT制造基地、IGBT產(chǎn)能在年底前計劃超過12萬片/月。

    除了“盛產(chǎn)”高端芯片，中芯集成還計劃量產(chǎn)全球稀缺的車規(guī)級SiC芯片。公司于2023年上半年實現(xiàn)了車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用的車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET的規(guī)模化量產(chǎn)（2千片/月），接下來還將進一步擴大量產(chǎn)規(guī)模。

    據(jù)悉，此次中芯集成擬投資共同設立芯聯(lián)動力，主要是配合公司發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務需要，推動公司產(chǎn)業(yè)垂直整合，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局。芯聯(lián)動力將借助公司在新能源產(chǎn)業(yè)鏈的高滲透市場布局，與客戶持續(xù)合作開發(fā)先進技術和產(chǎn)品，有助于實現(xiàn)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

（編輯 田冬）