高層“地震”引來監(jiān)管工作函 中芯國(guó)際未來戰(zhàn)略何去何從

    中芯國(guó)際又站到了風(fēng)口浪尖。12月15日晚間公司披露，聘任蔣尚義出任公司執(zhí)行董事、副董事長(zhǎng)。16日早間，公司又公告確認(rèn)，公司聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松意欲辭職。由于梁孟松是中芯國(guó)際的核心人物，這一高管地震的消息對(duì)公司當(dāng)日股價(jià)造成不小沖擊。16日收盤，中芯國(guó)際A股跌5.53%、港股跌4.94%。當(dāng)天晚間，上交所對(duì)中芯國(guó)際發(fā)出監(jiān)管工作函。

    “這讓人震驚，我們希望中芯國(guó)際能穩(wěn)住高端人才，彼此精誠(chéng)團(tuán)結(jié)，不畏艱難打好攻堅(jiān)戰(zhàn)、持久戰(zhàn)，促進(jìn)晶圓制造業(yè)發(fā)展。”某芯片產(chǎn)業(yè)資深人士接受上證報(bào)記者采訪時(shí)如此表態(tài)。

    突然“空降”蔣尚義意在先進(jìn)封裝？

    12月15日晚間，中芯國(guó)際披露對(duì)蔣尚義的委任公告，委任后者為公司董事會(huì)副董事長(zhǎng)、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員，自12月15日起生效。

    已經(jīng)年過七旬的蔣尚義頗有來歷，是業(yè)界“老兵”。據(jù)披露，蔣尚義有45年半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)歷，曾在臺(tái)積電牽頭了從0.25μm到16nmFinFET等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，使臺(tái)積電從技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者。在2013年底退休時(shí)，蔣尚義在臺(tái)積電的職位是共同首席運(yùn)營(yíng)官。

    蔣尚義曾于2016年12月20日至2019年6月21日擔(dān)任中芯國(guó)際獨(dú)立非執(zhí)行董事，2019年7月轉(zhuǎn)而赴任武漢弘芯CEO。今年7月份，武漢弘芯被爆出資金鏈斷裂。蔣尚義彼時(shí)聲明，其已在6月份辭去武漢弘芯董事、總經(jīng)理以及CEO等一切職務(wù)。

    中芯國(guó)際并未披露蔣尚義此次履新后負(fù)責(zé)公司哪塊業(yè)務(wù)。不過，多種跡象顯示，蔣尚義或許將在中芯國(guó)際開展先進(jìn)封裝研發(fā)。此前，蔣尚義在多個(gè)場(chǎng)合公開表示，他想推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)和小芯片（Chiplet）理念。

    對(duì)此業(yè)務(wù)布局，中芯國(guó)際似乎早有準(zhǔn)備。12月4日晚間，中芯國(guó)際公告，公司全資子公司中芯控股、國(guó)家集成電路投資基金II（簡(jiǎn)稱“大基金二期”）和亦莊國(guó)投訂立合資合同，共同投資76億美元成立合資企業(yè)。合資企業(yè)的業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

    在業(yè)內(nèi)人士看來，在摩爾定律放緩、中芯國(guó)際先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)受阻的大背景下，先進(jìn)封裝重要性確實(shí)進(jìn)一步凸顯。通過先進(jìn)封裝技術(shù)，將同一或不同制程的多個(gè)芯片（Chiplet）封裝在一起，可使其性能優(yōu)于單一芯片，又縮小體積、降低成本。

    梁孟松針對(duì)性提出離職引發(fā)熱議

    頂尖技術(shù)人才加盟，本是美事，不料卻引發(fā)了中芯國(guó)際現(xiàn)任頂尖技術(shù)人才梁孟松的辭任風(fēng)波。

    在中芯國(guó)際披露蔣尚義任命時(shí)，有自媒體爆料，在15日召開的臨時(shí)董事會(huì)上，擔(dān)任中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官的梁孟松向董事會(huì)遞交了書面辭呈。16日早間，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司已知悉梁孟松辭職的意愿，目前正積極與梁孟松核實(shí)其真實(shí)辭任之意愿。

    雖然中芯國(guó)際沒有披露梁孟松提出離職的原因，但公告還是透露一絲端倪。中芯國(guó)際在對(duì)蔣尚義的委任公告中披露，董事會(huì)表決通過關(guān)于委任副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事的議案，其中董事梁孟松無理由投出棄權(quán)票。

    梁孟松對(duì)中芯國(guó)際而言可謂舉足輕重，被視為中芯國(guó)際突破先進(jìn)制程技術(shù)的關(guān)鍵性人物。公開資料顯示，現(xiàn)年68歲的梁孟松在半導(dǎo)體領(lǐng)域有30多年從業(yè)經(jīng)歷，曾在臺(tái)積電從事研發(fā)工作直至2009年離職，此后又加盟三星擔(dān)任研發(fā)部副總經(jīng)理。在三星任職期間，他帶領(lǐng)三星實(shí)現(xiàn)45nm、32nm、28nm、14nmFinFET制程技術(shù)的突破。2017年10月，梁孟松加入中芯國(guó)際，擔(dān)任聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。

    梁孟松在辭呈信中表述：目前，28nm、14nm、12nm及n+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成，明年4月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)（即月產(chǎn)晶圓區(qū)間為3000至1萬片）。5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)也已經(jīng)有序展開，只待EUV光刻機(jī)的到來，就可以進(jìn)入全面開發(fā)階段。

    “三年完成三代工藝量產(chǎn)，這個(gè)過程臺(tái)積電用了10年。”對(duì)于梁孟松的貢獻(xiàn)，有接近中芯國(guó)際的人士評(píng)述，正因?yàn)闀r(shí)間短、任務(wù)重，梁孟松的一些行事風(fēng)格在半導(dǎo)體圈內(nèi)“毀譽(yù)參半”。

    中芯國(guó)際人事“地震”不僅引起公司股價(jià)波動(dòng)，也引發(fā)產(chǎn)業(yè)界廣泛關(guān)注。有業(yè)界人士表示，對(duì)待此事的唯一正確態(tài)度，就是希望中芯國(guó)際能穩(wěn)住高端人才，促進(jìn)晶圓制造業(yè)發(fā)展。

    有評(píng)論指出，如果最終蔣尚義回歸，而梁孟松選擇離職，那么意味著中芯國(guó)際在理想與現(xiàn)實(shí)中，還是選擇了接受現(xiàn)實(shí)，從戰(zhàn)略進(jìn)攻轉(zhuǎn)向了戰(zhàn)略防御。

    “這是考驗(yàn)智慧的時(shí)刻。”該人士說，當(dāng)前成熟制程的代工確實(shí)利潤(rùn)誘人，中芯國(guó)際也確實(shí)面臨著無法購買EUV光刻機(jī)進(jìn)行5nm和3nm全面開發(fā)的難題。但需要認(rèn)清的是：技術(shù)需要長(zhǎng)期積累和不間斷的投入，才有可能厚積薄發(fā)、換道成功，一時(shí)的受阻不代表未來無法開展，也不應(yīng)該就此放棄前進(jìn)的腳步。

    由于茲事體大，上交所迅速發(fā)出工作函，關(guān)注中芯國(guó)際高層人事變動(dòng)。不過，科創(chuàng)板的工作函一般不公開披露具體問詢內(nèi)容。