本報(bào)記者 李萬晨曦
“AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)了光模塊產(chǎn)品的整體需求和技術(shù)創(chuàng)新,公司在800G、1.6T、CPO等相關(guān)前沿技術(shù)領(lǐng)域均有研發(fā),公司未來發(fā)展重點(diǎn)在于戰(zhàn)略客戶的開發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)和核心能力的打造及市場領(lǐng)先產(chǎn)品的研發(fā),積極開拓市場,力爭實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長。”聯(lián)特科技董事長、總經(jīng)理張健在5月9日下午召開的2022年度業(yè)績說明會(huì)上如是說。
站在AI風(fēng)口的CPO產(chǎn)業(yè)鏈股,聯(lián)特科技于當(dāng)日盤中股價(jià)上漲至155.19元/股再創(chuàng)新高。
AI風(fēng)口下股價(jià)飆升三倍
投資者追問CPO建設(shè)進(jìn)程
聯(lián)特科技于去年9月上市,發(fā)行價(jià)為40.37元/股。去年11月30日,隨著chatGPT面世AI板塊火爆,AI革命浪潮帶來了算力爆發(fā)式增長,而CPO(光電共封裝)能解決高算力的需求。
“CPO概念股”橫空出世,聯(lián)特科技作為CPO產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股受到資金熱捧,5月9日盤中聯(lián)特科技股價(jià)一度再創(chuàng)歷史新高達(dá)到155.19元/股,股價(jià)較上市時(shí)上漲162.36%,截至5月9日收盤,股價(jià)回落為144.27/股。
CPO全稱光電共封裝技術(shù),是將交換芯片和光引擎共同裝配在一個(gè)插槽上,形成芯片和模組的共封裝,借助光互聯(lián)從而提高通信系統(tǒng)的性能和功能效率。
在此次業(yè)績說明會(huì)上,投資者問及最多的是AI大浪潮下,公司CPO的進(jìn)展以及AI進(jìn)程加速對公司光模塊業(yè)務(wù)的影響。聯(lián)特科技董事會(huì)秘書許樹良介紹,公司已經(jīng)加入多個(gè)國際標(biāo)準(zhǔn)組織參與NPO/CPO的技術(shù)規(guī)范制定。目前實(shí)現(xiàn)了激光器在超高功率和高熱應(yīng)用環(huán)境下的封裝和測試,并通過了可靠性評估;完成了高密度光電連接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及定制化能力建設(shè);正在積極建設(shè)核心技術(shù)平臺,比如各類光學(xué)元件與電芯片的共封裝工藝的設(shè)計(jì)和開發(fā)平臺,應(yīng)用環(huán)境模擬仿真,測試平臺等等。
長城證券分析師接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示,隨著AI的發(fā)展和未來下游應(yīng)用場景的落地,CPO的需求有望快速提升,業(yè)內(nèi)率先布局并且有較強(qiáng)實(shí)力的廠商有望獲得發(fā)展先機(jī)。
國盛證券最新研報(bào)指出,英偉達(dá)、思科、英特爾、博通等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備大廠等都在儲備或采購CPO、硅光相關(guān)設(shè)備,已部分應(yīng)用于超算等市場。
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,2027年全球光模塊市場空間將達(dá)到247億美元,數(shù)通領(lǐng)域?yàn)橹饕鲩L引擎。CPO技術(shù)因其能顯著降低光模塊功耗,在光模塊速率及功耗指數(shù)級增長下應(yīng)用前景廣闊,長期看將成為主流技術(shù)路線。國內(nèi)光模塊廠商已處于全球領(lǐng)先地位,有望率先受益AIGC需求提升迎來業(yè)績釋放。
800G光模塊處于客戶測試階段
未來瞄準(zhǔn)800G及更高速率產(chǎn)品開發(fā)
聯(lián)特科技作為CPO產(chǎn)業(yè)鏈中上市公司,擁有光芯片集成、高速光器件以及高速光模塊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的核心能力。公司800G高速光模塊的進(jìn)展情況也成了此次業(yè)績說明會(huì)上投資者關(guān)注的焦點(diǎn)。
