芯源微董事長宗潤福：高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域是公司戰(zhàn)略發(fā)展方向

    芯源微董事長宗潤福近日接受中國證券報記者專訪時表示，公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域深耕17年，積累了較大的技術(shù)優(yōu)勢，并在相關(guān)細分領(lǐng)域成為頭部企業(yè)。面對專業(yè)化分工日益明顯的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，公司未來要在鞏固現(xiàn)有市場的同時，勇于參與國際競爭，積極抓住半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化機遇，將高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域作為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向，縮小與國際先進水平差距，占領(lǐng)更大市場。

    實現(xiàn)進口替代

    中國證券報：公司在半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)什么地位？

    宗潤福：半導(dǎo)體被稱為制造業(yè)皇冠上的明珠，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體裝備屬于產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)。設(shè)備業(yè)支撐了半導(dǎo)體制造業(yè)，半導(dǎo)體制造業(yè)又支撐了整個終端電子電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    公司產(chǎn)品主要包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），主要應(yīng)用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）。

    公司主營產(chǎn)品涂膠顯影機與光刻機配合工作，共同保證光刻線寬和良率，是芯片制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備，是集光機電于一體的高精尖的化學(xué)工藝設(shè)備。公司生產(chǎn)的涂膠顯影機成功打破了海外廠商壟斷，填補了國內(nèi)空白。在LED芯片制造及集成電路制造后道先進封裝等環(huán)節(jié)，公司產(chǎn)品作為國內(nèi)廠商主流機型成功實現(xiàn)了進口替代。

    在集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)，公司成功突破了應(yīng)用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的涂膠顯影設(shè)備技術(shù)，于2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長江存儲進行工藝驗證。其中，上海華力機臺已于今年9月通過工藝驗證并確認收入，長江存儲機臺目前仍在驗證中。

    中國證券報：公司技術(shù)研發(fā)情況如何？

    宗潤福：公司積極承擔(dān)國家02重大專項，近年來榮獲“國家級知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”“國內(nèi)先進封裝領(lǐng)域最佳設(shè)備供應(yīng)商”“2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備五強企業(yè)”等稱號；產(chǎn)品獲得“國家戰(zhàn)略性創(chuàng)新產(chǎn)品”“國家重點新產(chǎn)品”等多項榮譽。截至今年6月底，公司已獲得159項專利授權(quán)，軟件著作權(quán)37項。公司將通過自主研發(fā)，形成更多的自主知識產(chǎn)權(quán)，積累技術(shù)優(yōu)勢。

    人才是發(fā)展的關(guān)鍵。公司持續(xù)引進高端人才，組建具有核心競爭力的研發(fā)團隊。例如，聘請陳興隆博士擔(dān)任公司CTO。他先后就職于美國應(yīng)材、韓國三星電子等國際知名公司，擁有豐富的半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗。同時，借用“外腦”，聘請海外技術(shù)顧問，少走彎路，提高研發(fā)效率；充分利用行業(yè)獵頭，尋找公司需要的人才，給予有競爭力的薪資待遇，吸納更多優(yōu)秀人才加入公司。

    公司經(jīng)過多年發(fā)展，形成了相對穩(wěn)定的研發(fā)團隊，核心團隊成員平均入職年限超過10年。公司完善的“傳幫帶”傳統(tǒng)，讓年輕人快速成長，挑起大梁。在此基礎(chǔ)上，持續(xù)專注國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備研發(fā)制造，“對準(zhǔn)一個城墻口打沖鋒”，敢于啃硬骨頭，用時間和技術(shù)積累競爭優(yōu)勢。

    公司的特點與科創(chuàng)板的科創(chuàng)屬性具有很高的契合度。半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與技術(shù)門檻高，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商屈指可數(shù)，這個行業(yè)的多數(shù)公司都已上市，未來市場仍然很廣闊。無論從宏觀角度還是微觀角度看，公司及產(chǎn)品的高端性、稀缺性和成長性都符合科創(chuàng)板要求。

    如果成功登陸科創(chuàng)板，公司無論在治理還是研發(fā)方面都將發(fā)生質(zhì)的改變。同時，對拓展今后業(yè)務(wù)，包括持續(xù)加大研發(fā)投入、向更高端的市場拓展、開展供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)及做好股權(quán)激勵等都能提供堅實保障。

    集中優(yōu)勢追趕

    中國證券報：半導(dǎo)體設(shè)備市場情況怎樣？

    宗潤福：近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工不斷細化，產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化分工明確，全球無一家企業(yè)能提供整條晶圓生產(chǎn)線所需的成套技術(shù)裝備。

