直擊聯特科技業(yè)績說明會：AI熱潮下投資者聚焦CPO技術進程及光模塊建設

    本報記者 李萬晨曦

    “AI技術驅動了光模塊產品的整體需求和技術創(chuàng)新，公司在800G、1.6T、CPO等相關前沿技術領域均有研發(fā)，公司未來發(fā)展重點在于戰(zhàn)略客戶的開發(fā)、關鍵技術和核心能力的打造及市場領先產品的研發(fā)，積極開拓市場，力爭實現業(yè)績增長。”聯特科技董事長、總經理張健在5月9日下午召開的2022年度業(yè)績說明會上如是說。

    站在AI風口的CPO產業(yè)鏈股，聯特科技于當日盤中股價上漲至155.19元/股再創(chuàng)新高。

    AI風口下股價飆升三倍

    投資者追問CPO建設進程

    聯特科技于去年9月上市，發(fā)行價為40.37元/股。去年11月30日，隨著chatGPT面世AI板塊火爆，AI革命浪潮帶來了算力爆發(fā)式增長，而CPO（光電共封裝）能解決高算力的需求。

    “CPO概念股”橫空出世，聯特科技作為CPO產業(yè)鏈個股受到資金熱捧，5月9日盤中聯特科技股價一度再創(chuàng)歷史新高達到155.19元/股，股價較上市時上漲162.36%，截至5月9日收盤，股價回落為144.27/股。

    CPO全稱光電共封裝技術，是將交換芯片和光引擎共同裝配在一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝，借助光互聯從而提高通信系統的性能和功能效率。

    在此次業(yè)績說明會上，投資者問及最多的是AI大浪潮下，公司CPO的進展以及AI進程加速對公司光模塊業(yè)務的影響。聯特科技董事會秘書許樹良介紹，公司已經加入多個國際標準組織參與NPO/CPO的技術規(guī)范制定。目前實現了激光器在超高功率和高熱應用環(huán)境下的封裝和測試，并通過了可靠性評估；完成了高密度光電連接的產品設計以及定制化能力建設；正在積極建設核心技術平臺，比如各類光學元件與電芯片的共封裝工藝的設計和開發(fā)平臺，應用環(huán)境模擬仿真，測試平臺等等。

    長城證券分析師接受《證券日報》記者采訪時表示，隨著AI的發(fā)展和未來下游應用場景的落地，CPO的需求有望快速提升，業(yè)內率先布局并且有較強實力的廠商有望獲得發(fā)展先機。

    國盛證券最新研報指出，英偉達、思科、英特爾、博通等網絡設備大廠等都在儲備或采購CPO、硅光相關設備，已部分應用于超算等市場。

    根據Yole數據顯示，2027年全球光模塊市場空間將達到247億美元，數通領域為主要增長引擎。CPO技術因其能顯著降低光模塊功耗，在光模塊速率及功耗指數級增長下應用前景廣闊，長期看將成為主流技術路線。國內光模塊廠商已處于全球領先地位，有望率先受益AIGC需求提升迎來業(yè)績釋放。

    800G光模塊處于客戶測試階段

    未來瞄準800G及更高速率產品開發(fā)

    聯特科技作為CPO產業(yè)鏈中上市公司，擁有光芯片集成、高速光器件以及高速光模塊設計、生產的核心能力。公司800G高速光模塊的進展情況也成了此次業(yè)績說明會上投資者關注的焦點。

    “800G光模塊處于客戶測試階段，公司800G光模塊有三種方案，包括基于EML、SiP、TFLN調制技術，目前進展比較順利，公司積極爭取早日實現批量銷售。”張健在業(yè)績說明會上表示，“2022年我們已經推出了基于EML方案全系列的800G產品，包括OSFPXDR8/PLR8，OSFP2FR4/2LR4，QSFP-DDXDR8/PLR8，QSFP-DD2FR4/2LR4等，預計2023年在客戶端完成全面的認證?；赟iP、TFLN調制技術方案的預計在2023年能提供樣品。”

    據聯特科技2022年年報顯示，公司實現營業(yè)收入8.25億元，同比增長18.08%；歸母凈利潤1.13億元，同比增長6.95%。分產品來看2022年，聯特科技10G及以上光模塊收入6.95億元，占總收入的84.32%。光模塊是光通信系統中完成光電轉換的核心部件。光模塊由光器件、功能電路和光接口等構成，其中光器件是光模塊的關鍵元件，包括激光器（TOSA）和探測器（ROSA），分別實現光模塊在發(fā)射端將電信號轉換成光信號，以及在接收端將光信號轉換成電信號的功能。

    據年報披露，公司是國內少數具備100G/200G/400G/800G高速率光器件研發(fā)設計和批量化生產能力的廠商，產品的質量一致性和穩(wěn)定性得到NOKIA、Arista、中興通訊、新華三、烽火通信、銳捷網絡、浪潮思科等國內外一流客戶認可。公司執(zhí)行差異化產品競爭策略，通過海外生產基地的建設，有利于公司及時了解市場變化，建立全球化供應鏈體系，快速響應客戶需求，進一步打開全球市場，擴大市場份額，提升公司的綜合實力。

    招商證券分析師劉天浩表示，數據中心光模塊不斷升級，正在向800G邁步。流量數據的高速增長，不斷推動數據中心架構升級，目前數據中心光模塊正在迅速過渡到200G/400G速率，400G是高速以太網客戶端接口的最新標準。隨著400G光模塊的大規(guī)模部署即將到來，以及網絡帶寬和性能需求的不斷加快，數據中心互連800G也將成為全新需求，未來將應用在超大規(guī)模數據中心、云計算及人工智能算力中心中。

    張健還表示：“2024年整個市場對于800G的需求預計會較2023年有較高的增長，800G及更高速率的產品是公司未來重點發(fā)展方向之一。”

    自主創(chuàng)新助力公司進入高速增長期，得益于聯特科技近年來研發(fā)投入持續(xù)增長。2019年至2021年，公司研發(fā)費用分別為2641.54萬元、3316.28萬元和4761.07萬元。2022年公司研發(fā)支出總計6611.27萬元，占收入比例8.02%。在過去近四年時間里，聯特科技累計投入研發(fā)費用達到1.73億元。此外，聯特科技去年上市募集資金為7.27億元，其中擬新建生產中心用于100G及以上高速光模塊和5G通信光模塊的生產，項目建成后將實現年新增179萬支光模塊的產能，目前已完成房屋主體建設。

（編輯 張明富）