高通：5G手機(jī)明年早些時(shí)候面世

    在赤道另一邊的夏威夷，驍龍技術(shù)峰會(huì)正如火如荼地進(jìn)行著，峰會(huì)首日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月4日），高通就推出了新一代驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，驍龍855是全球首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)，高通宣稱驍龍855開啟了面向未來十年的移動(dòng)終端新時(shí)代。

    隨著驍龍855的面世，5G手機(jī)的腳步也更近了一些。按照高通在峰會(huì)上的表態(tài)，5G手機(jī)的面世時(shí)間再次被明確為“明年早些時(shí)候”。與此同時(shí)，三星、小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商均已站隊(duì)高通，將在明年推出使用高通設(shè)備的5G智能手機(jī)。

    然而，上述手機(jī)廠商還不能代表整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果已決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發(fā)布，屆時(shí)將配備英特爾的XMM8161基帶芯片。實(shí)際上，驍龍855的核心之一正是基帶芯片——驍龍X50，5G手機(jī)之爭也演變成一場(chǎng)圍繞基帶芯片的暗戰(zhàn)。

    5G手機(jī)明年初面世

    高通將驍龍855移動(dòng)平臺(tái)形容為“全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能（AI）和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）的商用移動(dòng)平臺(tái)”。

    據(jù)悉，驍龍855配備第四代多核人工智能引擎，能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗(yàn)，與前代移動(dòng)平臺(tái)相比可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3倍的AI性能提升。此外，驍龍855在計(jì)算機(jī)視覺、游戲體驗(yàn)、超聲波指紋方面也有不少提升。

    高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在峰會(huì)上表示，隨著移動(dòng)終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署，5G商用將在2019年早些時(shí)候成為現(xiàn)實(shí)。同時(shí)，在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)也即將于2019年早些時(shí)候到來。

    高通的表態(tài)得到了三星的響應(yīng)，三星確認(rèn)將于2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機(jī)，同時(shí)配備驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。

    實(shí)際上，就在驍龍技術(shù)峰會(huì)的前一天，高通和諾基亞在毫米波及6GHz以下頻段完成5G新空口OTA數(shù)據(jù)呼叫。高通表示，本次呼叫是至關(guān)重要的一步，可助力美國、韓國、歐洲、澳大利亞、日本和中國的5G生態(tài)系統(tǒng)客戶從2019年年初開始推出商用網(wǎng)絡(luò)及移動(dòng)終端。這一表態(tài)也被視為高通對(duì)5G手機(jī)面世時(shí)間的確認(rèn)。

    從目前情況來看，“高通系”手機(jī)廠商在5G手機(jī)研發(fā)上頻獲進(jìn)展，例如，雷軍宣布小米MIX3的5G版本將于2019年第一季度上市。另外，小米及OPPO都完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的接通，vivo也初步完成了面向商用的5G智能手機(jī)軟硬件開發(fā)。

    暗戰(zhàn)5G基帶芯片

    面向商用5G的驍龍855，其核心之一是基帶芯片驍龍X50，其實(shí)，高通在很早之前就已經(jīng)發(fā)布了X50。據(jù)悉，基帶芯片是手機(jī)的關(guān)鍵器件，接收和傳輸信號(hào)都要經(jīng)過基帶處理器。有數(shù)據(jù)顯示，2017年，高通的基帶芯片收益份額增長到53%，名副其實(shí)地占據(jù)了半壁江山。

    面對(duì)廣闊的基帶芯片市場(chǎng)，任何一家芯片企業(yè)都想分一杯羹，而基帶芯片的應(yīng)用推廣離不開頭部手機(jī)廠商的加持。自從蘋果與高通決裂后，迅速倒向英特爾，媒體報(bào)道稱，蘋果已決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發(fā)布，屆時(shí)將配備英特爾的XMM8161基帶芯片。

    記者注意到，上個(gè)月13日，英特爾剛剛發(fā)布了新一代的XMM81605G基帶芯片，按照官方說法，英特爾加速了XMM8160的進(jìn)度并做出了將發(fā)布日期提前半年以上的戰(zhàn)略決策，以提供一個(gè)領(lǐng)先的5G解決方案。

    除了驍龍X50以及英特爾的XMM8160基帶芯片，華為海思已發(fā)布巴龍5000，聯(lián)發(fā)科宣布推出M70，三星也發(fā)布了Exynos5100，均面向5G商用市場(chǎng)。

    面對(duì)眾多基帶芯片競(jìng)品，意圖在智能手機(jī)時(shí)代扳回一局的英特爾似乎底氣十足。英特爾宣稱，不同于先前發(fā)布的競(jìng)品5G單?；鶐酒琗MM8160無需兩個(gè)獨(dú)立的基帶芯片分別進(jìn)行5G和4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)連接，同時(shí)避免了使用單模5G芯片所面臨的設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、電源管理與設(shè)備外形調(diào)整等問題，在功耗、尺寸和擴(kuò)展性方面提供非常明顯的改進(jìn)。

    然而，從時(shí)間進(jìn)度來看，英特爾的優(yōu)勢(shì)似乎要打些折扣，畢竟XMM8160預(yù)計(jì)的出貨時(shí)間是2019年下半年，而使用XMM8160的手機(jī)等商用設(shè)備預(yù)計(jì)將在2020年上半年上市。這與高通的5G時(shí)間表仍有不小的差距，其它基帶芯片廠商的進(jìn)度與技術(shù)成熟度也有所不同。

    “我們?cè)?017年就發(fā)布了驍龍X50，今年初宣布了5G領(lǐng)航計(jì)劃，多家廠商宣布使用X50研發(fā)第一代5G終端，2019年推出手機(jī)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)并沒有變化。”一位接近高通的人士向記者表示，談到競(jìng)品的進(jìn)度時(shí)，該人士稱，“我們不太好評(píng)價(jià)友商的進(jìn)度，但從時(shí)間上來看，X50是有優(yōu)勢(shì)的。”