鼎龍股份夯實打印耗材產(chǎn)業(yè)鏈 發(fā)力半導體材料搶占柔性屏“風口”

    ■本報見習記者 李萬晨曦

    3月22日，鼎龍股份公布2018年年報稱，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入13.38億元；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.93億元。

    鼎龍股份表示，公司已形成從下游硒鼓至上游核心耗材的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，其新業(yè)務半導體材料布局也已初顯成效。

    夯實打印耗材產(chǎn)業(yè)鏈

    核心優(yōu)勢

    年報顯示，2018年，公司打印復印通用耗材業(yè)務實現(xiàn)收入13.19億元，占營收比重的98.62%。公司在該領域內(nèi)的主要產(chǎn)品包括：彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、硒鼓等產(chǎn)品。

    鼎龍股份表示，目前，公司在該業(yè)務板塊已形成極具競爭力的全產(chǎn)業(yè)鏈模式，并成為全球激光打印復印通用耗材生產(chǎn)商中產(chǎn)品體系最全、技術跨度最大、以自主知識產(chǎn)權和專有技術為基礎的市場導向型創(chuàng)新整合商。

    “在打印復印通用耗材領域，公司已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)營有序推進，并為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的凈現(xiàn)金流。”鼎龍股份董事會秘書程涌向《證券日報》記者表示。

    據(jù)悉，鼎龍股份通過收購珠海名圖、深圳超俊，形成下游硒鼓業(yè)務實現(xiàn)了全球布局；通過收購寧波佛來斯通，成為了國內(nèi)兼容彩色聚合碳粉的唯一供應商。

    2016年，鼎龍股份在關鍵耗材打印機芯片領域再下一城，收購旗捷科技，保證了自身芯片供應不受制于人，至此公司通過并購和整合完成打印機耗材產(chǎn)業(yè)鏈的一條龍布局。

    值得關注的是，據(jù)國金證券研報顯示，公司以彩色碳粉業(yè)務為核心的功能化學品業(yè)務在2017年營收達到4.7億元，同比增長16%，2018年上半年，核心產(chǎn)品彩色聚合碳粉市場推廣成效顯著，銷售收入同比增長10.48%，銷量同比增長17.58%，銷售毛利同比增長5.79%。以彩色碳粉為主的功能化學品業(yè)務毛利率在2018年上半年達到約50%，是盈利能力極強的上游耗材。

    2018年底，佛來斯通年產(chǎn)1000噸彩粉技改擴建項目已處于邊施工邊逐步調(diào)試生產(chǎn)階段，逐步釋放產(chǎn)能。鼎龍股份認為，該項目將有助于進一步提升公司彩粉供應產(chǎn)能，保障后續(xù)產(chǎn)品銷售的持續(xù)增長。

    據(jù)了解，2019年，公司進行自動化產(chǎn)線改造的800萬支硒鼓產(chǎn)能的投產(chǎn)，預計硒鼓銷量今年增長34%，帶動整體毛利提升約37%。

    發(fā)力“芯”屏半導體

    工藝材料

    “2012年前后，公司經(jīng)過反復調(diào)研，認為集成電路及光電顯示技術將成為未來中國產(chǎn)業(yè)升級的‘風口’，但這兩大產(chǎn)業(yè)的上游關鍵設備、關鍵材料、關鍵檢測儀器幾乎完全依賴進口，‘卡脖子’現(xiàn)象尤為突出。結合自身優(yōu)勢，鼎龍股份決定主攻柔性OLED用聚酰亞胺（PI）漿料和集成電路芯片CMP用拋光墊兩大技術。尤其是公司自從上市以來一直專注于高分子材料領域，對聚酰亞胺（PI漿料主要成分）和聚氨酯（CPMPAD主要成分）的研發(fā)、評測和生產(chǎn)有著豐富的經(jīng)驗。”程涌向《證券日報》記者表示。

    據(jù)了解，鼎龍股份的CMP拋光墊技術目前已實現(xiàn)全面突破，實現(xiàn)從應用于成熟制程到先進制程領域，從硬墊到軟墊的全面產(chǎn)品布局。

