本報(bào)見習(xí)記者 王珂
近日,*ST德豪發(fā)布的多則公告,引起了深交所的持續(xù)關(guān)注。
11月17日晚間,公司發(fā)布公告稱,因公司LED芯片工廠已停止生產(chǎn)運(yùn)作,及與美國(guó)Lumileds公司訴訟事項(xiàng),需補(bǔ)充計(jì)提2018年度資產(chǎn)減值準(zhǔn)備29.11億元、計(jì)提2018年度預(yù)計(jì)負(fù)債6600萬美元,受上述計(jì)提影響,公司2018年歸母凈利潤(rùn)虧損更新為39.67億元。
11月19日,*ST德豪再發(fā)公告,公司子公司雷士照明出售中國(guó)業(yè)務(wù)大部分權(quán)益(目標(biāo)公司70%股權(quán)),同時(shí)擬派發(fā)特別股息每股股份0.9港元獲得股東大會(huì)通過,公司預(yù)計(jì)將獲得約7.83億港元的現(xiàn)金分紅,將有助于改善公司的現(xiàn)金流情況。
在公司進(jìn)行上述信息披露之后,深交所的兩份關(guān)注函接踵而至,要求公司就將今年關(guān)閉工廠造成的資產(chǎn)減值損失計(jì)入2018年當(dāng)期損益是否符合會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的相關(guān)規(guī)定;以及雷士照明出售權(quán)益是否存在投資減值風(fēng)險(xiǎn)等問題做出說明。
具體來看,*ST德豪董事會(huì)今年7月份才審議通過《關(guān)于授權(quán)管理層推進(jìn)關(guān)閉LED芯片工廠相關(guān)事宜的議案》,同意關(guān)閉LED芯片工廠,卻將相關(guān)損失追溯計(jì)提至2018年年報(bào)。此外,根據(jù)*ST德豪半年報(bào)披露,公司對(duì)雷士照明長(zhǎng)期股權(quán)投資賬面價(jià)值為人民幣15.36億元,截至2019年11月18日,雷士照明收盤價(jià)為1.17港元/股,公司持有雷士照明股權(quán)公允價(jià)值約10.21億港元,與上述賬面價(jià)值也存在差異。
《證券日?qǐng)?bào)》記者就公告涉及問題致電*ST德豪證券事務(wù)部,相關(guān)負(fù)責(zé)人稱不接受電話采訪,建議關(guān)注公司隨后對(duì)深交所關(guān)注函的回復(fù)。
*ST德豪成立于1996年,并于2004年6月登陸深交所中小板,公司主營(yíng)LED照明產(chǎn)品及小家電。2017年、2018年,公司歸母凈利潤(rùn)分別虧損9.71億元、39.67億元,被深交所實(shí)施退市風(fēng)險(xiǎn)警示,而進(jìn)入2019年以來,公司業(yè)績(jī)?nèi)晕匆娖鹕緢?bào)繼續(xù)虧損1.80億元。
面臨可能被暫停上市的風(fēng)險(xiǎn),以上受到深交所關(guān)注的追溯計(jì)提、出售子公司權(quán)益并派發(fā)股息等舉措或正是公司為了實(shí)現(xiàn)“摘星脫帽”而采取的策略。
公司方面表示,關(guān)閉LED芯片工廠有利于降低公司整體的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)壓力,緩解公司長(zhǎng)期投入LED芯片的資金壓力,確保公司有更多的資源發(fā)展其他業(yè)務(wù)板塊,爭(zhēng)取將公司的整體經(jīng)營(yíng)重新導(dǎo)入正常軌道。例如在小家電業(yè)務(wù)方面,通過提高設(shè)備自動(dòng)化水平來提升效率;加快產(chǎn)品創(chuàng)新;加強(qiáng)成本管控等方式以提升產(chǎn)品的整體競(jìng)爭(zhēng)力。
華訊投資資深研究員彭鵬在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示,ST類上市公司通過出售資產(chǎn)獲益來努力保住上市資格,但資產(chǎn)減值損失具體應(yīng)該計(jì)入哪一年,根據(jù)情況有一定的彈性處理空間,但需負(fù)責(zé)審計(jì)的會(huì)計(jì)師認(rèn)可。此外,ST類上市公司常見的保殼手段還包括通過債務(wù)重組、補(bǔ)貼、高價(jià)出售資產(chǎn)獲得一次性收益,以及通過會(huì)計(jì)手段調(diào)節(jié)利潤(rùn)等,通常后者容易受到質(zhì)疑,投資者應(yīng)該注意回避。
LED照明行業(yè)資深專家蔣明捷在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)稱,國(guó)內(nèi)LED行業(yè)在經(jīng)歷幾年高速發(fā)展之后,目前處于產(chǎn)業(yè)調(diào)整階段,應(yīng)用端較上游封裝和芯片代工廠商更為景氣,但下游產(chǎn)品出口也受到一定外部影響,從一方面倒逼廠商進(jìn)行自主研發(fā)創(chuàng)新,向高端制造轉(zhuǎn)型升級(jí),并充分挖掘國(guó)內(nèi)需求,以提高自身市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
(編輯 喬川川)
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