峰岹科技擬籌劃發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所上市

    本報(bào)訊 （記者王鏡茹）12月25日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“峰岹科技”）發(fā)布公告，為優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)和股東組成，暢通多元化融資渠道，公司籌劃發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。

    公告顯示，本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過發(fā)行后公司總股本的20%（超額配售權(quán)行使前），并授予承銷商、全球協(xié)調(diào)人不超過前述H股發(fā)行股數(shù)的15%的超額配售權(quán)。募集資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品組合及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展、海外市場(chǎng)拓展、戰(zhàn)略性投資及收購(gòu)、營(yíng)運(yùn)資金補(bǔ)充等。公司將在取得相關(guān)批準(zhǔn)、備案后，向符合資格的投資者發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。

    截至目前，公司正積極與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討，除本次董事會(huì)審議通過的相關(guān)議案外，其他關(guān)于本次發(fā)行H股并上市的具體細(xì)節(jié)尚未確定。

    據(jù)悉，峰岹科技是一家專注于高性能BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品涵蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的全部關(guān)鍵芯片。峰岹科技在2024年半年報(bào)中表示，得益于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片顯著的性能優(yōu)勢(shì)，終端需求不斷增加，促使BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片需求迅速發(fā)展，高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片迎來發(fā)展良機(jī)。

    峰岹科技持續(xù)深耕電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片領(lǐng)域，專注于BLDC電機(jī)應(yīng)用，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能小家電、白色家電等領(lǐng)域。2024年上半年，公司通過長(zhǎng)期研發(fā)技術(shù)積累，持續(xù)深挖現(xiàn)有市場(chǎng)潛力，并繼續(xù)向下游應(yīng)用領(lǐng)域滲透發(fā)力，各下游應(yīng)用領(lǐng)域均有不同幅度增長(zhǎng)。其中，白色家電、工業(yè)和汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)放量，銷售額較上年同期增長(zhǎng)86.27%。

    峰岹科技表示，公司將始終專注于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)，持續(xù)保障研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展，保持技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；另外持續(xù)在應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)開拓上發(fā)力，積極拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)。

（編輯 李波）