可穿戴芯片行業(yè)快速發(fā)展 上市公司加速布局AI類(lèi)產(chǎn)品

    本報(bào)記者 張文湘

    2月25日晚間，恒玄科技發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)公告稱(chēng)，2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.63億元，同比增長(zhǎng)49.94%；扣非凈利潤(rùn)為3.94億元，同比增長(zhǎng)12.76倍。

    除恒玄科技外，2024年多家業(yè)務(wù)涉及可穿戴芯片的上市公司業(yè)績(jī)均表現(xiàn)優(yōu)異。與此同時(shí)，AI（人工智能）與可穿戴行業(yè)的融合也在加速推進(jìn)，未來(lái)有望給行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

    可穿戴市場(chǎng)快速發(fā)展

    隨著消費(fèi)電子行業(yè)的復(fù)蘇，2024年可穿戴設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)較快發(fā)展。國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布報(bào)告顯示，2024年前三季度，中國(guó)腕戴設(shè)備出貨量達(dá)到了4576萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)高達(dá)20.1%，其中智能手表出貨量達(dá)到3286萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)23.3%；智能手環(huán)出貨量達(dá)到了1291萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)12.6%。

    “2024年，全球及國(guó)內(nèi)智能可穿戴市場(chǎng)整體呈現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢(shì)。在全球市場(chǎng)，2024年可穿戴設(shè)備出貨量增長(zhǎng)6.1%，總量達(dá)5.38億臺(tái)，其中智能戒指與智能眼鏡市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)。下游終端應(yīng)用領(lǐng)域涉及醫(yī)療、工業(yè)、教育及物流等多個(gè)行業(yè)，其中醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)展尤為迅猛，展現(xiàn)出巨大潛力。”頭豹研究院AI行業(yè)分析師饒立杰在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    而在可穿戴設(shè)備上游的芯片領(lǐng)域，多家相關(guān)上市公司業(yè)績(jī)也表現(xiàn)亮眼。根據(jù)已發(fā)布的業(yè)績(jī)快報(bào)公告，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰凌微”）2024年?duì)I收、扣非凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)32.71%和295.57%；炬芯科技股份有限公司2024年?duì)I收、扣非凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)25.34%和51.73%。深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2024年前三季度，公司營(yíng)收、扣非凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)18.91%和26.45%。

    恒玄科技公告稱(chēng)，2024年可穿戴市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)，終端應(yīng)用不斷升級(jí)，公司適時(shí)推出一系列智能可穿戴芯片，在智能藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表市場(chǎng)的份額進(jìn)一步提升，全年?duì)I收和凈利潤(rùn)均創(chuàng)成立以來(lái)的歷史新高。資料顯示，恒玄科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為無(wú)線超低功耗計(jì)算SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括無(wú)線音頻芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和無(wú)線連接芯片。

    可穿戴芯片企業(yè)迎“AI時(shí)代”

    近年來(lái)，AI大模型火爆全球，AI與可穿戴設(shè)備的融合，成為當(dāng)前市場(chǎng)的新趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)布局加快。

    恒玄科技2024年半年報(bào)顯示，公司自主研發(fā)了相關(guān)嵌入式AI協(xié)同處理器及對(duì)應(yīng)指令集，在AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）和可穿戴平臺(tái)順應(yīng)客戶趨勢(shì)，向高速、大帶寬、大算力演化，自研高速并行和串行接口技術(shù)也得到不斷提升。

    泰凌微2024年12月30日發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中表示：“公司2024年推出的針對(duì)端側(cè)AI的發(fā)展平臺(tái)和新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能夠支持邊緣AI運(yùn)算。公司的產(chǎn)品可以用于包括AI眼鏡在內(nèi)的可穿戴產(chǎn)品。”

    饒立杰認(rèn)為，2024年AI與可穿戴設(shè)備的融合市場(chǎng)迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，但“大規(guī)模爆發(fā)”可能受限于技術(shù)成熟度與場(chǎng)景滲透率。2025年，市場(chǎng)有望呈現(xiàn)“局部突破、漸進(jìn)式增長(zhǎng)”的特點(diǎn)，在AI智能眼鏡等特定細(xì)分市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)。

    “2024年全球AI可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)419億美元，未來(lái)四年CAGR（年復(fù)合增長(zhǎng)率）或超30%。”貝恩創(chuàng)效管理咨詢(xún)（上海）有限公司總監(jiān)潘俊在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)認(rèn)為，為應(yīng)對(duì)AI發(fā)展潮流，可穿戴芯片企業(yè)應(yīng)提升端側(cè)算力，開(kāi)發(fā)低功耗、高集成度的AI芯片；同時(shí)與AI算法商合作垂直整合生態(tài)，并針對(duì)細(xì)分場(chǎng)景（如兒童手表、工業(yè)監(jiān)測(cè)）推出專(zhuān)用芯片，避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。

（編輯 喬川川）