    在硬墊產(chǎn)品方面，應用于成熟制程領域的系列產(chǎn)品DH3000/DH3002/DH3010持續(xù)向客戶端推廣，目前八寸晶圓廠的各主流制程均已通過客戶驗證并獲得訂單，十二寸晶圓廠的部分制程已通過客戶驗證，且國內(nèi)主流的十二寸晶圓廠已全面展開對鼎匯拋光墊的測試；應用于先進制程領域的產(chǎn)品DH3201已通過客戶的離線馬拉松測試；其他先進制程產(chǎn)品DH3110/DH3310/DH3410目前已通過內(nèi)部測試，計劃于2019年全面推向客戶。

    為了實現(xiàn)產(chǎn)品線的全面布局，公司2018年又陸續(xù)推出了應用于精拋和阻擋層拋光的軟墊DH9000系列產(chǎn)品，且已獲得八寸晶圓廠客戶的認證。

    2018年，公司生產(chǎn)的拋光墊產(chǎn)品已在國內(nèi)主流芯片廠實現(xiàn)小批量規(guī)模銷售，全年CMP拋光墊共計實現(xiàn)年銷售收入314.89萬元。

    “半導體CMP拋光墊等材料的國產(chǎn)化勢在必行，已經(jīng)成為行業(yè)共識。只有形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，我國集成電路的發(fā)展才不會被國外‘卡脖子’。作為集成電路芯片和半導體行業(yè)的材料供應商，面對競爭對手的壟斷和封鎖，我們必須不斷的投入資金和人力。”程涌介紹。

    目前，公司擁有研發(fā)技術人才五百余人，研究領域涵蓋至高分子化學、物理、粉體工程、摩擦學、光學、納米材料、磁性材料、數(shù)模電路、通信、開發(fā)語言、密碼算法、機電自動化等。2016年、2017年、2018年發(fā)生研發(fā)投入分別為8525萬元、1.13億元、1.56億元，占營業(yè)收入比重達分別達到6.35%、6.67%、11.69%。

    2018年，公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例大幅提升了5.02個百分點。研發(fā)人員數(shù)量從2016年的401人上升至2018年的511人，2018年研發(fā)人數(shù)占比升至26.87%。

    除了半導體拋光墊技術的突破，鼎龍股份在今年2月初也因為其涉OLED柔性屏概念而受到強烈關注。

    2019年年初，在巴塞羅那舉辦的世界移動大會上，華為推出了新款5G可折疊智能手機華為mateX，便瞬間帶動產(chǎn)業(yè)鏈上與折疊屏概念股“暴漲”。面板廠商及上游設備、材料等將迎來發(fā)展契機。

    2019年，是柔性顯示的發(fā)展元年，柔性顯示（FlexibleDisplay）是顯示技術的發(fā)展方向，將成為未來消費電子的主流。從剛性AMOLED向柔性AMOLED轉(zhuǎn)變的過程中，作為基板材料的ITO玻璃要轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺繁∧ぃ≒I膜）。

    鼎龍股份通過5年的研發(fā)和技術攻關，成功實現(xiàn)了柔性顯示基板材料—PI漿料的試生產(chǎn)，產(chǎn)品已經(jīng)通過某面板廠商武漢G6代產(chǎn)線的認證，成功點亮AMOLED顯示屏幕。

    據(jù)介紹，聚酰亞胺（PI）基板材料以其優(yōu)良的耐高溫特性、良好的力學性能以及優(yōu)良的耐化學穩(wěn)定性而成為柔性顯示器件基板的首選材料。

    基于多年來在信息新材料領域的技術研發(fā)經(jīng)驗，為順應OLED柔性顯示屏發(fā)展趨勢，公司于2017年成立武漢柔顯科技股份有限公司深度拓展光電顯示產(chǎn)業(yè)。為了加快產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程，實現(xiàn)進口替代，滿足國內(nèi)柔性顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，公司年產(chǎn)1000噸柔性OLED基板用PI漿料工程在2018年已經(jīng)完成了項目前期項目備案、車間設計與主體廠房建設。

    2019年年底，公司預計將完成車間凈化工程設計及安裝、設備訂貨、人員培訓、設備安裝調(diào)試等工作。

    “隨著新業(yè)務的深入拓展，拋光墊業(yè)務和柔性OLED基板材料將形成雙輪驅(qū)動的格局，在夯實傳統(tǒng)打印耗材業(yè)務的同時，充分利用武漢‘芯屏端網(wǎng)’產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，完善公司產(chǎn)業(yè)鏈布局，推動公司光電半導體工藝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進一步提升公司盈利能力和綜合實力。”程涌如是說。