科創(chuàng)板開市三周年 | 芯原股份：從技術(shù)到平臺(tái) 助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛

    芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）成立于2001年，總部位于中國上海，是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，其主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。芯原股份于2020年8月18日在科創(chuàng)板上市，被譽(yù)為“中國IP第一股”，并于2021年6月，被納入科創(chuàng)50指數(shù)和科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)50指數(shù)；2021年8月，被納入上證科創(chuàng)板新一代信息技術(shù)指數(shù)；2022年6月，被納入上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)。

    豐富的半導(dǎo)體IP儲(chǔ)備和領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力

    芯原股份目前擁有自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP六類處理器IP，以及1，400多個(gè)數(shù)?；旌虾蜕漕lIP。根據(jù)IPnest在2022年的統(tǒng)計(jì)，從半導(dǎo)體IP銷售收入和市占率角度，芯原是2021年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商，在全球排名前七的企業(yè)中，芯原的IP種類排名前二。2020年和2021年，芯原的IP授權(quán)營收均排名全球第四。

    芯原自主研發(fā)的IP系列已經(jīng)取得了很好的市場(chǎng)成績：芯原自研的視頻處理器（VPU）IP全球領(lǐng)先，在眾多國際行業(yè)巨頭的各種產(chǎn)品中發(fā)揮重要作用，并在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域占據(jù)了有利的市場(chǎng)地位——已被全球前20大云平臺(tái)解決方案提供商中的12個(gè)采用，并被中國前5大互聯(lián)網(wǎng)提供商中的3個(gè)采用；通過2016年對(duì)圖芯美國的收購，芯原獲得了圖形處理器（GPU）IP，在此基礎(chǔ)上自主開發(fā)出了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP，目前，在AIoT領(lǐng)域，芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP業(yè)界領(lǐng)先，已經(jīng)被50多家客戶的100多款芯片所采用，被用在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子等10個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域；芯原自主研發(fā)的ISPIP，已獲得ISO26262汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和IEC61508工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，進(jìn)一步拓展了公司業(yè)務(wù)在汽車、智能制造和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)；此外，芯原自研的顯示處理器IP，已在屏顯相關(guān)領(lǐng)域獲得眾多客戶的青睞，該IP的推出，正式完善了芯原從攝像頭輸入到顯示屏輸出的完整的智能像素解決方案，將進(jìn)一步拓展公司與眾多關(guān)鍵客戶的合作機(jī)會(huì)，增加公司客戶的粘性。

    公司擁有全面且先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)能力，每年流片30-50顆芯片，設(shè)計(jì)能力涵蓋14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nm FD-SOI等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)。目前已實(shí)現(xiàn)5nm系統(tǒng)芯片（SoC）一次流片成功；多個(gè)5nm一站式服務(wù)項(xiàng)目正在執(zhí)行。公司的芯片設(shè)計(jì)流程還于今年5月獲得ISO26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，使得公司可以按照國際標(biāo)準(zhǔn)為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級(jí)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。

    芯原股份還持續(xù)升級(jí)基于先進(jìn)工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)（包括基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件平臺(tái)），打造面向數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片核心技術(shù)解決方案。此外，公司正在加強(qiáng)軟件團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，通過結(jié)合公司的核心IP和先進(jìn)的芯片定制能力，為客戶推出系統(tǒng)平臺(tái)解決方案，同時(shí)還提供定制軟件的服務(wù)以增強(qiáng)公司的議價(jià)能力，增加客戶的合作粘性，擴(kuò)大公司服務(wù)內(nèi)容的范圍，從而進(jìn)一步擴(kuò)大公司的業(yè)務(wù)發(fā)展空間。

    同時(shí)，公司也在持續(xù)加速戰(zhàn)略性研發(fā)項(xiàng)目如高端應(yīng)用處理器平臺(tái)、數(shù)據(jù)中心視頻轉(zhuǎn)碼平臺(tái)、TWS藍(lán)牙連接平臺(tái)項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程。

