德利普投影新品亮相 應(yīng)用晨鑫科技旗下企業(yè)顯示芯片

    28日，國(guó)產(chǎn)LCoS顯示芯片技術(shù)研討暨投影應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在深舉行，活動(dòng)由成都德利普光電科技有限公司（下稱“德利普”）主辦、鉅成集團(tuán)旗下晨鑫科技所屬上?；坌鲁綄?shí)業(yè)有限公司協(xié)辦。

    會(huì)上，德利普所發(fā)布的投影新品，采用的正是晨鑫科技所屬慧新辰編號(hào)為HXCA2672BU的LCoS芯片，該芯片工作顯示區(qū)域?qū)蔷€尺寸為0.26英寸，分辨率1280*720P，刷新率超過(guò)300幀/秒。

    據(jù)了解，慧新辰是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的LCoS芯片企業(yè)，具備芯片設(shè)計(jì)、液晶無(wú)機(jī)取向、封裝測(cè)試和光學(xué)設(shè)計(jì)全流程能力。自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首顆無(wú)機(jī)取向LCoS芯片于去年底達(dá)到量產(chǎn)條件，有望打破美、日公司在光閥芯片領(lǐng)域的壟斷，解決傳統(tǒng)LCoS芯片可靠性及亮度不高等缺點(diǎn)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。現(xiàn)有研發(fā)生產(chǎn)的LCoS芯片，包含有采用有機(jī)取向膜CF模式的0.28英寸QVGA芯片，CS模式的0.28英寸VGA芯片，主要偏向低照度場(chǎng)景應(yīng)用；有采用無(wú)機(jī)取向膜，偏向高光照、高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景下的0.26英寸QHD芯片，0.26英寸HD芯片、0.37英寸和0.55英寸FullHD芯片，以及后續(xù)即將推出的大于0.7英寸的4K芯片。

    芯片業(yè)務(wù)為晨鑫科技的核心主營(yíng)業(yè)務(wù)，其子公司慧新辰已經(jīng)成功研發(fā)出540P、720P、1080PLCoS芯片，順利實(shí)現(xiàn)720P芯片的量產(chǎn)，并將支持WSS波長(zhǎng)選擇開(kāi)關(guān)的研發(fā)；目前芯片封測(cè)工藝也在持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品性能和良率都得到不斷提升；正在研發(fā)的4K項(xiàng)目已經(jīng)完成芯片版圖、電路相關(guān)設(shè)計(jì)工作，目前正在模擬仿真階段，有望近期在晶圓廠啟動(dòng)流片工作。

    成都德利普為國(guó)內(nèi)知名投影光學(xué)引擎生產(chǎn)企業(yè)，擁有全套LCoS、LCD、DLP投影光學(xué)引擎生產(chǎn)線，以及完整的光學(xué)元件配套加工能力，年產(chǎn)各型投影光學(xué)引擎數(shù)十萬(wàn)套。公司擁有或申請(qǐng)了多項(xiàng)具有重大市場(chǎng)價(jià)值的投影光學(xué)引擎技術(shù)發(fā)明專利，一直致力于推動(dòng)中國(guó)投影行業(yè)向更高水平發(fā)展。

    在產(chǎn)能上，晨鑫科技已具備月產(chǎn)8萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，現(xiàn)有產(chǎn)能基本滿足當(dāng)前市場(chǎng)上的客戶需求。但隨著德利普本次新產(chǎn)品批量上市以及其他客戶的業(yè)務(wù)拓展，增加產(chǎn)能已在規(guī)劃之中，預(yù)計(jì)在未來(lái)2-3年的時(shí)間內(nèi)，能成功研發(fā)出更高分辨率的產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)能逐步提升，以滿足未來(lái)可能出現(xiàn)的爆發(fā)式產(chǎn)品需求。