本報記者 曹衛(wèi)新
3月12日晚,捷捷微電發(fā)布2023年年報。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入21.06億元,同比增長15.51%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.19億元,同比下降39.04%;基本每股收益0.30元。2023年度公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.58元(含稅)。
捷捷微電專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售,具備以先進的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計、制程及測試為核心競爭力的業(yè)務(wù)體系,業(yè)務(wù)模式以IDM模式為主。公司主要產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體芯片和封裝器件。
分產(chǎn)品來看,報告期內(nèi)公司功率半導(dǎo)體芯片營業(yè)收入6.11億元,功率半導(dǎo)體器件營業(yè)收入14.60億元,公司功率器件封測產(chǎn)品營業(yè)收入1694.02萬元,占營業(yè)總收入的比重分別為29%、69.32%、0.8%。
2023年度公司繼續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)費用2.57億元,較上年同期增加20.78%。報告期內(nèi),公司取得發(fā)明專利19項,實用新型專利28項。公司方面表示,專利取得有利于公司保持技術(shù)領(lǐng)先水平,提升核心競爭力。
(編輯 李波)
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