AOI設備進入蘋果供應鏈 快克股份2021年凈利潤預增46.74%-62.54%

    本報記者 蘭雪慶

    1月24日，快克股份發(fā)布2021年業(yè)績預告，預計去年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.6億元到2.88億元，同比增長46.74%至62.54%；業(yè)績預增主要原因為智能穿戴領域獲得頭部客戶精密焊接類設備增量應用，機器視覺專用檢測類設備（AOI）批量落地，以及新能源、汽車電子領域選擇性波峰焊設備逐步起量。

    有消費電子產(chǎn)業(yè)分析師告訴《證券日報》記者：“隨著智能手機穿戴和模組等產(chǎn)品日益微小、輕薄、集成，促使微焊互聯(lián)自動化裝備的需求極速增加。預計2024年，中國智能可穿戴設備行業(yè)的市場規(guī)模將達到1285.1億元，復合增長率達約19.4%。產(chǎn)業(yè)加速擴張的同時，精密焊點AOI設備的需求量也將水漲船高。”

    AOI設備已向蘋果批量供應

    快克股份表示：“快克定制AOI設備在蘋果公司已實現(xiàn)批量供應，快克擁有豐富的焊點AOI檢測經(jīng)驗，焊點AOI軟件模組、設備累計出貨量已經(jīng)過千套。公司AOI設備在watch和Macbook的量產(chǎn)線得以應用后又迅速向AirPods和ipad產(chǎn)品線輻射，有望在下一代產(chǎn)品批量用于組裝產(chǎn)線。”

    工信部信息通信經(jīng)濟專家委員會委員、中南財經(jīng)政法大學數(shù)字經(jīng)濟研究院執(zhí)行院長盤和林告訴《證券日報》記者：“AOI行業(yè)在2005年之前被海外壟斷，隨著我國檢測行業(yè)的崛起，AOI已經(jīng)基本實現(xiàn)了國產(chǎn)，國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)了一些競爭對手，快克股份雖然后發(fā)，但進入了蘋果供應鏈，說明其技術已經(jīng)得到充分肯定，市場前景良好。”

    從國內(nèi)市場看，目前，國內(nèi)智能穿戴產(chǎn)業(yè)巨頭華為、小米等公司在相同或類似工藝檢查站點也開始試樣，并陸續(xù)購買實施，通過AI深度學習及特有的底層視覺算法為各制造工廠解決FPC焊點檢查的痛點問題。

    對于巨大的市場增量空間，公司表示：“目前，行業(yè)所涵蓋焊接市場容量近百億，公司市占率不到10%。公司正擴展智能手機、智能穿戴等壓接貼合設備及新能源汽車電子精密激光焊接等裝備，持續(xù)發(fā)展大客戶戰(zhàn)略；同時擴大對國內(nèi)知名品牌客戶的智能手表、TWS耳機等制造工廠的影響，將國際品牌的有效應用積極復制到國內(nèi)知名品牌中。”

    布局微組半導體封裝檢測

    除了AOI設備放量外，快克股份開始逐步向微組半導體封裝檢測領域布局，并在高端固晶、高精點膠、視覺檢測等領域進行研究開發(fā)和投資。

    “隨著微電子科技變革及國家戰(zhàn)略引領，半導體裝備行業(yè)正處在歷史性的發(fā)展機遇期。”據(jù)快克股份介紹，公司重點研發(fā)的“用于大功率器件IGBT/芯片封裝的納米銀燒結技術和真空固晶焊研發(fā)項目”均已進入工藝驗證階段。此外，公司參與投資了江蘇新潮科技集團有限公司主導設立的南京金浦新潮吉祥創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資基金，擬協(xié)同新潮集團在半導體領域的資源優(yōu)勢，拓展布局微組半導體封裝檢測領域。

    在國外投資方面，去年10月，公司在日本新設了子公司QuickTechJapanLimited，擬建立半導體高端設備技術研發(fā)中心，協(xié)同日本在半導體領域的技術、人才優(yōu)勢，自主開發(fā)高端封裝設備。

    “日本子公司已開始正式運營。”快克股份表示，該公司將服務于中國正在崛起的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進公司在半導體封裝檢測領域的戰(zhàn)略實施。

    在半導體封測產(chǎn)業(yè)的市場空間方面，WitDisplay首席分析師林芝告訴《證券日報》記者：“全球半導體行業(yè)封測產(chǎn)能十分緊張，臺積電、三星等晶圓代工龍頭都把半導體封測作為突破摩爾定律瓶頸的布局重點，晶圓代工廠和半導體封裝企業(yè)正在積極研發(fā)異質(zhì)集成等先進封裝技術，所以半導體封測行業(yè)擁有巨大的前景。”

    面對新的藍海市場，快克股份布局半導體封測領域的前景如何？對此，上述分析師向記者表示：“雖然現(xiàn)階段愛德萬、泰瑞達、科休等美國、日本巨頭企業(yè)占據(jù)了全球測試設備絕大部分份額，但國產(chǎn)設備廠商發(fā)展空間巨大。快克在日本開設子公司，有望搶先占據(jù)高端技術優(yōu)勢，其半導體封測業(yè)務未來有望成為新的利潤增長點。”

    “當前國內(nèi)半導體裝備產(chǎn)業(yè)正在加速國產(chǎn)化，封裝檢測是半導體裝備中一個關鍵的功能性設備，未來市場空間比較廣闊。”談及國內(nèi)企業(yè)如何把握機遇時，盤和林表示，半導體裝備領域是個技術密集型領域，未來企業(yè)只有提高我國半導體裝備產(chǎn)品的自給能力，通過技術積累實現(xiàn)突破，對接本土需求，實現(xiàn)新的技術壁壘，才能獲得長期競爭優(yōu)勢。

（編輯 崔漫 喬川川）