下周股市三大猜想及應(yīng)對策略

    大勢猜想：市場展開尋底走勢

    實(shí)現(xiàn)概率：75%

    具體理由：市場今天的的下跌正是近期盤面積弱的爆發(fā)，指數(shù)前兩天雖然反彈，但盤中板塊分化嚴(yán)重，熱點(diǎn)切換極快，海南板塊近期的大漲大跌就是市場主線不明的明確反應(yīng)，說明資金情緒面一直未能得到有效修復(fù)。形態(tài)上創(chuàng)業(yè)板指今天小幅沖高后回落，小級(jí)別下跌趨勢已經(jīng)展開，而滬指在前天擊穿3060之后日線級(jí)別向下趨勢將持續(xù)壓制指數(shù)走低。

    操作策略：創(chuàng)業(yè)板指此番回調(diào)將再次試探下方3月底貿(mào)易戰(zhàn)恐慌觸及的1700支撐，滬指日線級(jí)別的下一個(gè)支撐在3000點(diǎn)附近，不過當(dāng)前創(chuàng)業(yè)板指日線級(jí)別的上漲趨勢還未被破壞，后市的機(jī)會(huì)還將圍繞創(chuàng)業(yè)板展開，操作上以留意先知先覺的資金在題材板塊的布局為主。

    資金猜想：資金情緒可能會(huì)進(jìn)一步惡化

    實(shí)現(xiàn)概率：75%

    具體理由：在央行接連放水的情況下，場內(nèi)資金情緒面并未得到有效修復(fù)，今天各大指數(shù)跳水，集成電路和半導(dǎo)體板塊雖然漲幅居前且板塊內(nèi)個(gè)股盤中都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，但跟風(fēng)板塊極其有限，盤面分化嚴(yán)重，今天集成電路和半導(dǎo)體板塊的上漲只是短期炒作資金的抱團(tuán)，而這兩個(gè)板塊的個(gè)股經(jīng)過了近期連續(xù)炒作之后短期漲幅過大，市場的弱勢將導(dǎo)致獲利盤的流出，板塊后期一旦分化將再度對市場人氣造成打擊，資金情緒可能進(jìn)一步惡化。

    操作策略：在央媽連續(xù)放水無效的情況下市場選擇了調(diào)整，而調(diào)整中出現(xiàn)的領(lǐng)漲板塊還是之前反復(fù)炒作的芯片概念，資金不在題材板塊中形成輪動(dòng)補(bǔ)漲處于低位的板塊則后市企穩(wěn)難度較大，回調(diào)的周期將被拉長，后市市場熱點(diǎn)將維持一日游的風(fēng)格，只能跟隨板塊強(qiáng)勢龍頭或空倉觀望。

    熱點(diǎn)猜想：關(guān)注黃金板塊的避險(xiǎn)機(jī)會(huì)

    實(shí)現(xiàn)概率：70%

    具體理由：美國商務(wù)部表示對中興的禁售令目前無協(xié)商空間，科技股在今天盤中上漲之后又將面臨分化，短期來說市場熱點(diǎn)應(yīng)該又會(huì)快速切換，黃金板塊近期經(jīng)過了連續(xù)炒作拉升后近一周都處于回調(diào)階段，不過敘利亞和貿(mào)易戰(zhàn)事件還有持續(xù)發(fā)酵的可能，局勢動(dòng)蕩下黃金板塊應(yīng)該還會(huì)被炒作。

    操作策略：市場整體處于回調(diào)階段中場內(nèi)個(gè)股將會(huì)呈現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢，個(gè)股選擇板塊中的強(qiáng)勢類型，不過市場的弱勢也預(yù)示著參與風(fēng)險(xiǎn)會(huì)變大，黃金板塊出現(xiàn)異動(dòng)的話操作上輕倉關(guān)注西部黃金、湖南黃金等資金聚集的個(gè)股為主。