中芯集成車規(guī)和新能源工控產(chǎn)品營(yíng)收占比超70%

    本報(bào)記者 李雯珊

    6月7日，聚焦于為汽車和新能源工控提供“芯片-模塊”系統(tǒng)代工解決方案為主營(yíng)業(yè)務(wù)的中芯集成在其投資者日上透露，隨著新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)核心芯片需求快速增長(zhǎng)、相關(guān)的產(chǎn)業(yè)核心芯片已形成萬(wàn)億級(jí)賽道。

    據(jù)悉，中芯集成擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、全球技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠，也是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

    中芯集成執(zhí)行副總經(jīng)理劉煊杰在投資日上透露，中芯集成目前車規(guī)和新能源工控產(chǎn)品營(yíng)

    收占比超70%，已建成國(guó)內(nèi)規(guī)模最大車規(guī)級(jí)IGBT制造基地、IGBT產(chǎn)能在年底前計(jì)劃超過(guò)12萬(wàn)片/月，“經(jīng)過(guò)五年發(fā)展，中芯集成已成為中國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的支柱性力量。”

    公開(kāi)受益于新能源汽車及光伏強(qiáng)勢(shì)發(fā)展，中芯集成2023年一季度主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)65.79%、年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)183%。

    根據(jù)預(yù)測(cè)，到2026年，MEMS傳感器芯片市場(chǎng)將達(dá)到1400億元，2021年至2026年CAGR達(dá)9%。而近日蘋果虛擬現(xiàn)實(shí)的設(shè)備面世，被預(yù)期將帶來(lái)智能穿戴設(shè)備的新增長(zhǎng)，進(jìn)一步帶動(dòng)傳感器芯片市場(chǎng)的需求爆發(fā)。

    針對(duì)目前功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主要被海外大廠占據(jù)的情況，劉煊杰認(rèn)為，“中國(guó)新能源汽車及光儲(chǔ)功率器件國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)成熟，但大功率模塊國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)比較低，同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)起步較晚，高端產(chǎn)品自給率仍然較低，同時(shí)由于全球功率半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)現(xiàn)象仍未改善，國(guó)產(chǎn)替代空間較大，中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)有望把握機(jī)遇加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代。但單看到國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇還不夠，還要看到中國(guó)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略背景下、對(duì)高端替代的需求。”

（編輯 田冬）