“800G光模塊處于客戶測試階段,公司800G光模塊有三種方案,包括基于EML、SiP、TFLN調(diào)制技術(shù),目前進(jìn)展比較順利,公司積極爭取早日實(shí)現(xiàn)批量銷售。”張健在業(yè)績說明會(huì)上表示,“2022年我們已經(jīng)推出了基于EML方案全系列的800G產(chǎn)品,包括OSFPXDR8/PLR8,OSFP2FR4/2LR4,QSFP-DDXDR8/PLR8,QSFP-DD2FR4/2LR4等,預(yù)計(jì)2023年在客戶端完成全面的認(rèn)證?;赟iP、TFLN調(diào)制技術(shù)方案的預(yù)計(jì)在2023年能提供樣品。”
據(jù)聯(lián)特科技2022年年報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.25億元,同比增長18.08%;歸母凈利潤1.13億元,同比增長6.95%。分產(chǎn)品來看2022年,聯(lián)特科技10G及以上光模塊收入6.95億元,占總收入的84.32%。光模塊是光通信系統(tǒng)中完成光電轉(zhuǎn)換的核心部件。光模塊由光器件、功能電路和光接口等構(gòu)成,其中光器件是光模塊的關(guān)鍵元件,包括激光器(TOSA)和探測器(ROSA),分別實(shí)現(xiàn)光模塊在發(fā)射端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號,以及在接收端將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的功能。
據(jù)年報(bào)披露,公司是國內(nèi)少數(shù)具備100G/200G/400G/800G高速率光器件研發(fā)設(shè)計(jì)和批量化生產(chǎn)能力的廠商,產(chǎn)品的質(zhì)量一致性和穩(wěn)定性得到NOKIA、Arista、中興通訊、新華三、烽火通信、銳捷網(wǎng)絡(luò)、浪潮思科等國內(nèi)外一流客戶認(rèn)可。公司執(zhí)行差異化產(chǎn)品競爭策略,通過海外生產(chǎn)基地的建設(shè),有利于公司及時(shí)了解市場變化,建立全球化供應(yīng)鏈體系,快速響應(yīng)客戶需求,進(jìn)一步打開全球市場,擴(kuò)大市場份額,提升公司的綜合實(shí)力。
招商證券分析師劉天浩表示,數(shù)據(jù)中心光模塊不斷升級,正在向800G邁步。流量數(shù)據(jù)的高速增長,不斷推動(dòng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級,目前數(shù)據(jù)中心光模塊正在迅速過渡到200G/400G速率,400G是高速以太網(wǎng)客戶端接口的最新標(biāo)準(zhǔn)。隨著400G光模塊的大規(guī)模部署即將到來,以及網(wǎng)絡(luò)帶寬和性能需求的不斷加快,數(shù)據(jù)中心互連800G也將成為全新需求,未來將應(yīng)用在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及人工智能算力中心中。
張健還表示:“2024年整個(gè)市場對于800G的需求預(yù)計(jì)會(huì)較2023年有較高的增長,800G及更高速率的產(chǎn)品是公司未來重點(diǎn)發(fā)展方向之一。”
自主創(chuàng)新助力公司進(jìn)入高速增長期,得益于聯(lián)特科技近年來研發(fā)投入持續(xù)增長。2019年至2021年,公司研發(fā)費(fèi)用分別為2641.54萬元、3316.28萬元和4761.07萬元。2022年公司研發(fā)支出總計(jì)6611.27萬元,占收入比例8.02%。在過去近四年時(shí)間里,聯(lián)特科技累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用達(dá)到1.73億元。此外,聯(lián)特科技去年上市募集資金為7.27億元,其中擬新建生產(chǎn)中心用于100G及以上高速光模塊和5G通信光模塊的生產(chǎn),項(xiàng)目建成后將實(shí)現(xiàn)年新增179萬支光模塊的產(chǎn)能,目前已完成房屋主體建設(shè)。
(編輯 張明富)
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