本報(bào)記者 許林艷
受一系列政策利好影響,A股并購重組正在升溫。據(jù)Choice數(shù)據(jù),今年以來,截至11月8日,共有84家半導(dǎo)體行業(yè)公司披露了并購重組相關(guān)公告。具體來看,兆易創(chuàng)新、希荻微、思瑞浦、納芯微、賽微電子等多家上市公司均公告了并購事項(xiàng)。
“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前處于高度競爭時(shí)代,產(chǎn)業(yè)鏈競爭加劇,并購重組是很多企業(yè)獲取先進(jìn)技術(shù)和人才的重要手段,有助于增強(qiáng)企業(yè)技術(shù)壁壘和資源優(yōu)勢。”科方得智庫研究負(fù)責(zé)人張新原對《證券日報(bào)》記者表示。
半導(dǎo)體賽道并購重組持續(xù)升溫
11月6日,兆易創(chuàng)新發(fā)布公告,公司擬與石溪資本、合肥國投、合肥產(chǎn)投共同以現(xiàn)金方式收購蘇州賽芯電子科技股份有限公司全體股東合計(jì)持有的蘇州賽芯70%股份。
其中,兆易創(chuàng)新以現(xiàn)金3.16億元收購蘇州賽芯約38.07%股份,石溪資本以現(xiàn)金1億元收購蘇州賽芯約12.05%股份,合肥國投以現(xiàn)金1.5億元收購蘇州賽芯18.07%股份,合肥產(chǎn)投以現(xiàn)金1500萬元收購蘇州賽芯1.81%股份。
同日,云南鍺業(yè)發(fā)布公告稱,同意公司控股子公司云南中科鑫圓晶體材料有限公司(以下簡稱“中科鑫圓”)全體股東以中科鑫圓全部股權(quán)按照經(jīng)審計(jì)的凈資產(chǎn)2.28億元(基準(zhǔn)日為2024年8月31日)作價(jià),對控股子公司云南鑫耀半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡稱“鑫耀公司”)進(jìn)行增資。
11月5日,希荻微發(fā)布公告,公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買深圳市誠芯微科技股份有限公司(以下簡稱“誠芯微”)100%股份并募集配套資金。
“隨著去庫存完成,2024年半導(dǎo)體行業(yè)站在了新一輪周期的起點(diǎn),市場表現(xiàn)活躍。”萬聯(lián)證券投資顧問屈放在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示,“半導(dǎo)體行業(yè)屬于資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),當(dāng)前我國半導(dǎo)體行業(yè)處于發(fā)展初期,需要通過并購重組等方式做大做強(qiáng)。”
談及未來的行業(yè)并購重組趨勢,張新原對記者說道:“未來半導(dǎo)體行業(yè)的并購重組等行為預(yù)計(jì)會繼續(xù)保持升溫態(tài)勢。行業(yè)競爭依舊激烈,創(chuàng)新和快速迭代會促使更多的企業(yè)選擇并購重組來滿足產(chǎn)業(yè)鏈上下游的需求,提高市場份額和技術(shù)優(yōu)勢。同時(shí),隨著5G時(shí)代的到來和新型應(yīng)用場景的開創(chuàng),一些新的領(lǐng)域也會成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新熱點(diǎn),相關(guān)的并購重組也會不斷涌現(xiàn)。”
模擬芯片前景廣闊
通過梳理近期半導(dǎo)體行業(yè)的并購案例,可以發(fā)現(xiàn)模擬芯片頗受歡迎。
據(jù)兆易創(chuàng)新11月6日收購公告,標(biāo)的公司蘇州賽芯專業(yè)從事模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,主要產(chǎn)品包括鋰電池保護(hù)芯片、電源管理芯片等。產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)電源、智能穿戴及其他通用領(lǐng)域,已在眾多知名終端客戶中得到使用。
希荻微擬購買的標(biāo)的公司誠芯微,是一家主要從事集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的企業(yè),公司在電源管理芯片領(lǐng)域形成了品種齊全的產(chǎn)品系列,并積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元、信號鏈產(chǎn)品等其他高性能模擬芯片。
此前被市場廣泛關(guān)注的雙成藥業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,同樣是轉(zhuǎn)至模擬芯片等領(lǐng)域。9月11日,雙成藥業(yè)發(fā)布購買資產(chǎn)相關(guān)公告,公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買奧拉股份100%股權(quán)。交易完成后,雙成藥業(yè)將實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,重點(diǎn)發(fā)展模擬芯片及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。
據(jù)了解,模擬芯片主要負(fù)責(zé)信號的收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾以及電源的管理、監(jiān)控和分配等,根據(jù)功能,分為信號鏈芯片和電源管理芯片兩大類。模擬芯片廣泛應(yīng)用于通信、汽車和工業(yè)領(lǐng)域,其中汽車電子是增長最快的領(lǐng)域,特別是在新能源汽車、智能駕駛系統(tǒng)、顯示照明系統(tǒng)等方面。
中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)坦言:“首先,模擬芯片的技術(shù)壁壘相對較低,新進(jìn)入者可以通過并購重組等方式快速獲得技術(shù)和市場;其次,模擬芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,市場空間巨大,2023年全球市場規(guī)模達(dá)812.25億美元。隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能化的發(fā)展,市場對模擬芯片的性能要求越來越高,推動(dòng)了技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級,未來會有越來越多的企業(yè)加入這場競爭。”
(編輯 李波 孫倩)
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