    作為領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，公司這幾年來一直在致力于Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，通過“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平臺(tái)化，Chiplet as a Platform”和“平臺(tái)生態(tài)化，Platform as an Ecosystem”，不僅促進(jìn)Chiplet的產(chǎn)業(yè)化，而且把芯原的IP授權(quán)業(yè)務(wù)和一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)推上新的高度。此外，公司在具有低功耗高性能顯著優(yōu)勢(shì)、面向廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的FD-SOI工藝上，擁有豐富的技術(shù)積累。截至2021年底，公司在22nm FD-SOI工藝上開發(fā)了超過30個(gè)模擬及數(shù)?；旌螴P，種類涵蓋基礎(chǔ)IP、數(shù)模轉(zhuǎn)換IP、接口協(xié)議IP等，其中33個(gè)IP已經(jīng)完成IP測(cè)試芯片的流片驗(yàn)證，并已累計(jì)向國內(nèi)外10多家客戶授權(quán)超過60個(gè)FD-SOIIP核；針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)連接應(yīng)用，芯原在22nm FD-SOI工藝上還布局了較為完整的射頻類IP。另外，公司也一直積極布局RISC-V領(lǐng)域，已有多個(gè)以RISC-V核為架構(gòu)的客戶項(xiàng)目正在進(jìn)行。在百年大變局和世紀(jì)大疫情的形勢(shì)下，芯原將通過引領(lǐng)Chiplet、FD-SOI等行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)“換道超車”。

    業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)凈利潤扭虧為盈

    上市后，芯原股份業(yè)務(wù)快速發(fā)展，行業(yè)地位和市場(chǎng)競爭力不斷提升。目前，公司的IP授權(quán)業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)已經(jīng)顯現(xiàn)；而一站式芯片定制業(yè)務(wù)中量產(chǎn)業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)也開始顯現(xiàn)。公司繼續(xù)堅(jiān)持高研發(fā)投入以提升核心競爭力，戰(zhàn)略研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利，公司的盈利能力也不斷提升，并在2021年度實(shí)現(xiàn)凈利潤扭虧為盈。

    在全球疫情跌宕起伏、國際局勢(shì)變數(shù)不斷、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需失衡的背景下，公司2021年?duì)I收達(dá)21.39億元，同比增長42.04%。2022年第一季度，在國內(nèi)疫情多點(diǎn)突發(fā)的情況下，公司仍然實(shí)現(xiàn)營收5.61億元，同比大幅增長68.72%。近些年，公司每年研發(fā)投入均超過營業(yè)收入的30%，已在智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、可穿戴設(shè)備、汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，并開始對(duì)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行一系列的戰(zhàn)略投資。作為一家平臺(tái)型的企業(yè)，公司正逐步從提供技術(shù)和服務(wù)向推動(dòng)生態(tài)建設(shè)邁進(jìn)，在公司業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)的同時(shí)，全力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)實(shí)現(xiàn)合作共贏。

    依托地域優(yōu)勢(shì)，不斷夯實(shí)研發(fā)“硬實(shí)力”

    上市后，為進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)發(fā)展，公司于2020年在?？诔闪⒘诵驹㈦娮樱êＤ希┯邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“芯原海南”），是芯原股份在海南自貿(mào)港設(shè)立的全資研發(fā)中心及離岸貿(mào)易中心。作為率先進(jìn)入海南自貿(mào)港并實(shí)質(zhì)性運(yùn)營的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，芯原海南將依托海南自貿(mào)港開放的政策和生態(tài)環(huán)境優(yōu)勢(shì)，充分發(fā)揮自身在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和行業(yè)影響力，與本地高校聯(lián)合培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)人才，并為海南所用；同時(shí)引導(dǎo)集成電路生態(tài)圈內(nèi)的企業(yè)入駐海南，共同推動(dòng)海南集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及助力國際設(shè)計(jì)島的建設(shè)。

    2021年下半年，公司也開始在臨港搭建新的研發(fā)中心。該項(xiàng)目總投資13億元，用于建設(shè)芯原臨港研發(fā)中心，屆時(shí)芯原上海的研發(fā)布局將擴(kuò)張至張江及臨港雙研發(fā)中心。臨港的產(chǎn)業(yè)、人才政策的優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新環(huán)境，將吸引更多優(yōu)秀的人才匯聚于此，有助于芯原加快技術(shù)人才體系建設(shè)和進(jìn)一步擴(kuò)大戰(zhàn)略布局。

    人才是公司可持續(xù)發(fā)展的重要財(cái)富之一，公司非常重視人才的選用和培養(yǎng)。立足上海的芯原股份，目前在中國和美國設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處。目前公司擁有1200多名員工，其中研發(fā)人員超過1100人，80%的工程師具有碩士及以上學(xué)歷，大部分畢業(yè)于中國排名前十的大學(xué)，且30%的員工擁有10年以上的工齡。目前公司約50%的銷售額來自海外，但95%的員工在中國。公司具備優(yōu)秀的企業(yè)文化，愛才惜才，2021年公司中國區(qū)員工的主動(dòng)離職率僅為6.8%，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體行業(yè)一、二線城市平均18.2%的主動(dòng)離職率。

    （投稿單位：芯原微電子（上海）股份有限公司）

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