    半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，技術(shù)門檻高，通常是“一代器件、一代設(shè)備、一代工藝”。但我國半導(dǎo)體專用設(shè)備長期依賴進口，國產(chǎn)化程度較低。按照國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模2013年為316億美元，2018年達645億美元，年均復(fù)合增長率達15.34%，預(yù)計到2020年將達到719億美元，市場空間巨大。全球前五大設(shè)備廠商占據(jù)全球65%以上的份額。

    2018年，我國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模達128億美元，成為全球第二大市場，預(yù)計2020年將達170.6億美元。相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給率僅13%。集成電路設(shè)備自給率更低，僅為5%左右，在全球市場僅占1%至2%。技術(shù)含量更高的集成電路前道設(shè)備市場自給率更低。通過這些數(shù)據(jù)可以看到，公司面臨巨大的發(fā)展機遇與空間。

    中國證券報：公司產(chǎn)品與世界先進水平有哪些差距？

    宗潤福：從產(chǎn)品市場情況看，公司在國內(nèi)集成電路制造后道先進封裝領(lǐng)域擁有很高的市占率，而且在該領(lǐng)域愈發(fā)穩(wěn)定成熟。在LED及小尺寸領(lǐng)域也擁有很高的市占率。但這一市場規(guī)模不大，不是公司未來發(fā)展的主要方向。公司未來要將重點放在集成電路前道高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)銷售上，這是一個巨大的市場。

    涂膠顯影機作為整條半導(dǎo)體生產(chǎn)線上的前道關(guān)鍵設(shè)備和核心工藝設(shè)備，與光刻機聯(lián)合工作，共同保證光刻線寬和良率。如果涂膠顯影機性能不好，將對后面的光刻工序，對光刻的線寬、良率及產(chǎn)能將產(chǎn)生很大影響。

    當(dāng)前，我們與日本TEL公司等國際大廠相比還有一定差距。TEL公司產(chǎn)品覆蓋多種半導(dǎo)體專用設(shè)備。僅涂膠顯影機全球市占率就超過90%，單一產(chǎn)品年銷售額超過100億元人民幣。而我們與其的差距在產(chǎn)品種類和規(guī)格上，相差幾個產(chǎn)品代。這就需要我們集中優(yōu)勢資源加緊追趕，不斷提升產(chǎn)品競爭力和市占率。

    市場前景廣闊

    中國證券報：如何看待半導(dǎo)體專用設(shè)備的市場前景？

    宗潤福：半導(dǎo)體專用設(shè)備處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，發(fā)展程度如何直接受下游影響。我們對這一領(lǐng)域的發(fā)展充滿信心。

    下游市場需求持續(xù)快速增長，直接拉動上游半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，特別是會極大推動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。中國是移動終端、計算機、家用電器等的最大生產(chǎn)國，也是最大的芯片消費國，每年要花費數(shù)千億美元進口芯片，自給率很低。芯片產(chǎn)業(yè)作為國家支柱性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國產(chǎn)化替代已成為共識和行動。

    5G、人工智能、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、汽車電子等的發(fā)展方興未艾。這些新技術(shù)、新需求促使各類功能性芯片需求量不斷提升和集成電路產(chǎn)業(yè)良性、快速發(fā)展，同時倒逼半導(dǎo)體裝備產(chǎn)生更大需求。

    當(dāng)前的新形勢急切需要國內(nèi)建立完善的芯片供應(yīng)鏈。這種需求日益迫切，將直接推動半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

    此外，政策的推動帶來利好，特別是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期，將繼續(xù)保持對高端半導(dǎo)體裝備的高強度資金支持，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。同時將加強對上游配套原材料及零部件、下游終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)等全產(chǎn)業(yè)鏈的投資力度，拉動半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。公司發(fā)展面臨著難得的歷史機遇期。

    中國證券報：公司此次募投項目將對未來發(fā)展帶來哪些影響？

    宗潤福：半導(dǎo)體前道設(shè)備技術(shù)門檻高、單臺售價高、市場需求大。這一塊業(yè)務(wù)是公司未來的主戰(zhàn)場。基于此，此次所募集的資金將用于這方面的研究與生產(chǎn)。公司此次擬使用3.78億元資金，建設(shè)高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目和高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項目。

    在半導(dǎo)體前道設(shè)備領(lǐng)域，目前主要依賴進口。通過募投項目的實施，公司將加速更高端的涂膠顯影設(shè)備的研發(fā)，掌握更為先進的設(shè)備制造及成套工藝技術(shù)，在提高公司半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化能力和生產(chǎn)能力，同時填補我國在該設(shè)備領(lǐng)域市場的空白，推進高端半導(dǎo)體專用設(shè)備國產(chǎn)化進程，縮小與國際先進水平差距，使公司產(chǎn)品覆蓋更大市場。

    我們將以此次科創(chuàng)板上市為契機，進一步提升產(chǎn)品品質(zhì)，開拓更大市場，創(chuàng)造更大價值，將公司發(fā)展成為備受尊重的世界級半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。