本報(bào)記者 王鏡茹
近期,AI PC的聲量越來(lái)越響。多家品牌廠商發(fā)布或展示了旗下搭載AI大模型的終端設(shè)備,產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)亦紛紛披露相關(guān)工作進(jìn)展。
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,2024年有望成為AI PC元年。深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者:“PC短期發(fā)展方向是兼容更多的人工智能應(yīng)用軟件,長(zhǎng)期是實(shí)現(xiàn)更多人工智能計(jì)算。AI普及應(yīng)用于PC領(lǐng)域有望為行業(yè)帶來(lái)新活力,提高用戶體驗(yàn),相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也需不斷跟進(jìn),尋求創(chuàng)新和突破。”
AI有望推動(dòng)PC銷(xiāo)量增長(zhǎng)
PC日益成AI時(shí)代的第一終端。
12月15日,聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中國(guó)首席戰(zhàn)略官阿不力克木·阿不力米提對(duì)外宣布,聯(lián)想集團(tuán)兩款配有全新AI專(zhuān)屬芯片NPU的聯(lián)想AI Ready的AI PC新品于當(dāng)天正式上市,同步開(kāi)啟預(yù)約預(yù)售。
阿不力克木·阿不力米提表示,考慮到整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)有一個(gè)逐步成熟的過(guò)程,AI PC首先會(huì)經(jīng)歷AI Ready階段,其中芯片架構(gòu)率先升級(jí)到混合AI架構(gòu),為其他各類(lèi)特征的加速落地提供本地算力保障,并加速AI應(yīng)用創(chuàng)新。
除聯(lián)想集團(tuán)外,亦有部分廠商計(jì)劃于明年推出首款A(yù)I PC產(chǎn)品。
主板與顯卡廠商技嘉科技宣布,將在2024美國(guó)消費(fèi)電子大展(CES)上展示最新AI超級(jí)芯片服務(wù)器、邊緣運(yùn)算及云端原生架構(gòu)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心先進(jìn)冷卻設(shè)備、自動(dòng)駕駛車(chē)載電腦等產(chǎn)品線。此外,業(yè)界預(yù)期,華碩、微星等知名品牌廠商將在CES上推出首波AIPC產(chǎn)品。
AI PC的出現(xiàn)將顛覆傳統(tǒng)的PC產(chǎn)業(yè)生態(tài),AI技術(shù)的深度融合將使PC從“應(yīng)用為本”轉(zhuǎn)向“以人為本”。不過(guò),AMD首席財(cái)務(wù)官胡錦提醒稱(chēng),AI應(yīng)用落地仍需時(shí)間,AI加速處理器最早2025年才會(huì)推動(dòng)PC銷(xiāo)量增長(zhǎng)。但可以肯定的是,PC市場(chǎng)不斷釋放好消息,表明整個(gè)市場(chǎng)趨于穩(wěn)定。
產(chǎn)業(yè)鏈積極布局
目前,有多家相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)已敏銳察覺(jué)到AI PC時(shí)代即將到來(lái),均表示已關(guān)注或正在研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品,并積極布局。
春秋電子認(rèn)為,AI PC是影響PC行業(yè)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和用戶使用場(chǎng)景的巨大產(chǎn)業(yè)升級(jí),公司正與客戶積極配合,在AI PC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)上加大投入;EC芯片廠商芯??萍紕t表示,隨著AI技術(shù)發(fā)展,公司將結(jié)合PC性能提升需求做產(chǎn)品研發(fā),關(guān)注處理器性能、功耗、內(nèi)存大小等關(guān)鍵指標(biāo),賦能?chē)?guó)內(nèi)外個(gè)人計(jì)算、云計(jì)算和邊緣計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。
此外,也有上市公司緊跟AI發(fā)展趨勢(shì),加速產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新,形成自身拳頭產(chǎn)品。以協(xié)同辦公軟件為例,泛微網(wǎng)絡(luò)表示,公司“智能小e中間件平臺(tái)”產(chǎn)品屬于AI相關(guān)產(chǎn)品,主要功能包括AI問(wèn)答、AI辦公、AI工具等。公司將持續(xù)完善該產(chǎn)品,在安全性的基礎(chǔ)上研究各種部署條件并做好和大模型的對(duì)接,不斷收集各類(lèi)型組織信息進(jìn)行訓(xùn)練并持續(xù)拓展可應(yīng)用場(chǎng)景。
中國(guó)銀行研究院研究員葉銀丹告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者:“品牌和關(guān)鍵零部件供應(yīng)商對(duì)于AI PC的投入將不斷增加,更多深度適配的應(yīng)用將不斷產(chǎn)生價(jià)值,AI PC將更加強(qiáng)調(diào)軟件能力與硬件的協(xié)調(diào),同時(shí)散熱、電磁屏蔽、輕量化等領(lǐng)域也有可能會(huì)產(chǎn)生技術(shù)突破。”
(編輯 喬川川)
多地召開(kāi)“新春第一會(huì)” 高質(zhì)量發(fā)展、改革創(chuàng)新等被“置頂”
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