多家上市公司紛紛布局 Chiplet站上“風口”如何規(guī)?；涞兀?/h1>

2023-05-22 20:16  來源：證券日報網(wǎng) 

    本報記者 賈麗

    近日，Chiplet成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈追逐的熱門賽道之一，相關概念股表現(xiàn)活躍。Choice數(shù)據(jù)顯示，截至5月22日，Chiplet概念板塊今年以來漲幅約37%。

    消息面上，北京市經(jīng)濟和信息化局等三部門擬組織實施“北京市通用人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新伙伴計劃”，提出以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差，超前布局先進計算芯片新技術、新架構。目前，芯原股份、正業(yè)科技等多家上市公司均表示已經(jīng)快速切入到新興的Chiplet市場。

    Chiplet已然迎來強風口，然而其如何能夠真正實現(xiàn)規(guī)?；涞?，從而成為國內(nèi)半導體行業(yè)實現(xiàn)換道超車的重要引擎？

    國內(nèi)上市公司聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈紛紛“上車”

    瞄準Chiplet在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的價值空間，眾多上市公司加速涌入Chiplet領域。半導體設備細分龍頭芯源微近日發(fā)布機構調(diào)研表示，公司加深與盛合晶微等國內(nèi)新興封裝企業(yè)的合作關系，成功批量導入各類設備。基于公司在三維封裝工藝已有多年的技術儲備和前期應用，將快速切入到新興的Chiplet大市場。

    將Chiplet視為業(yè)務新增長點的芯原股份表示，公司已推出基于Chiplet架構所設計的12nm SoC版本的高端應用處理器平臺。公開資料顯示，長電科技推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝也進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。正業(yè)科技在互動平臺稱，公司具備Chiplet概念芯片封裝檢測的能力。通富微電則表示，已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。除此之外，廣立微等多家企業(yè)也均加入了通用Chiplet的標準聯(lián)盟UCIe。

    “當下，以ChatGPT為代表的AI應用蓬勃發(fā)展，對上游AI芯片算力提出了更高的要求，海外頭部廠商通過不斷提升制程工藝和擴大芯片面積推出更高算力的芯片產(chǎn)品，帶動了產(chǎn)業(yè)鏈對Chiplet發(fā)展需求的增加。半導體芯片廠商向Chiplet發(fā)力，將給下游系統(tǒng)及互聯(lián)網(wǎng)廠商帶來更多創(chuàng)新可能性，加速其產(chǎn)品自研。”海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒接受《證券日報》記者表示。

    需進一步形成產(chǎn)業(yè)鏈分工

    Chiplet，又稱芯粒，為半導體工藝發(fā)展方向之一。業(yè)內(nèi)人士認為，該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝可實現(xiàn)對先進制程迭代的彎道超車。

    據(jù)了解，大模型時代對AI芯片的算力需求快速增加。與傳統(tǒng)的SoC芯片方案相比，Chiplet模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短的優(yōu)勢，在一定程度上可以平衡大芯片的算力需求與成本，因而成為眾多企業(yè)布局和資本青睞的新方向。

    Chiplet的產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在不斷擴大。根據(jù)Omdia預測，2024年Chiplet的全球市場規(guī)模為58億美元，未來市場規(guī)模將高速增長，Chiplet有望成為中國突破高端芯片限制、重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。

    近年里，華為、蘋果、英特爾等巨頭均已自研Chiplet技術并推出相關產(chǎn)品。國內(nèi)供應鏈也有序發(fā)展，今年3月份，中國Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合國內(nèi)系統(tǒng)、IP、封裝廠商一起，共同發(fā)布了《芯?；ヂ?lián)接口標準》 ACC1.0，該標準為高速串口標準，著重基于國內(nèi)封裝及基板供應鏈進行優(yōu)化，以成本可控及商業(yè)合理性為核心導向。據(jù)了解，目前行業(yè)正逐步構建一個開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

    “Chiplet技術在數(shù)據(jù)中心、高性能計算、AI和5G等領域有著廣泛的應用前景。目前，相關技術已經(jīng)越來越成熟，主要表現(xiàn)在Chiplet模塊間的互連技術和制程協(xié)調(diào)管理相關技術在不斷發(fā)展和進步；UCIe標準推動Chiplet技術的廣泛應用；許多公司正在Chiplet上投入大量的研發(fā)資源；業(yè)內(nèi)對Chiplet技術是半導體行業(yè)的一個重要趨勢已形成共識。”鈞山資管董事總經(jīng)理王浩宇對《證券日報》記者表示。

    在應用方面，Chiplet技術也在逐步從理論階段走向?qū)嵺`階段。不過，王浩宇認為，推動Chiplet技術真正廣泛應用和切實落地，還需行業(yè)在幾個方面進一步突破。“在互連技術上仍需突破，同時如何有效地協(xié)調(diào)和管理不同的制程，也是一個挑戰(zhàn)；有一套標準的Chiplet接口和協(xié)議，是推動Chiplet技術落地的關鍵；形成有效的供應鏈和生態(tài)系統(tǒng)對于Chiplet技術的落地至關重要；Chiplet技術需持續(xù)降低成本、提高效率，如此廠商才會愿意大規(guī)模地研發(fā)和使用這種技術。”

    在北京社科院研究員王鵬看來，以Chiplet為代表的技術發(fā)展將在打通行業(yè)堵點、堅實算力底座方面起到重要作用，目前Chiplet生態(tài)的發(fā)展還有很長的路，架構設計和先進封裝需要齊頭并進，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)應形成分工，以生態(tài)協(xié)作方式共同加速Chiplet的落地。

（編輯 孫倩）