地平線B輪融資估值達30億美金 半導體巨頭和頂尖汽車集團聯(lián)合領投

    2019年2月27日，具備全球領先邊緣人工智能芯片技術的AI創(chuàng)業(yè)企業(yè)地平線（HorizonRobotics）公告由SK中國、SKHynix以及數家中國一線汽車集團聯(lián)合領投的B輪融資，獲得6億美金左右的投資，估值達30億美金。參與本輪融資的其他機構與戰(zhàn)略合作伙伴包括中國泛?？毓杉瘓F旗下泛海投資、民銀資本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松資本等。同時，本輪融資還獲得了包括晨興資本、高瓴資本、云暉資本和線性資本等現有股東加持。

    據悉，這是繼2017年下半年獲得由Intel領投的超過1億美金的A+輪融資之后，成立僅三年多的地平線再次獲得重量級投資。至此，2018年全球排名前三的半導體企業(yè)中有兩家成為了地平線重要股東。而國內數家一線汽車集團給予地平線的上億美金投資，也成為中國車企目前在人工智能領域最大規(guī)模的投資。本輪融資正式宣告地平線成為了全球最有價值的專注于人工智能芯片和邊緣人工智能計算的初創(chuàng)企業(yè)。

    地平線創(chuàng)始人、CEO余凱表示：“成立三年多以來，地平線致力于成為邊緣人工智能芯片和計算平臺的全球領導者，讓智能駕駛汽車等各種智能終端OntheHorizon，讓每個人的生活更安全，更美好。目前，地平線創(chuàng)立之初倡導的軟硬結合與邊緣計算已經成為全球人工智能領域的重要趨勢。本次融資引入的重要戰(zhàn)略伙伴和資源將進一步加速地平線的研發(fā)和商業(yè)化步伐，打造OntheHorizon的生態(tài)型商業(yè)模式，做OEM，Tier1供應商，集成商和行業(yè)解決方案商背后的賦能者，積極參與自動駕駛、智慧城市、智慧零售、智能機器人等重要領域的偉大進程，與合作伙伴們共同迎接全球智能化時代的到來。”

    作為投資方，SK中國總裁吳作義表示：“地平線在全球范圍內有著卓越的技術產品實力與頂尖的人才陣容。尤其是在人工智能處理器以及自動駕駛領域的杰出產品與方案令人印象深刻。SK集團在5G網絡、半導體，自動駕駛和智慧城市等領域有著領先的產業(yè)布局。相信此輪資本層面的戰(zhàn)略合作能激發(fā)更多創(chuàng)新，推動雙方的產業(yè)格局的互補與優(yōu)化，為全球自動駕駛與通信產業(yè)帶來新驚喜。”