本報記者/曹衛(wèi)新 陳紅
5月13日晚間,通富微電(002156)發(fā)布回購股份方案稱,為了增強投資者對公司的信心,維護(hù)廣大投資者的利益,公司擬以集中競價交易的方式回購公司部分社會公眾股份,用于員工持股計劃或者股權(quán)激勵。
方案顯示,本次回購股份的資金來源于公司自有資金。本次回購資金總額不低于人民幣4000萬元(含),不超過人民幣8000萬元(含),回購價格不超過人民幣15.11元/股。按回購資金總額上限人民幣8000萬元、回購價格上限15.11元/股進(jìn)行測算,預(yù)計回購股份為529.45萬股,約占公司目前已發(fā)行總股本的0.46%。本次回購股份期限為自股東大會審議通過回購方案之日起12個月內(nèi)。
值得注意的是,若公司在回購期間內(nèi)實施了送股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本、現(xiàn)金分紅、配股等除權(quán)、除息事項,自股價除權(quán)除息之日起,相應(yīng)調(diào)整回購股份數(shù)量。
通富微電成立于1997年10月,2007年8月登陸資本市場,公司專業(yè)從事集成電路封裝測試,擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn),包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片(CPU、GPU)、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領(lǐng)域。
截至2018年12月31日(經(jīng)審計),公司總資產(chǎn)為人民幣139.68億元,歸母凈資產(chǎn)為人民幣61.34億元,流動資產(chǎn)為人民幣47.94億元,資產(chǎn)負(fù)債率為53.45%。假設(shè)此次回購資金上限人民幣8000萬元全部使用完畢,以2018年12月31日財務(wù)數(shù)據(jù)測算,回購金額約占公司總資產(chǎn)的0.57%、約占公司歸母凈資產(chǎn)的1.30%、約占公司流動資產(chǎn)的1.67%,占比均較小。
通富微電全體董事承諾,本次回購股份不會損害上市公司的債務(wù)履行能力和持續(xù)經(jīng)營能力。
獨立董事則表示,本次回購股份用于未來適宜時機實施股權(quán)激勵或員工持股計劃,將有利于健全公司長效激勵機制,提高員工凝聚力和公司競爭力,實現(xiàn)公司的長遠(yuǎn)可持續(xù)發(fā)展,同時有利于提升投資者信心,維護(hù)中小股東利益。
(編輯 上官夢露 策劃 曹衛(wèi)新 陳紅)
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