券商首席看產業(yè)|電子行業(yè)上半年業(yè)績反轉 庫存、創(chuàng)新、自主可控三重因素拉動

    作者：國泰君安證券電子行業(yè)首席分析師 舒迪

    2024年是電子行業(yè)業(yè)績反轉年，行業(yè)內各個細分環(huán)節(jié)業(yè)績同比均有明顯改善，行業(yè)整體業(yè)績高增長。上半年在消費電子、IoT、出口等行業(yè)補庫存拉動下，電子行業(yè)利潤增速較高；下半年預計環(huán)比上半年持平，鑒于去年同期業(yè)績高基數(shù)，下半年業(yè)績同比增速會有所放緩。

    2024年電子行業(yè)的業(yè)績驅動因素主要包括庫存周期、AI創(chuàng)新、自主可控。本輪補庫始于2023年二季度至三季度，消費電子手機/PC持續(xù)了約3—4個季度拉庫存，直接帶動相關元器件價格修復性上漲，以存儲芯片為例價格漲幅高達70%—80%，相關環(huán)節(jié)利潤修復明顯。AI創(chuàng)新方面海外投資強度高于國內，以英偉達為核心的云側AI資本開支投資預計將至少持續(xù)2年—3年，直接拉動相關產業(yè)鏈訂單高增長。此外，中國大陸半導體成熟工藝自主可控仍在加強，大陸成熟制程Fab產能利用率明顯高于海外。展望未來，上述業(yè)績驅動因素中，補庫周期正接近尾聲，AI創(chuàng)新海內外持續(xù)共振，半導體自主可控步入先進制程領域。

    1、半導體自主可控國產化初現(xiàn)成效，補庫周期接近尾聲

    半導體設計板塊上半年業(yè)績整體表現(xiàn)優(yōu)異，補庫周期接近尾聲。從全球和中國整體半導體銷售數(shù)據(jù)來看，2024年5月份全球銷售數(shù)據(jù)同比增速達到最高19%，中國同比增速為24%。AIoT品類從2024年一季度開始補庫，大部分數(shù)字SoC和利基型存儲類公司2024年二季度業(yè)績同環(huán)比均保持高增，預計2024年三季度有望維持。整體半導體收入的同比高增主要來自存儲品類的量價齊升。AIoT公司諸如恒玄、晶晨、全志，下游以利基型存儲和消費MCU為主導的公司諸如兆易、普冉，2024年二季度同環(huán)比均維持50%以上的高增長。庫存方面，2024年二季度庫存周轉天數(shù)持續(xù)下降，庫存在2023年三季度筑底后，整體景氣周期逐步向上，主要受益于下游終端補庫，2024年三季度后庫存周期弱化，后續(xù)核心依賴AI和端側的需求創(chuàng)新周期。庫存周期造就了2023年下半年的超預期和2024年上半年的淡季不淡，華虹和中芯國際2024年二季度的高稼動率主要來自手機和消費電子，諸如BCD平臺、電源管理、射頻平臺、LED驅動等。

    半導體自主可控國產化初現(xiàn)成效，成熟制程利用率冠絕全球。根據(jù)芯八哥以及各公司官網數(shù)據(jù)，華虹半導體2024年二季度產能利用率100%，MCU、Nor Flash、服務器電源等產品線訂單增長，擬下半年將晶圓代工價格提升10%；中芯國際2024年二季度產能利用率90%，客戶庫存逐漸好轉。而關于其他Fab二季度產能利用率，臺積電85%—90%，三星85%—88%，聯(lián)電65%，格芯70%—75%，世界先進50%，力積電60%，產線利用率遠不如華虹與中芯國際。自2019年全球科技摩擦以來，中國大陸Fab陸續(xù)突破BIS堆疊、IGBT、SiC MoS、車規(guī)/工規(guī)MCU、高壓BCD（120V量產在即）等成熟制程領域高壁壘工藝平臺，從2024年上半年產線反饋來看，中國大陸成熟制程產能利用率冠絕全球，工藝水平、價格、交期等達國際一流水平，舉國體制推進的半導體國產化進展在成熟制程領域取得成效。隨著技術的迭代，業(yè)界對先進制程的判定標準也在發(fā)生變化，通常14nm以下的邏輯代工、1X以下的DRAM、128層以上的3D NAND會定義為先進制程。而更為嚴苛的分類限定至5nm以下的邏輯代工、DDR5/HBM、232層以上的3D NAND。在BIS限令出臺后，由于制造設備等管控，中國大陸先進制程技術發(fā)展受阻，仍需投入大量人才、資金、政策協(xié)調、時間來進行先進制程攻堅克難。舉國體制推進的半導體國產化下一階段為DUV+國產設備的先進制程領域。

    半導體制造、封測、設備板塊受益景氣度向上以及自主可控進一步推進，相關板塊公司業(yè)績同環(huán)比均實現(xiàn)穩(wěn)步增長。中國集成電路制造行業(yè)2024年二季度收入243.27億元，環(huán)比增長11.29%，同比增長24.83%，板塊強勢反彈。其中，中芯國際2024年二季度收入13.63億美元，環(huán)比增長8.2%，同比增長22.66%，毛利率上升超預期，達到13.9%。產能利用率12英寸已滿產，綜合產能利用率達85%。2024年三季度預期本土需求提升，12英寸價格向好，預計收入環(huán)比增長13%—15%，毛利率18%—20%。中國集成電路封測行業(yè)2024年二季度收入209.73億元，環(huán)比增長18.78%，同比增長24.23%，自2023年三季度同比增長率由負轉正，同比收入持續(xù)維持正增長。2024年二季度半導體設備板塊營收增長趨勢不改，毛利率維持40%高位。設備公司訂單維持高增速，截至2024年5月，北方華創(chuàng)新簽訂單達到150億元。中微公司2024年全年新簽訂單預計達到110億元-130億元，創(chuàng)歷史新高。拓荊科技新簽訂單高速增長，公司2024年上半年新簽訂單同比增長63%，二季度新簽訂單同比增長93%，后續(xù)營收兌現(xiàn)可期。

