晶升股份2024年營收同比增長4.8%

    本報訊 （記者李靜）國內(nèi)半導體設備領(lǐng)軍企業(yè)南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“晶升股份”）近日發(fā)布了2024年業(yè)績快報，數(shù)據(jù)顯示，晶升股份2024年營業(yè)總收入達到4.25億元，同比增長4.8%；歸母凈利潤為5325萬元，同比下滑25.02%。對于業(yè)績的變動晶升股份稱，這主要是由于公司為應對市場競爭，持續(xù)加大研發(fā)投入導致費用上升。盡管如此，晶升股份的技術(shù)投入戰(zhàn)略并未動搖，近三年研發(fā)投入呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢，占比逐漸逼近營收的15%，為公司未來的技術(shù)突破和市場份額擴張奠定了堅實基礎。

    晶升股份作為半導體專用設備領(lǐng)域的核心選手，一直深耕于晶體生長設備領(lǐng)域，其核心產(chǎn)品半導體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐正不斷迭代工藝，逐步縮小與國際大廠的技術(shù)差距。在半導體單晶爐領(lǐng)域，晶升股份成功打破了海外壟斷，實現(xiàn)了12英寸半導體級單晶硅爐的國產(chǎn)化，市場占有率持續(xù)提升。

    值得一提的是，晶升股份的設備已能滿足28nm工藝節(jié)點要求，生長晶體品質(zhì)達到COP-FREE水平，雖然在14nm以下工藝與國際廠商仍有差距，但公司通過持續(xù)的研發(fā)投入，正逐步縮小這一差距。據(jù)了解，2024年上半年，晶升股份研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例已達到10.98%，顯示出公司對技術(shù)創(chuàng)新的堅定決心。

    在全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性調(diào)整的背景下，中國作為最大的應用市場，設備自主可控已成為戰(zhàn)略共識。晶升股份在碳化硅和硅片設備領(lǐng)域的深耕，不僅填補了國產(chǎn)高端裝備的空白，更通過技術(shù)迭代推動了下游成本的下降。例如，其碳化硅單晶爐量產(chǎn)使得襯底成本較進口設備降低30%，加速了新能源汽車、光伏逆變器等領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代進程。

（編輯 張明富）