業(yè)績大幅反轉(zhuǎn)毛利率重回40%以上 晶方科技2017年凈利潤同比增長81.39%

    本報記者 曹衛(wèi)新

    根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速為20.8%，銷售額為1889.7億元。4月3日晚間，晶方科技披露了2017年年報。年報顯示，去年全年公司實(shí)現(xiàn)銷售收入62，878萬元，同比上升22.71%，略高于公司所屬封測業(yè)平均水平。與此同時，公司全年實(shí)現(xiàn)凈利潤9，569萬元，比去年同期上升81.39%。

    內(nèi)外銷齊增長毛利率重回40%

    資料顯示，公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務(wù)。

    記者了解到，晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的特點(diǎn)是在晶圓制造工序完成后直接對晶圓進(jìn)行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費(fèi)類電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢。作為一種新興的先進(jìn)封裝技術(shù)其具有成本優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，目前，全球只有少數(shù)公司掌握了晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)。作為晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的引領(lǐng)者，晶方科技具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢與規(guī)模優(yōu)勢。

    數(shù)據(jù)顯示，2017年公司芯片封裝及測試產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入62，105.70萬元，產(chǎn)品毛利率為36.52%，比上年增加了5.32個百分點(diǎn)。從區(qū)域分布來看，外銷營業(yè)收入仍處于絕對主導(dǎo)地位，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入44，963.05萬元，毛利率達(dá)到42.52%。內(nèi)銷營業(yè)收入為17，914.91萬元，毛利率23.84%。經(jīng)歷了行業(yè)整體需求疲軟，去庫存壓力后，2017年公司外銷毛利率再次回到40%以上。

    產(chǎn)業(yè)基金助陣 天風(fēng)證券給予買入評級

    2017年年底，晶方科技一則公告引發(fā)市場關(guān)注。根據(jù)公告，晶方科技實(shí)際控股股東，與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，EIPAT向大基金轉(zhuǎn)讓其所持公司無限售條件流通股股份2167.7萬股，占公司股份總數(shù)的9.32%。

    對此，天風(fēng)證券分析師潘暕、陳俊杰在《集成電路產(chǎn)業(yè)基金助力公司重裝上陣》一文中提到，集成電路產(chǎn)業(yè)基金是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要的背后推手，對于晶方科技來說，集成電路產(chǎn)業(yè)基金的介入，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內(nèi)整個半導(dǎo)體行業(yè)里參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動。在潘暕和陳俊杰看來，大基金收購晶方科技股份是公司發(fā)展進(jìn)程中里程碑式信號。

    年初的研報中，天風(fēng)證券預(yù)計(jì)公司2017年至2019年每股收益為0.47、0.82、1.19元/股，給予公司6個月內(nèi)買入評級，在35.28元/股的基礎(chǔ)上目標(biāo)價38.9元。據(jù)年報，2017年公司實(shí)際實(shí)現(xiàn)每股收益0.42元/股，略低于預(yù)測的每股收益數(shù)值。截至4月3日收盤，晶方科技股價報收于30.28元/股。