本報記者 徐一鳴
我國市場資產證券化率正不斷提升。據《證券日報》記者統(tǒng)計,今年以來截至12月19日,A股市場首發(fā)上市公司達500家(剔除吸收合并上市的中國能建和重新上市的匯綠生態(tài)),首發(fā)募集資金合計超過5100億元。IPO公司數量和首發(fā)募集資金總額均已超過2020年全年,并雙創(chuàng)歷史新高。
圖為:今年以來A股首發(fā)上市公司在滬深京交易所分布數量
中國國際經濟交流中心經濟研究部副部長劉向東對《證券日報》記者表示,今年以來,我國深化資本市場改革,加大企業(yè)上市融資支持力度,鼓勵更多優(yōu)質中小企業(yè)上市融資發(fā)展,包括推行注冊制改革,設立北交所和完善新三板制度以及強化信息披露制度和加強風險防范監(jiān)管制度等各項改革都在為更多企業(yè)上市融資提供更便利的市場化環(huán)境,解決融資難、融資貴的難題。其背后說明我國將更好地發(fā)揮資本市場的直接融資作用,為廣大中小企業(yè)特別是專精特新企業(yè)成長發(fā)展提供融資動力。
回顧資本市場31年發(fā)展歷程中,IPO上市公司數量超過400家的分別為2017年、2020年以及2021年。IPO募資資金總額超過4000億元,除了前者三個年份以外,還有2010年。
據記者統(tǒng)計,上述500家公司中,創(chuàng)業(yè)板成為眾多企業(yè)的“心頭好”,IPO數量最多,高達189家,占比37.8%。而2020年創(chuàng)業(yè)板上市公司家數僅為107家。而科創(chuàng)板則成企業(yè)高融資渠道,合計首發(fā)募集資金1885.95億元,高于主板以及創(chuàng)業(yè)板。
劉向東認為,今年上市的500家公司在科創(chuàng)板募資資金最多和創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)數量最多突出反映了兩個板塊的定位,預示著我國建立起多層次的資本市場正在發(fā)揮應有的直接融資作用,激發(fā)更多創(chuàng)新型企業(yè)獲得融資和持續(xù)成長。
12月15日,安永發(fā)布的《中國內地和香港首次公開募股(IPO)市場調研》報告顯示,2021年全球IPO活動是近20年來最活躍的一年,至今共有2388家企業(yè)在全球上市,籌資4533億美元。與去年同期相比,IPO數量和籌資額分別上升64%和67%。
報告同時指出,中國內地和香港仍是全球IPO活動最活躍的地區(qū),IPO數量和籌資額分別占全球的25%和28%。安永預計上海和深圳證券交易所IPO數量將分別位列全球第二和第三位。
隨著上市公司數量不斷擴容,投資者有了更多的標的選擇,新股上市后表現(xiàn)成為投資關注的重點之一。
從市場表現(xiàn)來看,500只次新股漲跌不一。具體來看,包括中瓷電子、德業(yè)股份、南網能源、楚天龍、長虹能源、順控發(fā)展等在內的37只個股年內累計漲幅實現(xiàn)翻番。盈建科、中紅醫(yī)療、博碩科技、皓元醫(yī)藥、海天瑞聲、達瑞電子、義翹神州等個股最新收盤價較首發(fā)開盤價均呈現(xiàn)不同程度的回調。
值得一提的是,部分公司股價在不斷回調過程中,業(yè)績基本面則呈現(xiàn)向好態(tài)勢。如皓元醫(yī)藥、中紅醫(yī)療、博碩科技等公司前三季度凈利潤均實現(xiàn)同比增長40%以上。
行業(yè)集中度方面,上述500家公司主要分布在機械設備、醫(yī)藥生物、電子等三類申萬一級行業(yè),涉及公司家數分別為79家、55家和50家。
結合個股與行業(yè)分析,“造成次新股下跌因素有很多,比如處于周期性回調階段、受大盤影響被錯殺等。當前市場熱點輪換較快,很難準確抓住投資機會。對于投資者來說,次新股要盡量選擇所屬于優(yōu)質賽道以及業(yè)績面優(yōu)良的品種。”前海開源基金首席經濟學家楊德龍對《證券日報》記者表示。楊德龍認為,從中長期來看,我國經濟轉型受益的三大方向就是大消費包括醫(yī)藥、新能源和科技互聯(lián)網。尤其是我國科技互聯(lián)網等企業(yè)受到各種因素的影響導致股價表現(xiàn)比較低迷,很多科技互聯(lián)網公司在股價大幅下跌之后,其實逐步跌出了投資機會。
投資者也可根據政策預期布局次新股。中金證券最新研報建議關注三個投資方向:首先,政策邊際變化或發(fā)力潛在有支持的領域,包括地產穩(wěn)需求相關產業(yè)鏈(家電、家居、建材、地產等)、潛在可能的消費支持領域、券商等;其次,今年已經有所調整、估值已經不高、中長期前景依然明朗的中下游消費。包括食品飲料、醫(yī)藥、家電、輕工家居、汽車及零部件、互聯(lián)網與傳媒、農林牧漁等;最后,短期可能受抑、中期關注高景氣的制造方向,包括新能源汽車、新能源及科技硬件半導體。特別關注輸配電升級、汽車零部件等環(huán)節(jié)的投資機遇。
圖為:今年以來首發(fā)上市公司市場基本面 制表:徐一鳴
(編輯 孫倩 策劃 趙子強)
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