6只硬科技ETF集中上市 年內(nèi)ETF總份額激增逾40% 123只ETF產(chǎn)品正在排隊(duì)候場(chǎng)

    本報(bào)記者 王寧

    備受市場(chǎng)高度關(guān)注的一批硬科技ETF迎來(lái)上市鐘聲。10月26日，包括嘉實(shí)上證科創(chuàng)板芯片ETF、華夏中證機(jī)床ETF和南方上證科創(chuàng)板新材料ETF等6只硬科技ETF同步上市，合計(jì)為市場(chǎng)帶來(lái)近36億元增量資金；整體來(lái)看，這批硬科技ETF以芯片、新材料和機(jī)床為主題，這也是資本在助力科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)企業(yè)融資方面的重要體現(xiàn)。

    Wind數(shù)據(jù)顯示，今年以來(lái)（截至10月27日），公募ETF呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，新產(chǎn)品發(fā)行86只，總量已至744只，年內(nèi)份額激增4204.79億份，增幅高達(dá)40.94%，總規(guī)模突破1.5萬(wàn)億元。

    多位公募基金經(jīng)理向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，以高效和便捷為特征的ETF產(chǎn)品深受投資者青睞，尤其是在填補(bǔ)多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域空白的主題ETF誕生后，更是受到了各類(lèi)投資者的追捧。“這批集中上市的硬科技ETF，一方面為市場(chǎng)帶來(lái)了數(shù)十億元增量資金，另一方面也是資本助力科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體現(xiàn)；從估值、行業(yè)發(fā)展前景等維度來(lái)看，以芯片、半導(dǎo)體和機(jī)床等為代表的硬科技產(chǎn)業(yè)，中長(zhǎng)期仍具有較好的配置價(jià)值。”

    公募基金瞄準(zhǔn)

    芯片產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)

    據(jù)《證券日?qǐng)?bào)》記者統(tǒng)計(jì)，在集中上市的6只硬科技ETF中，以芯片、新材料和機(jī)床為主題的ETF均為2只，合計(jì)募集資金高近36億元。從上市首日來(lái)看，6只硬科技ETF成交整體活躍，2只芯片ETF盤(pán)終收紅。

    當(dāng)前，芯片產(chǎn)業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各類(lèi)電子終端產(chǎn)品運(yùn)行的基礎(chǔ)，產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于PC、手機(jī)及平板電腦等終端市場(chǎng)。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，芯片產(chǎn)業(yè)受政策大力扶持，而科技創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大需求；國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程在進(jìn)一步助力半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升。

    嘉實(shí)基金科創(chuàng)芯片ETF基金經(jīng)理田光遠(yuǎn)對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，以新能源車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)為代表的新技術(shù)日新月異，相關(guān)領(lǐng)域投資前景和機(jī)遇大有可為。“科創(chuàng)芯片ETF跟蹤的科創(chuàng)芯片指數(shù)立足于科創(chuàng)板，實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)優(yōu)于競(jìng)品的利潤(rùn)和營(yíng)收增速，兼具大而美、小而精的股票分布特性，以及遠(yuǎn)高于同類(lèi)競(jìng)品的股票更迭速度。目前指數(shù)動(dòng)態(tài)估值處于歷史較低水平，投資性?xún)r(jià)比較高。”

    在科創(chuàng)板上市公司中，芯片產(chǎn)業(yè)是科創(chuàng)板加大支持力度的行業(yè)之一。目前，已有近60家芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新企業(yè)上市，科創(chuàng)板總市值前10名的公司中有4家為芯片產(chǎn)業(yè)公司?？苿?chuàng)芯片指數(shù)50只成份股的總市值也超過(guò)1.2萬(wàn)億元，其中，7只成份股的市值超過(guò)500億元。

    各類(lèi)投資者均看好芯片板塊的長(zhǎng)期投資價(jià)值，并在積極逢低布局。Wind數(shù)據(jù)顯示，自8月19日以來(lái)，芯片板塊持續(xù)調(diào)整，芯片ETF份額在持續(xù)增加，表明投資者長(zhǎng)期看好芯片板塊；而從行業(yè)估值水平來(lái)看，目前國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)市盈率僅為30倍左右，處于2019年以來(lái)最低水平，也是歷史估值最低位。

    華夏基金數(shù)量投資部總監(jiān)、芯片ETF基金經(jīng)理趙宗庭告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者，半導(dǎo)體芯片行業(yè)的長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)仍然圍繞在國(guó)產(chǎn)替代、自主可控的邏輯中。從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G和新能源與自動(dòng)駕駛等科技創(chuàng)新領(lǐng)域的發(fā)展驅(qū)動(dòng)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間仍會(huì)持續(xù)擴(kuò)容，例如全球半導(dǎo)體芯片需求量在中長(zhǎng)期將快速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體芯片成長(zhǎng)性投資價(jià)值十分顯著。

    年內(nèi)ETF總規(guī)模

    增加逾1000億元

    在公募基金爭(zhēng)相布局各類(lèi)ETF的同時(shí)，年內(nèi)ETF總份額也呈現(xiàn)出放量增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至10月27日，ETF總份額增加4204.79億份，增幅高達(dá)40.94%，增至1.45萬(wàn)億份；同時(shí)，ETF總規(guī)模增加1031.17億元，增幅為7.31%，達(dá)到1.5萬(wàn)億元。

    數(shù)據(jù)顯示，今年以來(lái)新發(fā)ETF數(shù)量為86只，總量達(dá)到744只。其中，份額增加最大的行業(yè)為醫(yī)藥，目前有8只基金跟蹤；份額增加最大的主題為生物醫(yī)藥，有25只基金跟蹤；收益最高的指數(shù)標(biāo)的為大商所豆粕期貨價(jià)格指數(shù)，年內(nèi)漲幅為44.26%，有1只基金跟蹤。

    田光遠(yuǎn)表示，近兩年隨著市場(chǎng)結(jié)構(gòu)化趨勢(shì)明顯，公募基金為投資者前瞻性布局了一系列高景氣細(xì)分行業(yè)ETF，例如稀土ETF、電池ETF、綠色電力ETF等，這些細(xì)分領(lǐng)域的ETF產(chǎn)品推出，旨在為投資者提供更多便捷、高效的投資工具。

    此外，Wind數(shù)據(jù)顯示，目前待審批的ETF產(chǎn)品數(shù)量有123只，已審批待發(fā)行的有14只，正在發(fā)行的有5只。

    在這批集中推出的硬科技ETF中，除了芯片ETF表現(xiàn)亮眼外，機(jī)床ETF也收到市場(chǎng)關(guān)注，例如華夏中證機(jī)床ETF，上市半小時(shí)成交額超過(guò)2.5億元。

    華夏基金相關(guān)人士表示，機(jī)床產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)遇與高端制造板塊高景氣度密切相關(guān)，投資邏輯主要在于：一是政策端大力支持；二是下游行業(yè)技術(shù)更新及景氣度提升；三是該行業(yè)將迎來(lái)集中更新?lián)Q代需求，有望為行業(yè)高景氣度延續(xù)提供有力支撐。