    2、AI創(chuàng)新拉動相關配套零組件高增長，折疊屏為硬件形態(tài)創(chuàng)新一大亮點

    消費電子零部件組裝盈利高增，PCB稼動率同比顯著提升。立訊精密、歌爾股份、藍思科技等消費電子零組件龍頭廠商收入及盈利水平顯著改善，收入同比增長6.6%、0.1%、29.31%，歸母凈利潤同比增長25.12%、167.89%、12.72%。龍頭企業(yè)業(yè)績高漲主要系消費電子景氣度提升，大客戶新品拉貨需求上行帶動產業(yè)鏈稼動率改善。PCB公司鵬鼎控股、東山精密收入同比增長32.3%、24.15%，歸母凈利潤同比減少27.03%、23.14%。根據(jù)立訊精密業(yè)績預告，2023年三季度預計實現(xiàn)歸母凈利潤34.53億元-38.22億元，同比增長14.39%-26.61%。鵬鼎東山伴隨高附加值新料號持續(xù)導入，下半年有望持續(xù)突破。歌爾股份產品結構優(yōu)化以及海外m客戶新品逐步推出，2024年下半年業(yè)績有望實現(xiàn)進一步增長。預計伴隨果鏈龍頭企業(yè)份額提升以及料號種類持續(xù)豐富，2024年下半年業(yè)績有望延續(xù)上漲趨勢。蘋果AI革新拉升硬件供應鏈ROE，果鏈有望充分受益。2024年7月蘋果向開發(fā)者推出iOS18.1、iPadOS18.1和macOSSequoia15.1測試版，搭載WritingTools、語音轉錄等部分AI功能，預計2025年上半年可推出完整Apple Intelligence功能。疊加2025年SE與SLIM新機型發(fā)布，預計2025年iPhone手機銷售超2.5億部。并且搭載AI功能的蘋果產品將提高對零部件及PCB性能要求，推動硬件價值量上行，果鏈有望迎來量價齊升。

    折疊屏為硬件形態(tài)創(chuàng)新一大亮點，銷售數(shù)據(jù)約翻倍增長，相關供應鏈公司業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年一季度、二季度中國折疊機銷量分別為185.7萬部、257.0萬部，同比增速分別為83.0%、104.6%。全球市場方面，據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2024年上半年全球折疊機銷量同比增長85%，除歐洲之外的市場同比均實現(xiàn)了較高的增長。其中鉸鏈供應商東睦股份消費電子產品2024年上半年營業(yè)收入7.67億元，同比增長101.11%；2024年上半年緊隨大客戶新產品上新的節(jié)奏，目前已配備5條折疊機模組生產線，隨著模組產線的投產，2024年上半年消費電子產品毛利率21.77%，實現(xiàn)大幅度提升。精研科技上半年MIM零部件及組件收入6.44億元，同比增長32.23%，毛利率41.89%，其智能手機類MIM產品的重要客戶需求均有所增長。統(tǒng)聯(lián)精密上半年精密零部件收入3.51億元，其中MIM精密零部件業(yè)務收入1.73億元，同比增長39.91%，整體精密零部件板塊毛利率42.88%，MIM精密零部件毛利率42.54%。折疊機企業(yè)陸續(xù)交出優(yōu)異的財務表現(xiàn)，業(yè)績的不斷釋放進一步驗證了產業(yè)的高速發(fā)展。下半年多家終端廠商的新機型密集發(fā)布，全球及中國折疊機市場仍有望保持高速增長，相關產業(yè)鏈增量價值環(huán)節(jié)如鉸鏈、UTG、屏幕等環(huán)節(jié)有望持續(xù)受益。

    3、人工智能與集成電路等先導產業(yè)政策持續(xù)支持，產業(yè)發(fā)展行穩(wěn)致遠

    電子行業(yè)業(yè)績反轉以及產業(yè)健康穩(wěn)步的發(fā)展，除行業(yè)自身經濟規(guī)律外，也離不開全面深化改革與相關配套政策支持。當前和今后一個時期是以中國式現(xiàn)代化全面推進強國建設、民族復興偉業(yè)的關鍵時期。中國式現(xiàn)代化是在改革開放中不斷推進的，也必將在改革開放中開辟廣闊前景。面對紛繁復雜的國際國內形勢，面對新一輪科技革命和產業(yè)變革，面對人民群眾新期待，必須自覺把改革擺在更加突出位置，緊緊圍繞推進中國式現(xiàn)代化進一步全面深化改革。面對全球人工智能產業(yè)的跨越式發(fā)展，以及海外對半導體制造技術的制裁與封鎖，國內各部委與地方陸續(xù)出臺對人工智能與集成電路等先導產業(yè)的相關配套政策支撐，包括《算力基礎設施高質量發(fā)展行動計劃》、國家集成電路產業(yè)投資基金三期等，助力科技產業(yè)長遠穩(wěn)健地壯大發(fā)展。

    2024年是電子行業(yè)業(yè)績反轉主要由庫存周期、AI創(chuàng)新、自主可控等因素驅動。展望未來，補庫周期正接近尾聲，AI創(chuàng)新海內外持續(xù)共振，半導體自主可控步入先進制程領域，相關配套政策持續(xù)支持，行業(yè)穩(wěn)健向上發(fā)展可期。

（編輯 喬川川）