華勤技術(shù)今日啟動招股 拓寬智能硬件版圖

    本報記者 徐一鳴 見習記者 孫文青

    7月20日，全球智能制造領域龍頭華勤技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“華勤技術(shù)”）正式啟動招股，擬在上交所主板上市。公告顯示，華勤技術(shù)本次擬公開發(fā)行新股7，242.5241萬股，預計募集資金共55億元。

    作為全球領先的智能硬件平臺型企業(yè)，華勤技術(shù)為全球科技品牌客戶提供產(chǎn)品級、系統(tǒng)級、軟硬件研發(fā)、運營制造的端到端服務，在智能手機、平板電腦及筆記本電腦等產(chǎn)品領域穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)了行業(yè)領先的地位優(yōu)勢。值得注意的是，華勤技術(shù)也在持續(xù)加大開拓智能穿戴、AIoT產(chǎn)品等新興市場，積極挖掘服務器和汽車電子兩個重要增量市場，第二增長曲線持續(xù)夯實。

    “智能硬件三大件”穩(wěn)居第一

    華勤技術(shù)成立于2005年，公司智能硬件產(chǎn)品線已涵蓋智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴設備，并逐步拓展至AIoT產(chǎn)品與服務器等多領域。其中，2021年華勤技術(shù)全球“智能硬件三大件（智能手機、筆記本電腦、平板電腦）”出貨量超2億臺，在智能硬件ODM/IDH行業(yè)中位居全球第一，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)行業(yè)領先地位。

    分產(chǎn)品來看，在公司傳統(tǒng)優(yōu)勢的智能手機領域，華勤技術(shù)已成為三星、OPPO、小米、vivo、聯(lián)想和索尼等多家國內(nèi)外知名終端廠商的重要供應商。

    根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，華勤技術(shù)2021年智能手機出貨量達1.6億臺，穩(wěn)居全球智能手機ODM/IDH行業(yè)第一。從行業(yè)趨勢來看，智能手機ODM滲透率還有望進一步提升，公司的智能手機業(yè)務仍有較大的市場空間。隨著移動智能終端市場份額逐漸向頭部品牌集中，新興增量市場如印度、非洲等智能手機出貨量依然穩(wěn)步提高。

    招股書顯示，憑借在智能手機及平板電腦業(yè)務發(fā)展中積累的軟硬件研發(fā)能力、制造能力、供應鏈整合能力、質(zhì)量管控能力，華勤技術(shù)進一步為智能穿戴業(yè)務賦能，已在智能手表、TWS耳機、智能手環(huán)等智能穿戴ODM市場嶄露頭角，進入三星、vivo等知名品牌廠商的供應鏈，2021年公司智能穿戴營業(yè)收入為33.45億元，同比增長24.79%。

    開啟第二增長曲線

    從全球智能終端行業(yè)的應用領域角度來看，汽車電子所占比重越來越靠前，根據(jù)中國信通院發(fā)布的《中國車聯(lián)網(wǎng)白皮書》，預計到2025年，中國智能汽車市場規(guī)模將接近萬億元，2020年至2025年產(chǎn)業(yè)復合增速達36.85%。汽車電子也是華勤技術(shù)重要布局領域，據(jù)了解，公司研發(fā)團隊中專設了汽車電子事業(yè)部，當前有多項汽車電子相關(guān)項目在研發(fā)中并已取得多項相關(guān)專利，并已開發(fā)了重要終端客戶資源，例如Nauto等知名終端廠商。

    與此同時，服務器日益成為支撐人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設發(fā)展的重要引擎，華勤技術(shù)服務器板塊業(yè)務發(fā)展更是迅猛，從2017年開始戰(zhàn)略布局，到現(xiàn)在已經(jīng)形成了較強的研發(fā)能力和生產(chǎn)制造水平，為服務器品牌廠商提供通用型服務器、為云計算系統(tǒng)集成商提供定制型服務器，并積極參與大型互聯(lián)網(wǎng)公司的數(shù)據(jù)中心建設，初步形成了全面覆蓋云端、邊緣端和終端場景的系列化產(chǎn)品布局。

    2020年，華勤技術(shù)服務器ODM業(yè)務已實現(xiàn)規(guī)模收入，2022年度服務器主營業(yè)務收入超26.7億元，相比去年同期增長565.34%，成功導入頂尖中國互聯(lián)網(wǎng)客戶。

    本次發(fā)行上市，華勤技術(shù)擬投入瑞勤科技消費類電子智能終端制造項目、南昌筆電智能生產(chǎn)線改擴建項目、上海新興技術(shù)研發(fā)中心項目、華勤絲路總部項目、華勤技術(shù)無錫研發(fā)中心二期項目建設以及補充流動資金，同時，繼續(xù)聚焦多品類智能硬件ODM領域，致力于打造2+N+3（“智能手機+筆記本電腦”+“消費類電子產(chǎn)品”+“企業(yè)級數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品+汽車電子產(chǎn)品+軟件”）的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)全球智能產(chǎn)品硬件平臺的戰(zhàn)略目標。

（編輯 張明富）