瀾起科技發(fā)布全球首款CXL? 內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片

    本報記者 鄭馨悅

    5月6日，瀾起科技發(fā)布全球首款CXL™ （Compute Express Link™）內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片（MXC）。該MXC芯片專為內(nèi)存AIC擴(kuò)展卡、背板及EDSFF內(nèi)存模組而設(shè)計，可大幅擴(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬，滿足高性能計算、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用日益增長的需求。

    據(jù)介紹，MXC芯片是一款CXL DRAM內(nèi)存控制器，屬于CXL協(xié)議所定義的第三種設(shè)備類型。該芯片支持JEDEC DDR4和DDR5標(biāo)準(zhǔn)，同時也符合CXL 2.0規(guī)范，支持PCIe® 5.0的速率。該芯片可為CPU及基于CXL協(xié)議的設(shè)備提供高帶寬、低延遲的高速互連解決方案，從而實(shí)現(xiàn)CPU與各CXL設(shè)備之間的內(nèi)存共享，在大幅提升系統(tǒng)性能的同時，顯著降低軟件堆棧復(fù)雜性和數(shù)據(jù)中心總體擁有成本（TCO）。

    瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：“CXL是一項(xiàng)以創(chuàng)新的方式進(jìn)行內(nèi)存擴(kuò)展和池化的關(guān)鍵技術(shù)，將在下一代服務(wù)器平臺中發(fā)揮重要作用。瀾起科技成為全球首家推出CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片的公司，這標(biāo)志著公司朝著將CXL互連技術(shù)推向內(nèi)存市場的目標(biāo)邁出了關(guān)鍵一步。”

（編輯 張明富）