寒武紀(jì)三年營收增長超過50倍 高研發(fā)投入高速產(chǎn)品迭代成芯片行業(yè)“硬科技”代表

    本報記者 李喬宇

    繼去年12月5日傳出開始接受科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)的消息后，國內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸寒武紀(jì)IPO進(jìn)程再次更新。3月26日，寒武紀(jì)在科創(chuàng)板上市的申請已獲上交所正式受理。最新披露的招股書顯示，寒武紀(jì)計劃募集資金約28億元，將用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片和邊緣端智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)。其保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。

    據(jù)了解，寒武紀(jì)成立于2016年3月，法定代表人、最終受益人為寒武紀(jì)CEO、創(chuàng)始人陳天石，公司經(jīng)營范圍包括計算機(jī)系統(tǒng)服務(wù)；軟件開發(fā)；銷售計算機(jī)軟件及輔助設(shè)備等。據(jù)介紹，寒武紀(jì)目前已形成以云端智能芯片及加速卡、智能計算集群系統(tǒng)為主，終端智能處理器IP為輔的業(yè)務(wù)矩陣。

    營收三年增長超過50倍

    寒武紀(jì)在營收增幅方面表現(xiàn)不俗，據(jù)招股書披露，2017年度、2018年度和2019年度，寒武紀(jì)營業(yè)收入分別為784.33萬元、1.17億元和4.44億元，2018年度和2019年度較前年增幅分別為1392.05%及279.35%；2017-2019年，公司營收增長超過50倍，營收實(shí)現(xiàn)高速增長。

    毛利率方面，2017年、2018年和2019年，寒武紀(jì)綜合毛利率分別為100.00%、99.05%和67.73%，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，科創(chuàng)板已上市企業(yè)最近一期的毛利率均值為52.29%，寒武紀(jì)綜合毛利率大幅超過平均值。招股書顯示，寒武紀(jì)終端智能處理器IP業(yè)務(wù)的毛利99%以上，而2019年公司拓展了云端智能芯片及加速卡、智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)等新業(yè)務(wù)，故2019年毛利有所下降。

    利潤方面，據(jù)招股書數(shù)據(jù)顯示，2017年度、2018年度和2019年度，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-3.8億元、-4104.65萬元和-11.79億元。招股書顯示，報告虧損的主要原因有兩方面，一是“公司研發(fā)支出較大，產(chǎn)品仍在市場拓展階段”；二是“報告期內(nèi)因員工激勵股份支付較大。”

    針對該數(shù)據(jù)，有投資人表示：“人工智能行業(yè)發(fā)展前期具有高研發(fā)投入、高市場投入的特點(diǎn)，從數(shù)據(jù)來看，寒武紀(jì)成立僅四年，虧損尚在可控范圍。同時。寒武紀(jì)的股份激勵額度在科創(chuàng)板上市公司中也位列前茅，通過股權(quán)激勵，能夠吸引和留住優(yōu)秀人才，這對AI芯片這種重研發(fā)人才的行業(yè)尤為重要。”

    另外，寒武紀(jì)在現(xiàn)金流方面表現(xiàn)突出，印證了之前對于公司在手現(xiàn)金超過40億元的傳言。據(jù)招股書顯示，截至2019年底，寒武紀(jì)共計46.68億元的資產(chǎn)中，貨幣資金3.83億元，其他流動資產(chǎn)（結(jié)構(gòu)性存款及理財）39.20億元，現(xiàn)金流充沛。

    在高科技公司受到廣泛關(guān)注的應(yīng)收賬款方面，2017年、2018年和2019年，寒武紀(jì)應(yīng)收賬款賬面凈值分別為441.09萬元、3264.44萬元和6460.87萬元，占當(dāng)期末資產(chǎn)總額的比例分別為0.75%、1.07%和1.38%。而目前已上市95家科創(chuàng)板企業(yè)中，最新一期應(yīng)收賬款總額占期末資產(chǎn)總額比例均值為16.9%，寒武紀(jì)應(yīng)收賬款占總資產(chǎn)比例大幅低于科創(chuàng)板上市公司平均水平，這也從側(cè)面反映出寒武紀(jì)收入的含金量較高，其業(yè)務(wù)的拓展較為穩(wěn)健。

    新業(yè)務(wù)成增長主力

    據(jù)招股書介紹，寒武紀(jì)目前主營業(yè)務(wù)為云端智能芯片及加速卡、智能計算集群系統(tǒng)，終端智能處理器IP三大業(yè)務(wù)線。其中，2017年、2018年和2019年，公司主營業(yè)務(wù)收入占比分別為99.38%、100.00%和99.99%，主營業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)顯著。

