半導體行業(yè)去庫存待提速 多家企業(yè)推進“小樣品”走向“大訂單”

    本報記者 李春蓮 見習記者 彭衍菘

    半導體供應鏈開始為AI大客戶“微調”生產計劃。英偉達原定2023年第四季度才大舉增加對臺積電投片與先進封裝CoWoS產能，目前已改為平均于第二、三、四季度分配生產。

    業(yè)內認為，半導體行業(yè)庫存消化問題凸顯，全球下游市場需求因素不確定，如何度過周期風險考驗行業(yè)做出調整。

    近期，多家半導體企業(yè)在設備研發(fā)上加大投入，多批創(chuàng)新產品已經送樣，正在等待或已經得到客戶認證，下一步的規(guī)劃將實現(xiàn)由“小樣品”走向“大訂單”。

    半導體企業(yè)忙送樣

    近期，華興源創(chuàng)、亞威股份等多家企業(yè)表示，正在緊鑼密鼓推進產品研發(fā)、樣品認證及批量生產的相關工作，訂單將迎來進一步增長。據了解，已經有大批公司的半導體有關業(yè)務陸續(xù)送樣，并獲得認證，正等待批量生產。

    某東部沿海公司表示，隨著客戶對公司設備的驗證加速，半導體業(yè)務發(fā)展進一步提速，多款產品取得了重復訂單，部分產品取得了批量訂單，整體業(yè)務呈現(xiàn)健康發(fā)展的趨勢。

    多氟多6月1日在回應投資者“新建產能是電子級還是半導體級別”時表示，新建成的1萬噸電子級氫氟酸是半導體級別。已經在海外擁有200多臺半導體劃片機年產能的光力科技，其5月31日在深交所互動易平臺表示，在國內鄭州航空港區(qū)生產基地規(guī)劃劃片機擴產，預計2023年底國內半導體切割劃片機可以達到年產500臺的生產能力。

    在關鍵的封裝等領域，近日有公司成功切入半導體封測行業(yè)，其表示憑借成功研發(fā)的設備在共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設備已經交付客戶量產。

    據了解，半導體封裝設備在整個半導體產品制造過程所涉及設備中占據重要地位。以在半導體產品中占據主導地位的集成電路產品制造設備為例，封裝設備投資占比約為10%，其中塑封機設備占封裝設備的比例約20%。

    與此同時，半導體行業(yè)國產化替代提速。亞威股份5月30日在深交所互動易平臺表示，公司的參股公司蘇州芯測正在穩(wěn)步推進相關高端半導體檢測業(yè)務的國產化。華興源創(chuàng)在5月份舉行的半導體行業(yè)集體業(yè)績說明會上直言，目前公司的標準半導體設備的發(fā)展戰(zhàn)略首先定位于SOC測試機、射頻專用測試機以及SIP等先進系統(tǒng)封裝模塊測試機三個被海外廠家壟斷的領域，打法上瞄準全球暢銷機型走參數(shù)和功能對標和兼容戰(zhàn)略。

    根據SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）數(shù)據，2022年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%；國內半導體設備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領域內國產替代率較高，均高于30%。

    某市值八百億元的芯片設計企業(yè)高管在與記者溝通中談及，“目前半導體產業(yè)鏈被高度關注，風險也在增大，公司還是希望先做好內部的事情，不斷提升核心競爭力。”

    在巨豐投顧高級投資顧問謝后勤看來，半導體設備、半導體材料、第三代半導體三大細分領域有望加速提升國產化率，國內市場在新興技術驅動下半導體中長期需求仍然樂觀，同時國產化率提升為當前國內半導體企業(yè)核心增長邏輯，市場份額是非線性加速提升的背景下，發(fā)展制造、設備材料等核心環(huán)節(jié)，避免“卡脖子”是未來重要發(fā)展路線。

    三季度出貨待提速

    目前我國半導體行業(yè)面臨著多因素挑戰(zhàn)，第三季度的出貨量尚不確定。根據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據，2022年下半年，全球半導體市場出現(xiàn)了需求疲軟的走勢，終端客戶進入了庫存去化周期。

    對此，全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇分析稱，這可能會傳導至我國半導體產業(yè)，發(fā)生庫存積壓的風險，而在第三季度，我國釋放庫存的可能取決于全球需求的回升情況以及我國半導體行業(yè)的調整和適應能力。

    6月2日，長電科技工作人員在接受《證券日報》記者采訪時表示，公司在第三季度將有望迎來庫存釋放。

    某半導體和集成電路設計龍頭企業(yè)近日也在電話會議中表示，目前海外半導體周期相對國內來說較為緩慢，國內半導體市場需求強烈，競爭態(tài)勢嚴峻。該公司預計2023年第二季度開始半導體市場會開始逐步恢復動力。

    5月中旬，大全能源在上證e互動表示，公司目前一期1000噸半導體級多晶硅項目正在包頭基地有序建設中，預計將于2023年第三季度投產。彤程新材也表示，公司光刻膠產品包括半導體光刻膠和顯示面板光刻膠。其中半導體光刻膠包括G線、I線、Krf光刻膠都已完成量產出貨，Arf光刻膠在研發(fā)送樣過程中。

    在廣東、江蘇、浙江、安徽等多地，半導體業(yè)內企業(yè)正加緊出貨。從進展來看，多批產品已逐步完成試產，進入小批量生產及送樣階段，部分企業(yè)還將計劃建設研發(fā)實驗室與量產測試線。

    談及第三季度行業(yè)整體的出貨量，巨豐投顧高級投資顧問謝后勤認為：還存在極大挑戰(zhàn)，需要行業(yè)迎難而上。一是外部風險不確定，全球經濟緩慢復蘇，而消費電子的需求還在探底的過程中，加之美國及其盟友對我國高科技產業(yè)的圍堵，激發(fā)我國行業(yè)企業(yè)齊心協(xié)力一盤棋，加速關鍵領域國產化替代；二是供應鏈端庫存水位過高，有消化庫存的壓力，不過在送樣交付的順利推進下，第三季度訂單及出貨量情況有望得到好轉。

（編輯 袁元）