甬矽電子12億元可轉(zhuǎn)債申請(qǐng)獲上交所受理

    本報(bào)訊 （記者鄔霽霞）9月24日晚間，甬矽電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請(qǐng)獲得上海證券交易所受理。公司本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債擬募集資金總額不超過(guò)12億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。

    其中，多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資額為14.64億元，計(jì)劃建設(shè)期為36個(gè)月，擬使用募資為9億元。甬矽電子擬購(gòu)置臨時(shí)鍵合設(shè)備、機(jī)械研磨設(shè)備、化學(xué)研磨機(jī)、干法刻硅機(jī)、化學(xué)氣相沉積機(jī)、晶圓級(jí)模壓機(jī)、倒裝貼片機(jī)、助焊劑清洗機(jī)、全自動(dòng)磨片機(jī)等先進(jìn)的研發(fā)試驗(yàn)及封測(cè)生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)引進(jìn)行業(yè)內(nèi)高精尖技術(shù)、生產(chǎn)人才，建設(shè)與公司發(fā)展戰(zhàn)略相適應(yīng)的研發(fā)平臺(tái)及先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)。

    項(xiàng)目建成后，甬矽電子將開(kāi)展“晶圓級(jí)重構(gòu)封裝技術(shù)（RWLP）”“多層布線(xiàn)連接技術(shù)（HCOS-OR）”“高銅柱連接技術(shù)（HCOS-OT）”“硅通孔連接板互聯(lián)技術(shù)（HCOS-SI/AI）”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達(dá)產(chǎn)后形成封測(cè)Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力。

    甬矽電子表示，上述項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步深化公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，持續(xù)提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

（編輯 張偉）