    值得注意的是，2017年和2018年，寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)收入主要來源于終端智能處理器IP許可收入；隨著研發(fā)資源不斷豐富以及市場渠道持續(xù)拓寬，2019年，寒武紀(jì)拓展了云端智能芯片及加速卡業(yè)務(wù)與智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)，使得主營業(yè)務(wù)收入大幅增加。招股書顯示，2019年，寒武紀(jì)云端智能芯片及加速卡2019年實(shí)現(xiàn)銷售收入7888.24萬元，占主營業(yè)務(wù)收入比例為17.77%；智能計算集群系統(tǒng)2019年實(shí)現(xiàn)銷售收入2.96億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例為66.72%，明顯超過了終端智能處理器IP的業(yè)務(wù)收入。

    有媒體認(rèn)為，寒武紀(jì)曾被質(zhì)疑過度依賴華為終端芯片業(yè)務(wù)。如今披露的數(shù)據(jù)顯示，這部分終端智能處理器IP業(yè)務(wù)已不再是其主要收入來源，新產(chǎn)品和業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了大部分2019年度公司的收入，寒武紀(jì)所披露的業(yè)務(wù)信息充分回應(yīng)了外界質(zhì)疑。

    作為一家典型的芯片設(shè)計公司，寒武紀(jì)的云端智能芯片和相應(yīng)的智能計算集群才是主要的產(chǎn)品形態(tài)，終端智能處理器IP更多是公司在設(shè)立初期獲取現(xiàn)金流、驗證技術(shù)及產(chǎn)品的能力過渡階段的成果。因此寒武紀(jì)收入的迅速增長，主要可歸因于兩大新產(chǎn)品的成功研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

    特別值得一提的是，2019年，寒武紀(jì)貢獻(xiàn)收入最大的業(yè)務(wù)板塊“智能計算集群業(yè)務(wù)”承接了寒武紀(jì)首創(chuàng)的“AI+IDC”商業(yè)模式，該業(yè)務(wù)板塊聚焦人工智能技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用，為人工智能計算能力建設(shè)能力相對較弱的客戶提供定制化的軟硬件整體解決方案，以科學(xué)地配置和管理集群的軟硬件、提升運(yùn)行效率。

    數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)被市場認(rèn)為極具發(fā)展?jié)摿?。根?jù)Nvidia的預(yù)測，到2023年全球數(shù)據(jù)中心對于人工智能芯片的市場需求將達(dá)到500億美元。其中，高性能計算市場規(guī)模將達(dá)到100億美元，超大規(guī)模和消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)市場將達(dá)到200億美元，云計算和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到200億美元。

    高額研發(fā)投入高速產(chǎn)品迭代

    芯片行業(yè)歷來被認(rèn)為是“硬科技”的代表，衡量一家硬科技企業(yè)的成色，了解其科技水平的段位至關(guān)重要。

    研發(fā)投入方面，據(jù)招股書，2017年、2018年和2019年，寒武紀(jì)研發(fā)費(fèi)用分別為2986.19萬元、2.4億元和5.4億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。

    據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，目前科創(chuàng)板已上市且已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；癄I收并明確披露研發(fā)支出的56家企業(yè)，研發(fā)支出占營業(yè)收入比例均值僅為13.31%，由此可見，寒武紀(jì)對研發(fā)的投入在科創(chuàng)板名列前茅。

    研發(fā)團(tuán)隊方面，招股書披露，截至2019年底，寒武紀(jì)研發(fā)人員共計680人，占員工總數(shù)的79.25%，其中，70%以上研發(fā)人員擁有碩士及以上學(xué)位。同時，核心研發(fā)管理團(tuán)隊一直保持穩(wěn)定，公司核心技術(shù)與研發(fā)團(tuán)隊進(jìn)行了早期的學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化工作，奠定了公司迅速躋身人工芯片行業(yè)前列的技術(shù)基礎(chǔ)。

    產(chǎn)品迭代方面，據(jù)媒體報道，成立四年，寒武紀(jì)每年都會推出和迭代新產(chǎn)品，相較于其他國外芯片設(shè)計公司與A股上市芯片設(shè)計公司以平均約每1-3年的迭代周期推出系列新產(chǎn)品，寒武紀(jì)的研發(fā)能力表現(xiàn)突出。

    同時，招股書還披露了寒武紀(jì)的知識產(chǎn)權(quán)信息，數(shù)據(jù)顯示，截至2020年2月29日，公司已獲授權(quán)的境內(nèi)外專利有65項（其中境內(nèi)專利50項、境外專利15項），PCT專利申請120項，正在申請中的境內(nèi)外專利共有1474項。

    綜合來看，寒武紀(jì)在公司營收業(yè)績、產(chǎn)品布局及發(fā)展前景方面均交出了不錯的答卷。有投資人表示：“寒武紀(jì)的上市，能夠通過資本市場更便捷、更高效地融資，加大投入研發(fā)，進(jìn)一步加強(qiáng)智能芯片領(lǐng)域的龍頭地位。同時，也有助于帶動A股市場智能芯片整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展，A股市場的‘寒武紀(jì)概念股’均將受益。”

（編輯 才山丹）